高校實驗室芯片封裝教學(xué)演示需求
企業(yè)研發(fā)中心新產(chǎn)品工藝驗證
中小批量生產(chǎn)(日均產(chǎn)能200-500顆芯片)
軍工單位涉密產(chǎn)品的原位檢測需求
真空度:基礎(chǔ)配置0.01mbar(可選配10?5mbar高真空版本)
溫控均勻性:±1.5℃(支持200×200mm焊接區(qū)域)
冷卻速率:自然冷卻+可選氮氣輔助冷卻雙模式
工藝兼容:支持共晶焊、環(huán)氧樹脂固化、器件活化等多工藝能耗成本:日均工作8小時電費(fèi)<30元(實測數(shù)據(jù))
維護(hù)成本:采用模塊化設(shè)計,真空泵維護(hù)周期達(dá)2000小時
培訓(xùn)成本:圖形化操作界面,工程師30分鐘即可掌握基礎(chǔ)操作
7×24小時遠(yuǎn)程工藝支持
每季度免費(fèi)設(shè)備健康檢測
五年主部件質(zhì)保(含真空系統(tǒng)、加熱模塊)
客戶專屬工藝數(shù)據(jù)庫共享(含200+種材料參數(shù)包)
真空穩(wěn)定性:連續(xù)工作48小時真空度波動<5%
溫度溯源能力:設(shè)備需提供第三方校準(zhǔn)報告
擴(kuò)展接口:是否預(yù)留顯微鏡、氮氣吹掃、數(shù)據(jù)導(dǎo)出接口
安全認(rèn)證:通過CE認(rèn)證與ISO9001體系認(rèn)證
案例驗證:要求供應(yīng)商提供同行業(yè)應(yīng)用案例(如激光器Bar條焊接、TEC制冷器封裝等)
“實驗室良率提升36%——臺面真空共晶如何兼顧研發(fā)精度與量產(chǎn)成本?”
- 某軍工研究所采購總監(jiān)反饋:“對比進(jìn)口設(shè)備后,最終選定中科同幟半導(dǎo)體TS系列臺式真空共晶爐,不僅單臺節(jié)約預(yù)算47萬元,更實現(xiàn)了研發(fā)打樣與中小批量生產(chǎn)的無縫銜接”
一、為什么頂尖實驗室與中小產(chǎn)能企業(yè)共同選擇臺式真空共晶爐?
在半導(dǎo)體封裝、光電器件研發(fā)領(lǐng)域,傳統(tǒng)大型設(shè)備往往面臨空間占用大(需10-15㎡潔凈區(qū)間)能耗高(額定功率超20kW)采購周期長(進(jìn)口設(shè)備6-8個月)三大痛點。而臺面式真空共晶設(shè)備通過模塊化設(shè)計創(chuàng)新,正在成為科研單位與中小企業(yè)的優(yōu)選解決方案。
中科同幟半導(dǎo)體(江蘇)有限公司研發(fā)的TS系列臺式真空共晶爐(含TS110/TS210型號),在0.01mbar高真空環(huán)境下可實現(xiàn)±1℃溫控精度,搭配觀察窗與顯微鏡接口,完美滿足:
二、真正性價比的4大核心維度解析|不只是價格更低
1??空間效率革命:1.2㎡實現(xiàn)完整工藝鏈
傳統(tǒng)產(chǎn)線設(shè)備需要單獨配置真空腔體、冷卻模塊、控制系統(tǒng)三大單元,占用面積超5㎡。TS系列采用高度集成化設(shè)計,將真空系統(tǒng)、加熱平臺、水冷單元壓縮至標(biāo)準(zhǔn)實驗臺尺寸(800×600mm),僅需普通實驗臺面積即可部署完整產(chǎn)線。
根據(jù)中科同志老化實測數(shù)據(jù)顯示:在同等工藝要求下,TS210設(shè)備占地面積比進(jìn)口設(shè)備減少67%,電力負(fù)荷降低40%(額定功率≤5kW)
2??參數(shù)性能比肩大型設(shè)備
3??hidden cost 隱性成本管控
某高功率激光器企業(yè)工藝報告顯示:采用TS110設(shè)備后,研發(fā)階段試錯成本降低52%,工藝驗證周期從傳統(tǒng)14天縮短至3天
4??技術(shù)支援體系
中科同幟半導(dǎo)體提供:
三、選擇臺式真空共晶設(shè)備的5個關(guān)鍵指標(biāo)
根據(jù)中科同幟半導(dǎo)體服務(wù)500+客戶的經(jīng)驗,建議重點考察:
四、中科同幟半導(dǎo)體的差異化價值
作為國家級高新技術(shù)企業(yè),我們深耕真空焊接領(lǐng)域20年,擁有85項國家專利。TS系列臺式真空共晶爐融合了大型設(shè)備的工藝能力與桌面設(shè)備的靈活性,已應(yīng)用于各大企業(yè)中試中心和軍工研究院所。
- 選擇臺面真空共晶設(shè)備,本質(zhì)是選擇一種「精準(zhǔn)投入、快速響應(yīng)、持續(xù)進(jìn)化」的研發(fā)與生產(chǎn)理念——它既是工藝驗證的起點,也是柔性產(chǎn)線的支點。
中科同幟半導(dǎo)體(江蘇)有限公司持續(xù)輸出產(chǎn)業(yè)干貨,點個關(guān)注,轉(zhuǎn)給負(fù)責(zé)采購、技術(shù)或者工藝的同事,少踩坑。
臺式真空共晶爐選型 #實驗室設(shè)備性價比之選 #研發(fā)量產(chǎn)一體化方案 #真空共晶設(shè)備采購指南 #中小批量封裝解決方案
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