今天A股震蕩走高，滬指時隔10年重返3900點，科創(chuàng)板飆漲。其中，可控核聚變概念全線爆發(fā)，半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)走強，有色板塊反復活躍，黃金、銅等細分均漲幅居前。對應短線來看，隨著量能的進一步放大，以及技術(shù)面的好轉(zhuǎn)，后市或仍具上行空間。

一、先來看看板塊的情況：1、可控核聚變概念股全線爆發(fā)。

安徽合肥未來大科學城緊湊型聚變能實驗裝置迎來新進展，核心部件杜瓦底座順利安裝，工程主體建設加速推進，部件研制和安裝進度加快。

有機構(gòu)分析，聚變能市場潛力巨大，有望撬動萬億級市場，推動中上游環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)化加速。調(diào)查發(fā)現(xiàn)，高溫超導、第一壁材料、低溫系統(tǒng)等零部件是裝置關(guān)鍵部分，下游總裝企業(yè)對燃料循環(huán)系統(tǒng)、特種金屬等環(huán)節(jié)未來批量化供應存在擔憂，這些環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)化進程亟待關(guān)注。

2、有色金屬概念股反復活躍。

多家分析機構(gòu)看好黃金長期前景，認為其上漲理由充分。最新報告指出，未來兩年黃金有望持續(xù)走強。弱美元、避險需求及央行購金將共同支撐金價。美國債務問題、去美元化趨勢是黃金牛市主因，美聯(lián)儲獨立性爭議可能長期存在，若與他資產(chǎn)聯(lián)動，金價有望進一步上漲。

3、芯片產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)爆發(fā)。

有機構(gòu)預測，到2025年AI數(shù)據(jù)中心相關(guān)半導體銷售占比將達27%，2028年升至40%，半導體行業(yè)收入增長率有望從7%提升至10%。智譜推出新一代大模型GLM-4.6，關(guān)鍵能力顯著提升，已在寒武紀國產(chǎn)芯片實現(xiàn)高效部署，且兼容摩爾線程新一代GPU，彰顯國產(chǎn)GPU與前沿大模型的協(xié)同潛力。

二、今天A股之所以能夠大漲，主要是因為節(jié)假日期間AI產(chǎn)業(yè)鏈利好消息不斷，推動了半導體芯片板塊，黃金等貴金屬價格大漲，刺激了金屬方向，以及“央媽”開展11000億元的買斷式逆回購操作，向市場投放了大量短期資金，有助于保持市場流動性合理充裕，穩(wěn)定了成長股預期。

當然，指數(shù)雖然漲嗨了，但個股分化格局沒有任何變化。如果板塊輪動，或者成長股繼續(xù)大漲，自然能帶動指數(shù)上攻。

短線，不妨可以高看一線。起碼，現(xiàn)在依舊屬于強勢行情。長線，繼續(xù)看漲。