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10月11日消息，臺積電繼續(xù)保持其在全球晶圓代工市場的壓倒性優(yōu)勢，市場份額不斷擴大。三星電子保持第二的位置，但市場份額下降了 1 個百分點。

據(jù)市場研究公司 Counterpoint Research 10 月 10 日公布的數(shù)據(jù)，今年第二季度，臺積電占據(jù)純晶圓代工市場 71% 的份額，位居第一。臺積電的市場份額較上一季度（68%）上升了 3 個百分點，與去年同期（65%）相比，一年內(nèi)上升了 6 個百分點。

今年第二季度，純晶圓代工市場整體市場銷售額較去年同期增長 33%，這得益于人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)擴張帶來的半導(dǎo)體需求增長，以及中國的補貼政策。據(jù)解讀，臺積電吸收了大部分新增的市場銷售額。

Counterpoint Research 解釋說：" 臺積電在 2025 年第二季度的純晶圓代工市場中占據(jù)了 71% 的市場份額 "，并補充說，這 " 得益于 3 納米（納米，十億分之一米）工藝的量產(chǎn)擴展、滿足 AI 圖形處理器 ( GPU ) 需求的 4 納米和 5 納米工藝的高利用率，以及 CoWoS 的擴展。"CoWoS 是晶圓上芯片 ( chip-on-wafer-on-substrate ) 的縮寫，是臺積電開發(fā)的一種先進(jìn)封裝技術(shù)。

三星電子以 8% 的市場份額位居第二。然而，其市場份額較第一季度下降了 1 個百分點，較去年同期下降了 2 個百分點。Counterpoint Research 表示：" 由于智能手機和其他消費設(shè)備的復(fù)蘇，三星電子保持了市場份額第二的位置。"

中芯國際排名第三，市場份額為 5%，較上一季度下降 1 個百分點。中芯國際繼續(xù)受益于中國政府補貼政策，預(yù)計將向更先進(jìn)的工藝過渡。

聯(lián)電排名第四（5%），其次是格芯排名第五（4%）。Counterpoint Research 預(yù)測："2025 年下半年，晶圓代工企業(yè)先進(jìn)制程的利用率和整體晶圓出貨量預(yù)計將持續(xù)提升。"

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