打造本土供應(yīng)鏈，守護算力安全

AI芯片和算力對于一個國家的重要性毋庸置疑。在很多分析人士看來，在人工智能遍地開花的當下，“算力”就像水、電一樣重要。

英偉達創(chuàng)始人在最近的一場采訪中更是指出，每個國家必須擁有獨立的計算能力來構(gòu)建和運行AI模型，而無需完全依賴外部的AI。而能否擁有這種技術(shù)自主權(quán)將是決定哪些國家在未來幾年將在經(jīng)濟和創(chuàng)新領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵。

正因為AI算力如此重要，這就悄然給中國半導體行業(yè)敲響了警鐘。因為國內(nèi)在這個領(lǐng)域，無論是在芯片設(shè)計能力，還是芯片制造能力方面，與國際領(lǐng)先的英偉達和臺積電差距明顯。更有甚者，美國正在對中國算力擁有量設(shè)立門檻，這就讓打造本土算力芯片供應(yīng)鏈的需求尤為迫切。

算力芯片之爭，聚焦先進封裝

對芯片行業(yè)有了解的讀者，一定聽說過摩爾定律。作為行業(yè)的一條金科玉律，摩爾定律的本質(zhì)就是芯片的晶體管單位密度會隨著時間的發(fā)展越來越高，從而滿足芯片的性能提升，滿足終端的計算需求。在過去幾十年的大型機、PC和移動設(shè)備時代，芯片廠商也都是遵循這個路線，為終端應(yīng)用提供算力支持。

但進入最近幾年，這一切都變了。一方面，隨著芯片制造工藝來到10nm以下，想在單芯片上實現(xiàn)如此晶體管密度提升的同時，還能兼顧芯片的PPA，這就成為了一件難事；另一方面，隨著EUV光刻機等設(shè)備的引入，生產(chǎn)先進工藝芯片的成本越來越高。特別是進入到人工智能時代，由于大模型參數(shù)的高速增長，對芯片算力有了前所未有的追求，于是芯片行業(yè)除了繼續(xù)在前道制造上榨取性能以外，還向后段封裝尋找提升性能的機會，這就是先進封裝這些年成為全行業(yè)風口浪尖的關(guān)鍵。

以提供先進制造工藝聞名全球的臺積電為例，他們已經(jīng)一馬當先地將節(jié)點工藝推進到2nm，公司在先進制程的市占已經(jīng)超過90%。但即使強勢如此，他們也不能只依靠先進工藝推進芯片升級。其實早在十幾年前，他們就觀察到這一點，轉(zhuǎn)而在先進封裝上深耕。歷經(jīng)多年的發(fā)展，讓他們在這個市場的收入水漲船高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，臺積電2024年先進封裝業(yè)務(wù)營收占比將超過10%，較2023年的8%有顯著提升，且毛利率有望超過公司平均水平。

其實臺積電只是這個市場的一個縮影，無論是EDA廠商、芯片廠商、基板廠、晶圓廠還是封裝廠，都在先進封裝上壓下重要，因為只有有了先進封裝，才能有更強的芯片。

知名分析機構(gòu)Yole的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，也再次證明了先進封裝的重要性。

Yole年度報告《Status of the Advanced Packaging Industry 2025》中強調(diào)，從 2024 年到 2025 年，先進封裝市場在多個應(yīng)用領(lǐng)域進一步鞏固了其戰(zhàn)略地位。曾經(jīng)僅應(yīng)用于特定高端產(chǎn)品，如今已成為消費電子大規(guī)模應(yīng)用的支柱技術(shù)，同時也為 AR/VR、邊緣 AI、航空航天及國防等新興市場提供關(guān)鍵支撐。

正在這種需求的推動下，2024-2030 年間，先進封裝的年增長率（CAGR）將高達9.5%，整個市場的容量預計到2030 年將超過 794 億美元，其中，AI與高性能計算需求成為復蘇周期主要驅(qū)動力。

作為先進封裝實現(xiàn)的核心，相應(yīng)設(shè)備也在這波浪潮中屢創(chuàng)新高。

Yole在報告中指出，預計到 2030 年，全球后端設(shè)備市場規(guī)模將超過 90 億美元，復合年增長率接近 6%。其中，TCB 市場領(lǐng)域的復合年增長率將達到 11.6%。而混合鍵合設(shè)備領(lǐng)域的復合年增長率達到 21.1%，這主要得益于先進 3D 架構(gòu)中的細間距互連。而這些設(shè)備，正是發(fā)展未來先進封裝不可或缺的。

也就是說，對于AI芯片算力的追逐，最后會落實到先進封裝設(shè)備的追逐。尤其是在國內(nèi)前道制造相對落后，且很難短期實現(xiàn)突破的當下，先進封裝及其設(shè)備某種程度成為了中國半導體產(chǎn)業(yè)當前最最可靠的倚仗。

“拿來主義”不壞，自主可控更好

為了加快先進封裝布局進而加強對本土芯片產(chǎn)業(yè)的支持，國內(nèi)的頭部封裝廠正在加緊在2.5D甚至3D技術(shù)的布局，正在逐漸走向主流的CPO，也成為了各大廠商關(guān)注的目標，于是，國內(nèi)也掀起了一股轟轟烈烈的先進封裝設(shè)備搶購潮。但和芯片一樣，這同樣是一個被海外供應(yīng)商把持的江湖。

據(jù)相關(guān)統(tǒng)計顯示，全球主要的設(shè)備供應(yīng)商包括BESI、K&S(KulickeandSoffa)、ASMPT、EVG和SUSS等，以臨時鍵合與臨時解鍵合設(shè)備為例，國內(nèi)以奧地利EVG、德國SUSS等企業(yè)占據(jù)主要市場地位，國產(chǎn)替代處于剛起步階段。正是這種現(xiàn)狀，就引起了筆者的另一個擔憂——先進封裝設(shè)備是否可控。

從目前看來，先進封裝方面并沒有出現(xiàn)類似前道制造這樣嚴苛的設(shè)備出口管制。換而言之，在目前來看，我們繼續(xù)購買這些海外供應(yīng)商的設(shè)備。在商言商，這當然沒問題。因為對于工廠而言，是去選擇更可靠更成熟，且經(jīng)過數(shù)十年深耕的海外供應(yīng)商，還是去選擇有技術(shù)風險但自主可控的初創(chuàng)企業(yè)，答案是顯而易見的。改革開放總設(shè)計師也說過：“不管黑貓白貓，能抓到老鼠的就是好貓?！?/p>

但人無遠慮必有近憂，例如早前就有傳言韓國廠商暫停向中國供應(yīng)混合鍵合設(shè)備。這就引出了筆者的另一個思考——我們能否選擇一個既自主可控，又成熟可靠的先進封裝設(shè)備供應(yīng)商？遍歷了這些供應(yīng)商榜單之后，我們就找到了一個答案——ASMPT。參考《從中國香港走出的芯片設(shè)備巨頭》一文。

ASMPT于1975年在中國香港成立成立，2002年成為全球半導體封裝和測試設(shè)備制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，提供從傳統(tǒng)封裝到先進封裝的全方位設(shè)備解決方案。業(yè)務(wù)涵蓋半導體封裝設(shè)備和表面貼裝技術(shù)設(shè)備兩大核心領(lǐng)域，中國更是以30.52%的市場份額成為其最大的市場。

華金證券在研報中表示，ASMPT在TC鍵合設(shè)備上的競爭優(yōu)勢以及在半導體后端制造設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，疊加公司TCB解決方案在邏輯和存儲應(yīng)用方面的重大躍進將進一步鞏固其TCB市場領(lǐng)導者地位。在面向未來的混合鍵合設(shè)備方面，ASMPT也擁有先發(fā)優(yōu)勢。

正是因為這些領(lǐng)先優(yōu)勢，讓他們吸引了國際資本的注意。在過去幾年多次傳出外資有意收購ASMPT的消息。風不會起浪，如果這類合作落實，最終可能會讓這家在中國香港成立，在中國香港上市，在中國大陸有著廣泛布局的企業(yè)，面臨不能賣給中國企業(yè)設(shè)備的風險。

為此筆者呼吁中資落場，將這家全球領(lǐng)先的設(shè)備企業(yè)收入囊中，為中國芯片行業(yè)未來的發(fā)展增加更多保障。

在很多人看來，半導體行業(yè)是一個很全球化的行業(yè)，沒有任何一個國家或者地區(qū)能夠完整控制整個供應(yīng)鏈。哪怕是歷經(jīng)過去今年的諸多風波，很多人依然還是堅持這種觀點，但從美國最近各種倒行逆施的做法看來，我們需要為最壞的狀況做好準備。如果說我們無法收購歐美先進企業(yè)和技術(shù)來促進我們半導體行業(yè)的發(fā)展是某些國外政府不公正的待遇的話，把我們家門口的中國香港半導體領(lǐng)軍企業(yè)輸給了外資反過來失去供應(yīng)鏈，這就是我們自己瞻前顧后猶豫不決的惡果了。

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你們認為以美國為首的一些國家，會最終對中國先進封裝產(chǎn)業(yè)，對相應(yīng)的封裝設(shè)備供應(yīng)下手嗎？