北京
10月14日，榮耀旗艦手機產(chǎn)品經(jīng)理李坤通過社交媒體披露，榮耀Magic8 Pro安兔兔綜合跑分達4288382分，這一成績刷新第五代驍龍8至尊版平臺性能上限，穩(wěn)居行業(yè)第一。李坤表示，該成績并非單純追求參數(shù)，而是軟硬件深度協(xié)同的成果，體現(xiàn)了榮耀對旗艦性能的調(diào)校實力。作為Magic系列年度旗艦，這一跑分表現(xiàn)提前鎖定2025年性能旗艦標桿地位，引發(fā)行業(yè)對其發(fā)布節(jié)奏的廣泛猜測。
據(jù)了解，榮耀Magic8 Pro 428萬+的跑分成績，源于三大核心技術革新。首先是與高通聯(lián)合打造的“超融核架構(gòu)”，通過芯片底層整合實現(xiàn)毫秒級調(diào)度與毫伏級電壓穩(wěn)定。其次是AI融核調(diào)度引擎，能智能感知場景需求，動態(tài)分配軟硬件資源。最后是新一代超廣域液冷散熱系統(tǒng)，“蝶翼”VC、高導熱石墨與“寒玉”板級組件構(gòu)建立體散熱網(wǎng)絡，確保重載場景不降頻。三者協(xié)同打破“高性能高功耗”困局，讓跑分轉(zhuǎn)化為實際體驗。
榮耀與高通的深度合作，是Magic8 Pro跑分破紀錄的關鍵。雙方聯(lián)合開發(fā)的“超融核架構(gòu)”，對芯片底層技術進行全面整合，將硬件資源納入統(tǒng)一管理體系。在該架構(gòu)加持下，臺積電3nm工藝的芯片潛能被充分釋放，2個4.6GHz超大核與6個3.62GHz大核性能優(yōu)勢盡顯。行業(yè)分析指出，這種“芯片廠商+終端品牌”的深度協(xié)同，為安卓旗艦性能優(yōu)化提供了新范式。
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