山東
IT之家 10 月 15 日消息，AMD 在美國加州舉行的 2025 OCP 全球峰會上首次公開靜態(tài)展示了其首個(gè)專為前沿 AI 工作負(fù)載設(shè)計(jì)的機(jī)架系統(tǒng)參考設(shè)計(jì) "Helios"。
"Helios" 系統(tǒng)采用 Meta 在本次會議上推出的 ORW“雙寬”機(jī)架規(guī)范，這一形態(tài)針對下一代 AI 系統(tǒng)的電源、冷卻和可維護(hù)性需求進(jìn)行了優(yōu)化。標(biāo)準(zhǔn)化加速了 "Helios" 系統(tǒng)的上市、部署、投運(yùn)，也支持 OEM / ODM 在基礎(chǔ)設(shè)計(jì)上進(jìn)行差異化的定制。
AMD "Helios" 機(jī)架系統(tǒng)包含 72 個(gè) Instinct MI450 系列顯卡加速器，擁有共計(jì) 2.9 exaFLOPS 的 FP4 性能，總 HBM 內(nèi)存容量達(dá)到 31 TB。此外其還具有 260 TB/s 的 UALoE 縱向擴(kuò)展帶寬和 43 TB/s 的 UEC 橫向擴(kuò)展帶寬，有助于確?？?GPU、節(jié)點(diǎn)和機(jī)架的無縫通信。
"Helios" 目前作為參考設(shè)計(jì)向 OEM 和 ODM 合作伙伴發(fā)布，預(yù)計(jì)將于 2026 年實(shí)現(xiàn)批量部署。
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