10月15日至17日，第二屆灣芯展在深圳會展中心(福田)舉辦，參展企業(yè)超600家。

北方華創(chuàng)、新凱來、拓荊科技、上海微電子、華虹宏力、華潤微電子等國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)參展，其中新凱來因新品發(fā)布成為“人氣王”。另外，近期遞表的寶豐堂半導(dǎo)體也參與了展出。

格隆匯獲悉，珠海寶豐堂半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“寶豐堂半導(dǎo)體”）于9月底向港交所遞交了招股書，由招商證券國際擔(dān)任保薦人。

寶豐堂是一家等離子處理設(shè)備制造商，面向PCB及半導(dǎo)體制造等高科技電子領(lǐng)域。

01

父子齊上陣，專注于等離子處理設(shè)備領(lǐng)域

寶豐堂半導(dǎo)體成立于2006年5月，2023年1月改制為股份公司，總部位于珠海市金灣區(qū)紅旗鎮(zhèn)。

在2025年6月的增資中，寶豐堂半導(dǎo)體的投后估值約7.5億元。公司機構(gòu)股東的背后不乏國資的身影，包括衢州市國資委、吉安市國資委、江西省國資委等。

截至2025年9月25日，創(chuàng)始人趙芝強通過直接及間接的方式持有公司約78.79%的投票權(quán)。

趙芝強今年70歲，1979年取得臺灣成功大學(xué)化學(xué)工程學(xué)士學(xué)位，他目前擔(dān)任董事會主席、經(jīng)理、執(zhí)行董事，主要負(fù)責(zé)集團的整體管理、運營及戰(zhàn)略。

趙芝強曾在江陰確利法電子材料有限公司、積德電子有限公司、達(dá)昌科技有限公司、DIELEKTRA GmbH、Mica-AVA等公司工作。

此外，趙芝強的兒子趙公魄在公司任執(zhí)行董事、副經(jīng)理兼首席市場官。他今年43歲，2009年11月加入公司，此前先后取得加拿大約克大學(xué)文學(xué)學(xué)士學(xué)位、香港中文大學(xué)高級管理人員工商管理碩士(EMBA)學(xué)位。

寶豐堂半導(dǎo)體是一家等離子處理設(shè)備制造商，專門從事高科技電子領(lǐng)域（如PCB板、半導(dǎo)體制造）使用的等離子處理設(shè)備的研發(fā)、制造及銷售，業(yè)務(wù)遍布中國內(nèi)地、東南亞、北美及歐洲。

公司的主要產(chǎn)品包括：

1、用于PCB制造及其他行業(yè)的等離子除膠渣設(shè)備；

2、應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的等離子處理設(shè)備，主要包括干法去膠設(shè)備及干法刻蝕設(shè)備，以及用于半導(dǎo)體封裝的等離子除浮渣設(shè)備；

3、用于等離子除膠渣設(shè)備的上下料設(shè)備。

用于PCB制造及其他應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)備舉例，來源：招股書

等離子體，通常被稱為物質(zhì)的第四狀態(tài)，是一種自由電子、離子、中性原子及分子組成的高能氣體。

電離氣體具有導(dǎo)電和對電磁場的反應(yīng)性，使得等離子體處理的應(yīng)用范圍很廣，可提供的功能包括活化、清洗、蝕刻和薄膜沉積等，可用于半導(dǎo)體制造、表面處理、涂層及醫(yī)療消毒各種工業(yè)應(yīng)用。

在物理處理中，電離粒子被電場加速，獲得足夠的動能來轟擊被加工材料的表面。此種轟擊會造成物理濺射，不需要的材料從表面噴出，并與工藝氣體一并移除。

例如，公司的等離子去膠設(shè)備主要用于PCB或半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，在光刻或刻蝕后，使用等離子完全去除半導(dǎo)體晶圓表面的光刻膠或有機殘留物。

在化學(xué)處理中，電離顆粒與表面材料進(jìn)行反應(yīng)，形成新的化合物，隨后被氣流帶走。

02

應(yīng)收賬款規(guī)模較大，一邊募資一邊分紅

受下游行業(yè)需求增長及國產(chǎn)替代進(jìn)程的推進(jìn)，近幾年寶豐堂半導(dǎo)體的業(yè)績也有所增長。

2022年、2023年、2024年和2025年1-6月（報告期），公司分別產(chǎn)生收入7920萬元、1.39億元、1.5億元、7920萬元，凈利潤分別為1114.3萬元、3678萬元、3924.3萬元、1453.6萬元。

關(guān)鍵財務(wù)數(shù)據(jù)，來源：招股書

按產(chǎn)品線劃分，用于PCB制造的等離子除膠渣設(shè)備是公司的主要收入來源，報告期內(nèi)收入占比分別為41.1%、55.4%、39.8%及43.3%。

主營業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品構(gòu)成情況，來源：招股書

報告期各期，公司的毛利率分別為49.3%、53.3%、50.0%和59.9%。

2024年，公司的毛利率有所下降。主要是受初始定價策略以及與市場進(jìn)入初期相關(guān)的額外生產(chǎn)成本影響，導(dǎo)致用于半導(dǎo)體制造的設(shè)備的毛利率下降。

主營業(yè)務(wù)毛利率按產(chǎn)品分類，來源：招股書

寶豐堂半導(dǎo)體在產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)上保持投入。各報告期，公司的研發(fā)開支分別為840萬元、1010萬元、1050萬元、650萬元，研發(fā)費用率分別為10.61%、7.27%、7.00%、8.21%。

銷售端，2022年至2025年上半年，公司來自海外業(yè)務(wù)的收入占比由的6.6%提升至49.7%。

公司的下游客戶涵蓋PCB、半導(dǎo)體及消費電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的廠商，2025年上半年，公司的客戶數(shù)量為122家，其中前五大客戶貢獻(xiàn)的收入占比為70.8%。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司已獲得來自福聯(lián)集成、長電科技、中國中車的穩(wěn)定訂單，并持續(xù)爭取包括第三代半導(dǎo)體材料企業(yè)在內(nèi)的其他頭部客戶的業(yè)務(wù)機會。

寶豐堂半導(dǎo)體也面臨著應(yīng)收賬款的壓力。各報告期末，公司的貿(mào)易及其他應(yīng)收款項分別為2830萬元、2670萬元、6150萬元、7440萬元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比重分別為35.73%、19.21%、41.00%、93.94%。

現(xiàn)金流量表，來源：招股書

2025年，寶豐堂半導(dǎo)體經(jīng)營活動現(xiàn)金凈額減少699.4萬元，從過往幾年的賬面現(xiàn)金來看，似乎并不寬裕；2025年6月，公司對外完成了一輪1億元的增資。

而與此同時，公司卻在2025年上半年分紅5000萬元，派息率達(dá)64.7%。此前的2022年，公司也有1300萬元的派息，派息率為25.4%。

03

公司在中國等離子處理設(shè)備市場的份額不到0.01%

等離子處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的上游由原材料及氣體供應(yīng)商、核心零部件供應(yīng)商組成。

原材料和氣體供應(yīng)商提供必要的投入，如用于真空室結(jié)構(gòu)的特殊陶瓷、用于真空部件的石英玻璃，以及用于等離子體產(chǎn)生的工藝氣體。

核心部件供應(yīng)商提供關(guān)鍵硬件，如等離子體激發(fā)射頻發(fā)生器、壓力控制真空泵以及精密氣體流量控制器。

產(chǎn)業(yè)鏈中游由干法刻蝕設(shè)備制造商、等離子去膠設(shè)備制造商及PCB等離子除膠渣設(shè)備制造商組成。寶豐堂半導(dǎo)體位于產(chǎn)業(yè)鏈的中游。

下游行業(yè)覆蓋廣泛領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體、消費電子、PCB、汽車及醫(yī)療健康等。這些行業(yè)的需求及技術(shù)要求直接推動等離子處理設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新和市場增長。

等離子體處理設(shè)備行業(yè)價值鏈，來源：招股書

等離子處理設(shè)備根據(jù)其下游行業(yè)，主要可分為三個細(xì)分市場：半導(dǎo)體、PCB、消費電子及其他。

其中，半導(dǎo)體行業(yè)是一個主要的應(yīng)用領(lǐng)域，在半導(dǎo)體制造過程中，等離子處理設(shè)備在幾個關(guān)鍵步驟中起著舉足輕重的作用，包括干法刻蝕、等離子增強化學(xué)氣相沉積及表面清洗。

就全球市場而言，過去幾年等離子體處理設(shè)備的全球市場穩(wěn)步增長，半導(dǎo)體行業(yè)仍然為主要應(yīng)用領(lǐng)域。

2018年至2024年，半導(dǎo)體相關(guān)等離子體處理設(shè)備的市場規(guī)模由1204億元增長至2027億元，期內(nèi)復(fù)合年增長率為9.1%。

此外，包括汽車及醫(yī)療保健行業(yè)在內(nèi)的消費電子及其他應(yīng)用也顯示出強勁的增長。整體而言，全球等離子體處理設(shè)備市場預(yù)計將于2028年達(dá)到3909億元，自2024年起的復(fù)合年增長率為9.2%。

就國內(nèi)市場而言，2018年至2024年，半導(dǎo)體相關(guān)等離子體處理設(shè)備市場由249億元增長至918億元，復(fù)合年增長率為24.3%。

等離子處理設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模，來源：招股書

2024年，中國等離子處理設(shè)備行業(yè)市場參與者數(shù)量超過50家。中國市場的等離子處理設(shè)備市場相對集中，按收入計算，前五名參與者將于2024年占據(jù)70.4%的市場份額。

中國的市場參與者可分為國際制造商和國內(nèi)制造商，其中，國際制造商長期占據(jù)主導(dǎo)地位。

按2024年收入計算，寶豐堂半導(dǎo)體在中國等離子處理設(shè)備領(lǐng)域的市場份額不到0.01%。

不過在PCB等離子除膠渣設(shè)備細(xì)分市場，競爭格局則相對分散，按2024年的收入計算，前三名參與者僅占13.1%的市場份額。

按2024年于中國產(chǎn)生的收入計算，寶豐堂半導(dǎo)體在中國PCB等離子除膠渣設(shè)備市場中份額約為3.9%，排名前三。

國內(nèi)外主要參與者包括應(yīng)用材料公司、泛林集團、東京電子、中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐股份等。

總體而言，寶豐堂半導(dǎo)體所處的等離子處理設(shè)備市場未來具備一定的增長潛力，且目前國產(chǎn)替代率較低；不過公司目前市占率相對較低，在過去幾年發(fā)展中，公司現(xiàn)金流并不充裕，一邊融資一邊分紅的操作，受到市場的質(zhì)疑。

未來，公司能否持續(xù)投入研發(fā)迭代產(chǎn)品、提升市場份額，格隆匯將保持關(guān)注。

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