近日,
西部集成電路材部裝綜合創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目
在成都高新區(qū)正式破土動(dòng)工!
該項(xiàng)目總投資達(dá)18.2 億元,
將為成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈、
西部泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)升級按下“加速鍵”。
打造“產(chǎn)研一體、業(yè)態(tài)復(fù)合”專業(yè)園區(qū)
西部集成電路材部裝綜合創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園位于成都高新西區(qū),西側(cè)臨天全路、南側(cè)臨貨運(yùn)大道,北側(cè)臨康惠路、東臨規(guī)劃道路,總占地約170 畝,總建筑面積約33萬㎡。
該項(xiàng)目由成都高投電子集團(tuán)下屬成都高新電子科服公司策劃打造,以“專業(yè)化、復(fù)合化”為定位,將依托成都高新區(qū)已有的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與區(qū)位優(yōu)勢,著力建設(shè)集研發(fā)中試、產(chǎn)線驗(yàn)證、生產(chǎn)制造、維修維保以及行業(yè)交流、生活配套為一體的專業(yè)化產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
項(xiàng)目采用“南北地塊分期推進(jìn)” 的建設(shè)模式,此次開工的為南地塊工程。據(jù)悉,南地塊工程占地約74畝,將重點(diǎn)布局新材料、動(dòng)能組件、耗材組件研制中心,配套動(dòng)力廠房、物資中心及共享測試驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)平臺。北地塊工程占地約96畝,計(jì)劃于2026年3月啟動(dòng),將聚焦封裝設(shè)備、晶圓設(shè)備生產(chǎn)研發(fā),并配套科技成果轉(zhuǎn)化平臺、全流程企業(yè)服務(wù)平臺及全時(shí)段商務(wù)場地,與南地塊形成“功能互補(bǔ)、協(xié)同聯(lián)動(dòng)” 的產(chǎn)業(yè)空間格局。
為精準(zhǔn)匹配企業(yè)需求,我們前期對業(yè)內(nèi)企業(yè)展開廣泛調(diào)研,深度剖析集成電路關(guān)鍵設(shè)備、零部件及核心材料研發(fā)制造企業(yè)的實(shí)際訴求,形成了貼合產(chǎn)業(yè)特性的建筑規(guī)劃、生產(chǎn)要素與配套需求清單。從空間設(shè)計(jì)到配套布局,園區(qū)策劃緊密圍繞企業(yè)生產(chǎn)研發(fā)需求,確保與產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度適配。
——成都高新電子科服公司負(fù)責(zé)人
值得關(guān)注的是,項(xiàng)目規(guī)劃的五大生產(chǎn)研制中心(新材料、封裝設(shè)備、晶圓設(shè)備、動(dòng)能組件、耗材組件)在空間設(shè)計(jì)上充分適配產(chǎn)業(yè)場景。中心標(biāo)準(zhǔn)層面積介于4000至8700㎡之間,最高層高達(dá)8.1m,最大荷載2T,可設(shè)置136m超長產(chǎn)線,可充分滿足材料部件裝備等細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)的生產(chǎn)、測試、研發(fā)等場景的多樣化空間需求。
南地塊工程2027年投用
“目前,項(xiàng)目建設(shè)工作正有序進(jìn)行,預(yù)計(jì)南地塊工程將于2027年底竣工,2028年底整體全部竣工?!背啥几咝码娮涌品鞠嚓P(guān)負(fù)責(zé)人表示,項(xiàng)目建成后將發(fā)揮晶圓制造鏈主企業(yè)對項(xiàng)目的牽引作用,聚焦材料、零部件、設(shè)備和工業(yè)軟件等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈支撐環(huán)節(jié),重點(diǎn)引進(jìn)具備國產(chǎn)替代和自主創(chuàng)新能力、滿足鏈主項(xiàng)目配套和國產(chǎn)化率需求的細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè)。
作為成都市電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地,成都高新區(qū)集聚上百家集成電路上下游企業(yè),集成電路產(chǎn)業(yè)形成設(shè)計(jì)、制造、封測、材料、設(shè)備、應(yīng)用于一體的相對完整產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年保持高速增長。
按照“強(qiáng)設(shè)計(jì)、補(bǔ)制造、擴(kuò)封測、延鏈條”的思路,成都高新區(qū)落地了一系列重大制造項(xiàng)目、關(guān)鍵材料設(shè)備項(xiàng)目,填補(bǔ)了產(chǎn)業(yè)鏈空白,提升了產(chǎn)業(yè)能級;成功打造IC PARK、芯創(chuàng)智谷、集成電路標(biāo)準(zhǔn)廠房等一批專業(yè)化科技園區(qū);布局天府無線智能研究院、芯華創(chuàng)新中心、天府絳溪實(shí)驗(yàn)室、國家“芯火”雙創(chuàng)基地等創(chuàng)新服務(wù)平臺。今年上半年,區(qū)域集成電路規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值達(dá)168億元,產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長。
“西部集成電路材部裝綜合創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園的建成,將實(shí)現(xiàn)重大項(xiàng)目備份、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈備份,不斷提升產(chǎn)業(yè)競爭力,推動(dòng)區(qū)域泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?!?成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。
隨著“立園滿園”工作的深入推進(jìn),成都高新區(qū)在加快推進(jìn)專業(yè)化科技園區(qū)建設(shè)的同時(shí),將強(qiáng)化優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目招引與政策精準(zhǔn)賦能,構(gòu)建“科技創(chuàng)新-成果轉(zhuǎn)化-產(chǎn)業(yè)落地” 的協(xié)同創(chuàng)新生態(tài),推動(dòng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)筑基強(qiáng)鏈,助力成渝地區(qū)打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)第四極。
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