IT之家 10 月 22 日消息，據(jù)界面新聞今日報(bào)道，小米集團(tuán)合伙人、總裁、手機(jī)部總裁、小米品牌總經(jīng)理盧偉冰接受采訪，談及了自研芯片對小米的未來有多重要這個(gè)話題。

盧偉冰表示：

我的認(rèn)知中，未來手機(jī)品牌分成兩類，有自研芯片和沒有自研芯片。自研芯片不只是自研的芯片本身，它帶來的是底層的芯片能力。這個(gè)的好處就是，能夠推動軟硬件深度融合，帶來更好的體驗(yàn)。比如 iPhone 的功耗控制很好，就是既有芯片，又有操作系統(tǒng)，還有自己對生態(tài)的掌控，這三層耦合到一起的結(jié)果。

IT之家回顧小米造芯歷程：

2014 年，小米剛剛創(chuàng)業(yè) 4 年就全資成立松果電子。經(jīng)過 3 年研發(fā)，小米首款自研手機(jī) SoC 芯片 —— 澎湃 S1 在 2017 年 2 月發(fā)布，搭載該芯片的小米 5C 手機(jī)賣了六十多萬臺。但雷軍透露，自己清楚松果其實(shí)走不下去了，于是在 2018 年停止 SoC 芯片研發(fā)，保留一些外圍芯片火種。

但后續(xù)小米陸續(xù)研究復(fù)盤，得出了一個(gè)“反直覺的結(jié)論”：自研手機(jī) SoC，只有做最高端，才有一線生機(jī)。雷軍表示，經(jīng)歷半年時(shí)間、幾十場的復(fù)盤討論，終于明確了小米未來的發(fā)展道路：大規(guī)模投入底層核心技術(shù)，從“互聯(lián)網(wǎng)公司”走向“硬核科技公司”。

2021 年，小米重啟造芯，但上百億的投入壓力巨大；2024 年 5 月 22 日，小米新款自研 SoC —— 玄戒 O1 首次回片，當(dāng)晚 9 點(diǎn)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)點(diǎn)亮，第二天凌晨 5 點(diǎn)全模塊調(diào)通；2025 年 5 月 22 日，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的玄戒 O1 旗艦處理器正式亮相，由全新小米 15S Pro 手機(jī)首發(fā)。

雷軍表示，小米自研大芯片自 2021 年重啟，就計(jì)劃至少投資 10 年、至少投資 500 億元。雷軍還透露，第二代玄戒芯片會考慮在車上應(yīng)用?！暗谝淮饕球?yàn)證技術(shù)，技術(shù)好到我無法相信”。