《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》10月27日訊（記者 陳俊清） “公司上半年業(yè)績(jī)保持增長(zhǎng)的主要原因是全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，尤其是中國(guó)大陸市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，公司積累了充足訂單儲(chǔ)備；今年上半年公司銷售交貨及調(diào)試驗(yàn)收工作高效推進(jìn)，有效保障了經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的穩(wěn)步增長(zhǎng)；公司深入推進(jìn)產(chǎn)品平臺(tái)化，產(chǎn)品系列日趨完善，為收入增長(zhǎng)提供了有力支撐。”在盛美上海今日（10月27日）舉行的2025年半年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，該公司董事長(zhǎng)HUI WANG表示。

今年上半年，盛美上海實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.65億元，同比增長(zhǎng)35.83%；歸母凈利潤(rùn)6.96億元，同比增長(zhǎng)56.99%。

今年4月，盛美上海董事、總經(jīng)理王堅(jiān)曾表示，盛美上海預(yù)計(jì)2025年全年的營(yíng)業(yè)收入將在65億元至71億元之間，公司的訂單釋放周期平均為6至8個(gè)月左右，預(yù)計(jì)2025年全年平均毛利率將維持在42%至48%之間。

根據(jù)公司9月30日披露的在手訂單情況，截至2025年9月29日，公司在手訂單總金額為90.72億元，與上年同期已自愿性披露的在手訂單數(shù)據(jù)相比，在手訂單總金額同比增加34.10%。

對(duì)于全年業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)達(dá)成情況，HUI WANG在業(yè)績(jī)會(huì)上向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，公司預(yù)計(jì)下半年整體經(jīng)營(yíng)情況良好，目前臨港廠區(qū)的工廠產(chǎn)能可以支持公司完成今年的業(yè)績(jī)指引目標(biāo)。

據(jù)悉，今年上半年，盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心在上海市臨港新片區(qū)舉行了落成暨投產(chǎn)典禮。該中心包含兩座廠房、一座輔助廠房以及兩座研發(fā)樓，總建筑面積高達(dá)13.8萬(wàn)平方米。

對(duì)于該公司臨港工廠的產(chǎn)能利用情況，HUI WANG表示，臨港廠區(qū)共有兩個(gè)生產(chǎn)工廠，其中廠A已經(jīng)投產(chǎn)并接近滿產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年廠B將開始裝修，廠A及廠B全部投產(chǎn)后可以實(shí)現(xiàn)人民幣200億元的年產(chǎn)值。

盛美上海專注于對(duì)先進(jìn)集成電路制造、先進(jìn)晶圓級(jí)封裝制造及大硅片制造領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品系列較為廣泛，包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD 設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備、后道先進(jìn)封裝設(shè)備等。

HUI WANG認(rèn)為，當(dāng)前，清洗及電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)品增長(zhǎng)趨勢(shì)較為明顯?！?strong>公司的龍頭產(chǎn)品清洗及電鍍?cè)O(shè)備將繼續(xù)開拓市場(chǎng)，未來(lái)有望獲得50%～60%的中國(guó)市場(chǎng)份額。平臺(tái)化產(chǎn)品包括立式爐管、Track以及PECVD設(shè)備已經(jīng)開始進(jìn)入市場(chǎng)，公司期待上述設(shè)備對(duì)2026年及今后銷售的持續(xù)高速成長(zhǎng)提供有力保證。”

此外，HUI WANG于業(yè)績(jī)會(huì)上披露了盛美上海多條產(chǎn)品線進(jìn)展。

他表示，根據(jù)部分中國(guó)廠商統(tǒng)計(jì)，盛美上海單片清洗設(shè)備中國(guó)市場(chǎng)占有率超30%，在國(guó)內(nèi)外全部清洗設(shè)備供應(yīng)商中，中國(guó)市場(chǎng)占比位列第二；公司在19nm顆粒去除性能已經(jīng)超過(guò)國(guó)外第一梯隊(duì)的設(shè)備，預(yù)計(jì)在17nm及15nm顆粒去除性能上也將擁有降維的優(yōu)點(diǎn)。

在半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備領(lǐng)域，公司全球市場(chǎng)占有率達(dá)8.2%（位列全球第三）。今年上半年，公司ECP設(shè)備第1500電鍍腔完成交付，實(shí)現(xiàn)電鍍技術(shù)全領(lǐng)域覆蓋（前道銅互連/后道晶圓級(jí)封裝/3D堆疊/化合物半導(dǎo)體）。同期，公司自主研發(fā)的面板級(jí)水平電鍍?cè)O(shè)備榮獲美國(guó)3D InCites協(xié)會(huì)頒發(fā)的“Technology Enablement Award”。

值得注意的是，根據(jù)9月30日在上海證券交易所網(wǎng)站披露的《2024年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票上市公告書》顯示，公司已于2025年9月26日在中國(guó)證券登記結(jié)算有限責(zé)任公司上海分公司辦理完畢股份登記手續(xù)。

9月29日晚間，盛美上海披露《2024年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票上市公告書》，宣告定增事項(xiàng)完成。據(jù)了解。該公司本次再融資共計(jì)向特定對(duì)象發(fā)行股票約3860.13萬(wàn)股，募集資金總額約人民幣44.82億元，凈額約人民幣44.35億元。

HUI WANG表示，公司此次把定向增發(fā)募集資金主要投向研發(fā)和工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。項(xiàng)目實(shí)施后將有效縮短公司產(chǎn)品的研發(fā)驗(yàn)證周期，提升研發(fā)效率，助力公司持續(xù)推出更多產(chǎn)品，躋身全球集成電路設(shè)備企業(yè)第一梯隊(duì)。