2025年中國ASIC芯片行業(yè)市場前景預測研究報告（簡版）中商產(chǎn)業(yè)研究院 2025-10-30 08:47

中商情報網(wǎng)訊：AI服務器對ASIC芯片的需求持續(xù)增長已成為明確趨勢。根據(jù)預測，到2026年，ASIC在AI服務器芯片中的出貨占比將顯著提升，其高度定制化帶來的高效能、低成本優(yōu)勢，正使其逐步成為AI推理等特定算力場景的核心支撐。

一、ASIC芯片定義

當前ASIC技術正沿著全定制追求極致性能、半定制平衡量產(chǎn)效率、可編程注重靈活適配的三條路徑發(fā)展；其選擇本質(zhì)是芯片設計靈活性、開發(fā)成本與終端性能之間權(quán)衡的結(jié)果；隨著Chiplet等先進封裝技術的成熟，不同規(guī)格的ASIC芯粒通過異構(gòu)集成實現(xiàn)更優(yōu)的系統(tǒng)級性能正成為重要演進方向。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、ASIC芯片行業(yè)發(fā)展政策

近年來，中國ASIC芯片行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵ASIC芯片行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《關于促進大功率充電設施科學規(guī)劃建設的通知》《關于推動腦機接口產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》《計量支撐產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展行動方案（2025-2030年）》等產(chǎn)業(yè)政策為ASIC芯片行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。具體情況列示如下：

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三、ASIC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球市場規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國ASIC芯片（專用集成電路）市場深度分析及發(fā)展前景研究預測報告》顯示，2024年，全球ASIC芯片市場規(guī)模已達到約120億美元。隨著AI算力需求的迅猛增長，ASIC芯片正逐漸從科技領域的“配角”晉升為“主角”，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，到2030年，全球ASIC芯片市場規(guī)模有望超過500億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國市場規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國ASIC芯片（專用集成電路）市場深度分析及發(fā)展前景研究預測報告》顯示，2024年，中國ASIC芯片行業(yè)市場規(guī)模為478.9億元，同比增長27.71%，標志著中國ASIC行業(yè)已形成從設計到落地的完整閉環(huán)，未來需持續(xù)突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國ASIC芯片市場規(guī)模將達583億元。

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3.競爭格局

目前全球ASIC市場相對集中，其中，博通以57.5%的市場份額位居第一，Marvell以14%位列第二。

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4.重點企業(yè)布局情況

當前全球ASIC領域已形成云廠商自研芯片與專業(yè)設計服務商并行的雙軌發(fā)展格局，核心競爭力體現(xiàn)在對特定場景的深度優(yōu)化能力、先進工藝的快速導入能力以及軟硬件生態(tài)的構(gòu)建能力，未來競爭焦點將集中于先進封裝技術的應用、能效比的持續(xù)提升以及對新興計算范式的快速適應能力。

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5.企業(yè)核心競爭力

當前行業(yè)已進入技術深度細分與生態(tài)協(xié)同發(fā)展的新階段，企業(yè)的核心競爭力體現(xiàn)在對特定應用場景的精準把握、核心IP的自主可控程度以及軟硬件協(xié)同優(yōu)化能力上，擁有完整技術棧、深厚行業(yè)知識積累并能夠快速響應市場變化的企業(yè)，在國產(chǎn)化替代和新興應用雙輪驅(qū)動下正構(gòu)建起持續(xù)領先優(yōu)勢。

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四、ASIC芯片行業(yè)重點企業(yè)

1.寒武紀

中科寒武紀科技股份有限公司的主營業(yè)務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售，以及為客戶提供芯片產(chǎn)品。寒武紀的主要產(chǎn)品是云端智能芯片及板卡、智能整機、邊緣產(chǎn)品線、IP授權(quán)、基礎系統(tǒng)軟件平臺、智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務。

2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入28.81億元，同比增長4332.31%；實現(xiàn)歸母凈利潤10.38億元，同比增長295.85%。2025年上半年主營業(yè)務包括云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線，營收分別占整體的99.62%、0.05%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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2.中興通訊

中興通訊股份有限公司的主營業(yè)務是為客戶提供滿意的ICT產(chǎn)品及解決方案，集“設計、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務”等一體，聚焦于“運營商網(wǎng)絡、政企業(yè)務、消費者業(yè)務”。中興通訊的主要產(chǎn)品是無線產(chǎn)品、核心網(wǎng)產(chǎn)品、有線產(chǎn)品、數(shù)據(jù)中心交換機、云電腦、服務器、數(shù)據(jù)中心、分布式數(shù)據(jù)庫、家庭終端、手機及移動互聯(lián)產(chǎn)品。

中興通訊在ASIC領域的布局是其從傳統(tǒng)通信設備商向“連接+算力”綜合科技企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的核心環(huán)節(jié)，其通過子公司中興微電子長達二十余年的技術積累，已形成覆蓋5G基站、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡、AI加速及光傳輸?shù)葓鼍暗娜珬Ｊ阶匝蠥SIC芯片能力，并成功將5nm等先進制程芯片導入量產(chǎn)，憑借“芯片+設備”的垂直整合優(yōu)勢切入字節(jié)跳動、阿里云等頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)供應鏈，旨在解決高速互聯(lián)與算力效率瓶頸，從而在AI算力國產(chǎn)化浪潮中構(gòu)建起差異化壁壘。

2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入715.53億元，同比增長11.63%；實現(xiàn)歸母凈利潤50.58億元，同比下降32.68%。

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3.瑞芯微

瑞芯微電子股份有限公司的主營業(yè)務是智能應用處理器SoC及周邊配套芯片的設計、研發(fā)與銷售。瑞芯微的主要產(chǎn)品是智能應用處理器芯片、電源管理芯片、接口轉(zhuǎn)換芯片、無線連接芯片、快充協(xié)議芯片等數(shù)?；旌闲酒⒛＝M。

2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入20.46億元，同比增長63.81%；實現(xiàn)歸母凈利潤5.31億元，同比增長190.16%。2025年上半年主營產(chǎn)品包括智能應用處理器芯片、數(shù)?；旌闲酒瑺I收分別占整體的90.25%、7.39%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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4.紫光國微

紫光國芯微電子股份有限公司的主營業(yè)務是集成電路芯片設計、服務、銷售。紫光國微的主要產(chǎn)品是智能安全芯片、特種集成電路、石英晶體頻率器件。

紫光國微在ASIC領域的布局深度聚焦于特種集成電路和智能安全芯片兩大核心領域，依托全定制設計能力與FPGA技術的協(xié)同效應，構(gòu)建了覆蓋商業(yè)航天、汽車電子、高端安全應用等關鍵場景的完整產(chǎn)品矩陣；其通過將AI技術融入芯片設計并強化從設計到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈服務能力，在國產(chǎn)化替代浪潮中持續(xù)鞏固高門檻、高定制化的市場壁壘。

2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入30.47億元，同比增長6.06%；實現(xiàn)歸母凈利潤6.92億元，同比增長25.05%。

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5.全志科技

珠海全志科技股份有限公司的主營業(yè)務是智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設計。全志科技的主要產(chǎn)品是智能終端應用處理器芯片、智能電源管理芯片、無線通信產(chǎn)品。

2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入13.37億元，同比增長25.78%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.61億元，同比增長35.29%。2025年上半年智能終端應用處理器芯片營收占整體的85.97%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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五、ASIC芯片行業(yè)發(fā)展前景

1.技術突破驅(qū)動產(chǎn)業(yè)核心競爭力提升

中國ASIC芯片行業(yè)通過定制化架構(gòu)創(chuàng)新持續(xù)優(yōu)化算力效能，在人工智能推理和邊緣計算場景中展現(xiàn)顯著優(yōu)勢。專用集成電路針對特定算法進行硬件級優(yōu)化，實現(xiàn)低功耗和高可靠性，滿足自動駕駛、智能安防等實時性要求嚴格的場景。三維堆疊和芯粒技術突破傳統(tǒng)制程限制，提升芯片集成度與性能密度。這些技術進步推動國產(chǎn)ASIC芯片從跟隨仿制轉(zhuǎn)向原創(chuàng)設計，為行業(yè)構(gòu)建自主知識產(chǎn)權(quán)體系提供核心支撐。

2.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同增強供應鏈韌性

上游材料設備與下游應用場景的深度綁定提升產(chǎn)業(yè)整體效能。硅片、光刻膠等基礎材料國產(chǎn)化突破降低進口依賴，中游制造環(huán)節(jié)通過Chiplet異構(gòu)集成技術實現(xiàn)多芯片協(xié)同。整車廠與芯片設計企業(yè)聯(lián)合開發(fā)車規(guī)級ASIC，縮短產(chǎn)品驗證周期。垂直整合模式增強應對國際供應鏈波動的能力，保障關鍵領域芯片供應安全。

3.應用場景拓展激活創(chuàng)新動能

ASIC芯片向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟等新興領域滲透催生定制化需求。工業(yè)機器人需要高實時性運動控制芯片，無人機導航系統(tǒng)依賴低功耗視覺處理單元。智慧城市建設項目推動安防監(jiān)控芯片升級，生物醫(yī)療設備要求ASIC滿足生物信號采集精度。場景多元化驅(qū)動企業(yè)開發(fā)專用解決方案，擺脫同質(zhì)化競爭困境。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國ASIC芯片行業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預測分析報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。