《港灣商業(yè)觀察》施子夫 王璐

今年9月末，珠海越亞半導體股份有限公司（以下簡稱，越亞半導體）遞表創(chuàng)業(yè)板，保薦機構(gòu)為中信證券。

被證監(jiān)會抽中現(xiàn)場檢查的越亞半導體，雖然無實控人，但卻謀劃上市已超10年之久。而最新的招股書所顯現(xiàn)出公司收入雖然不斷增長，但凈利潤與毛利率都大幅承壓。同時，公司的產(chǎn)能利用率也并不理想。

在此現(xiàn)狀下，公司計劃募集12億元用于擴產(chǎn)能。

1

凈利潤只有以往一半，毛利率大幅下滑

招股書及天眼查顯示，越亞半導體成立于2006年4月，公司主要從事先進封裝關(guān)鍵材料和產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)以及銷售，產(chǎn)品類型主要包含射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板、倒裝芯片球柵陣列封裝載板、電源管理芯片封裝載板和嵌埋封裝模組，主要用于射頻前端、高性能計算、CPU/GPU/ASIC等處理器、網(wǎng)絡連接和電源管理等領域，終端應用包括手機和平板電腦等便攜式消費電子產(chǎn)品、AI服務器、算力中心和通信基站等。

2022年-2024年及今年上半年（報告期內(nèi)），公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為16.67億元、17.05億元、17.96億元以及8.11億元，歸母凈利潤分別為4.15億元、1.88億元、2.15億元以及9147.31萬元，扣非凈利潤分別為4.02億元、1.72億元、2.06億元以及8871.90萬元。

收入結(jié)構(gòu)上，報告期內(nèi)，封裝載板收入分別為13.92億元、14.84億元、15.18億元和5.27億元，占主營業(yè)務收入的比例分別為85.41%、90.42%、88.37%和67.54%；嵌埋封裝模組收入分別為2.38億元、1.57億元、2億元和2.53億元，占主營業(yè)務收入的比例分別為14.59%、9.58%、11.63%和32.46%。

顯然，一方面公司收入持續(xù)增長，但另一方面公司歸母凈利潤由2022年的4億多元降至2024年的2點多億，整整下滑了一半。換言之，越亞半導體的利潤巨幅波動風險無疑令人擔憂。

有IPO觀察人士認為，近年來半導體企業(yè)上市熱情高漲，不過市場波動也較為劇烈，而企業(yè)盈利能力依然是投資者極為重視的核心指標，如果公司收入穩(wěn)定增長，而凈利潤卻大幅下滑，一旦上市后可能面臨著更大的業(yè)績變臉風險。

越亞半導體招股書沒有詳細介紹何以2022年凈利潤高達4億后就持續(xù)下行。公司表示，報告期內(nèi)，受益于下游行業(yè)的良好發(fā)展態(tài)勢以及公司領先的技術(shù)能力和產(chǎn)品性能，公司營業(yè)收入穩(wěn)中有升，2024年度凈利潤較2023年度恢復增長。如果未來發(fā)生市場競爭加劇、宏觀經(jīng)濟景氣度下行、國家產(chǎn)業(yè)政策變化或公司不能有效拓展國內(nèi)外新客戶等情形，將使公司面臨一定的經(jīng)營壓力，公司存在業(yè)績波動的風險。

值得關(guān)注的是，報告期各期，公司享受的稅收優(yōu)惠總額分別為4451.85萬元、6156.61萬元、6732.19萬元和2212.19萬元，占公司利潤總額的比例分別為9.13%、29.05%、26.96%和22.08%。

同一時期，公司的毛利率也如凈利潤一樣大幅下挫，主營業(yè)務毛利率分別為38.97%、26.65%、25.49%和24.42%。

三年半的時間，公司主營業(yè)務毛利率下降了超過14個百分點。

越亞半導體表示，2023年度公司主營業(yè)務毛利率較2022年度下降12.32個百分點，主要系倒裝芯片球柵陣列封裝載板、ASIC芯片封裝載板、嵌埋封裝模組營業(yè)毛利下降所致。其中，倒裝芯片球柵陣列封裝載板營業(yè)毛利下降較多，降幅91.15%，主要原因系：1，2022年度，公司倒裝芯片球柵陣列封裝載板產(chǎn)品出現(xiàn)階段性市場供需關(guān)系不平衡，公司基于先發(fā)優(yōu)勢享受了階段性的價格紅利。

2，2023年度，國內(nèi)先進制程芯片供應鏈受到先進半導體技術(shù)管制的影響，同時上半年全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)整去庫存，國內(nèi)半導體行業(yè)廠商對FC-BGA載板產(chǎn)品的需求急劇下降，疊加全球FC-BGA產(chǎn)能擴張影響，銷售價格也隨之回落。2023年度，發(fā)行人倒裝芯片球柵陣列封裝載板產(chǎn)品營業(yè)收入下降72.48%，平均單價下降26.15%，毛利率減少39.87個百分點。

據(jù)悉，報告期內(nèi)，越亞半導體產(chǎn)品平均單價基本呈下降態(tài)勢，分別為0.28萬元/Panel、0.23萬元/Panel、0.22萬元/Panel、0.25萬元/Panel。

2

產(chǎn)能利用率偏弱，十年沖刺上市無實控人

應收賬款方面，報告期各期末，公司應收賬款余額分別為2.60億元、4.74億元、4.51億元和3.99億元，占營業(yè)收入比重分別為15.57%、27.79%、25.10%和49.18%；壞賬準備分別為426.84萬元、1039.28萬元、1523.04萬元以及1599.51萬元，公司應收賬款賬齡主要在1年以內(nèi)，占比分別為99.68%、99.76%、99.82%和96.60%。

此外，公司期內(nèi)存貨賬面價值分別為1.62億元、1.89億元、1.86億元和2.53億元，占公司報告期各期末流動資產(chǎn)的比例分別為18.78%、17.11%、16.84%和23.02%。

而在經(jīng)營現(xiàn)金流方面，越亞半導體也波動不小。報告期各期，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額分別為6.28億元、3.72億元、4.41億元和1.87億元；投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額分別為-12.67億元、-4.84億元、-3.87億元和-4830.77萬元。公司稱，支付與投資活動有關(guān)的現(xiàn)金主要為建設工廠、購置設備等固定資產(chǎn)，收到重要的投資活動有關(guān)的現(xiàn)金主要來自理財；籌資活動凈現(xiàn)金流分別為2.71億元、1.44億元、-1.52億元和-2988.94萬元，主要系借入與償還債務、投資者新增投資入股、支付利息等因素影響。

對于此次IPO，越亞半導體計劃募集資金12.24億元，其中10.37億元用于面向AI領域的高效能嵌埋封裝模組擴產(chǎn)項目，1.07億元用于研發(fā)中心項目，8000萬元用于補充流動資金。

而多少被外界詬病的是，公司三大業(yè)務的產(chǎn)能利用率都顯得偏弱。報告期內(nèi)，射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板和電源管理芯片封裝載板產(chǎn)能利用率分別為62.08%、77.35%、62.56%以及48.77%；倒裝芯片球柵陣列封裝載板產(chǎn)能利用率分別為76.86%、12.28%、6.24%以及9.32%；嵌埋封裝模組產(chǎn)能利用率分別為70.59%、49.58%、52.16%以及82.16%。

截至招股說明書簽署日，公司第一大股東AMITEC公司、第二大股東新信產(chǎn)及其一致行動人巨人網(wǎng)盛持股比例分別為39.95%、37.23%，且單個股東無法控制股東會或董事會多數(shù)席位，因此，報告期內(nèi)無控股股東、實際控制人。

即便無實際控制人，但越亞半導體在上市這條道路上已經(jīng)寄望了超過十年。

2014年，越亞半導體就曾計劃登陸上交所，但高度依賴大客戶等問題最終影響公司進程。公司其后又分別于2019年4月、2021年3月以及2022年9月申請了輔導備案登記。這中間，2019年輔導機構(gòu)為中信證券，后在2021年更換為方正證券承銷保薦籌備上市工作，再到此次又換回中信證券。

引發(fā)投資者聚焦的還有，10月10日，中國證券業(yè)協(xié)會官網(wǎng)發(fā)布關(guān)于2025年第三批首發(fā)企業(yè)現(xiàn)場檢查抽查名單的公告，中電建新能源集團股份有限公司（以下簡稱“電建新能”）與越亞半導體被抽中現(xiàn)場檢查。

根據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，2023年被抽中現(xiàn)場檢查的17家企業(yè)中，有12家撤回IPO申請；2024年被抽中的4家企業(yè)中，有2家撤回。

不過，今年以來，截至目前，有16家A股擬IPO企業(yè)被抽中現(xiàn)場檢查，目前尚未有“撤退”情況。（港灣財經(jīng)出品）