前言

近期，“進(jìn)口高端光刻機(jī)或?qū)S為廢鐵”的話題引發(fā)了廣泛熱議。

這種說法雖帶有情緒宣泄的色彩，也確實(shí)折射出當(dāng)前科技競爭中的某種戲劇張力，但若以此概括全局，未免將一場深刻而復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)變革簡化成了非黑即白的敘事。

今天的光刻機(jī)早已超越其作為工業(yè)設(shè)備的本質(zhì)，演變?yōu)槿蚣夹g(shù)權(quán)力結(jié)構(gòu)中一個(gè)極具象征意義的戰(zhàn)略支點(diǎn)。

2019年，美國率先祭出半導(dǎo)體出口管制的大旗，隨后聯(lián)合日本與荷蘭構(gòu)建起一套以技術(shù)封鎖為核心的國際協(xié)同機(jī)制。

與其糾結(jié)于某臺(tái)天價(jià)設(shè)備是否會(huì)因禁令而閑置落灰，不如深入剖析它在當(dāng)下這場高科技地緣博弈中所承載的多重角色與連鎖效應(yīng)。

鎖喉戰(zhàn)與回旋鏢

光刻機(jī)及其背后的技術(shù)體系已被系統(tǒng)性地“武器化”，成為遏制特定國家科技崛起的關(guān)鍵工具。然而，這把利刃在揮出之際，也割傷了自身陣營的利益肌理，并激起了意料之外的反作用力。

日本在此過程中的姿態(tài)尤為突出。去年5月23日，東京政府發(fā)布新規(guī)細(xì)則，明確列出23類需實(shí)施出口限制的半導(dǎo)體制造裝備。

這一清單并非泛泛而談，而是精準(zhǔn)鎖定45納米及以上工藝節(jié)點(diǎn)，覆蓋從晶圓清洗到等離子蝕刻在內(nèi)的多個(gè)核心工序環(huán)節(jié)。

僅僅兩個(gè)月后，即7月23日，相關(guān)管制措施正式落地執(zhí)行，其范圍之廣、力度之強(qiáng)，被外界普遍解讀為比盟友更為激進(jìn)，展現(xiàn)出一種急于搶占道義與戰(zhàn)略高地的姿態(tài)。

進(jìn)入2024年10月，日本進(jìn)一步升級(jí)規(guī)則，將DUV深紫外光刻機(jī)的管制門檻由原先針對(duì)7納米工藝收緊至14納米級(jí)別，顯著擴(kuò)大了打擊面。

到了今年，管制范疇再度外延，已延伸至通用集成電路設(shè)計(jì)及量子計(jì)算相關(guān)核心技術(shù)領(lǐng)域，顯示出該“技術(shù)盾牌”正不斷向縱深擴(kuò)展防御邊界。

美日荷三方雖形成了一定程度上的政策聯(lián)動(dòng)，荷蘭于去年3月啟動(dòng)管控程序，并于6月全面施行出口禁令，體現(xiàn)出協(xié)同意圖。

但在統(tǒng)一表象之下，分歧悄然浮現(xiàn)。作為全球光刻設(shè)備霸主的ASML公司，在應(yīng)對(duì)過程中采取了相對(duì)克制和保留的策略，試圖在合規(guī)與市場之間尋求平衡。

相較之下，日本的方案更具全面壓制特征，意在切斷整條上游供應(yīng)鏈，展現(xiàn)出更強(qiáng)的戰(zhàn)略主動(dòng)性。

而這場“精準(zhǔn)打擊”很快迎來了反彈。中國并未被動(dòng)承受壓力，而是迅速祭出反制手段，直擊對(duì)方產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)。

今年10月，中方強(qiáng)化對(duì)稀土資源的出口管理，此舉影響深遠(yuǎn)——ASML高端設(shè)備中不可或缺的高性能磁體與電源模塊，高度依賴來自中國的稀土原材料供應(yīng)。

這一舉措猶如一記重拳，精準(zhǔn)命中全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的神經(jīng)中樞。更早之前，自2023年7月起，中國已對(duì)鍺、鎵等關(guān)鍵稀有金屬實(shí)施出口許可制度，直接推高了日本半導(dǎo)體企業(yè)的原料采購成本，削弱其產(chǎn)業(yè)競爭力。

孤勇者離不開的生態(tài)圈

一臺(tái)頂尖水平的光刻機(jī)，絕非可以獨(dú)立運(yùn)轉(zhuǎn)的孤立終端。

它的高效運(yùn)行，建立在一個(gè)高度專業(yè)化、環(huán)環(huán)相扣且極易受擾動(dòng)的生態(tài)系統(tǒng)之上。

任何一環(huán)出現(xiàn)斷裂或延遲，都可能導(dǎo)致整個(gè)生產(chǎn)流程陷入癱瘓，使價(jià)值數(shù)億美元的精密儀器形同擺設(shè)。

其中，光刻膠堪稱這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的生命線，其作用類似于傳統(tǒng)攝影中的感光底片。即便擁有最先進(jìn)的曝光系統(tǒng)，若缺乏匹配性能的光刻膠材料，也無法完成圖形轉(zhuǎn)移。

長期以來，日本兩家龍頭企業(yè)合計(jì)占據(jù)全球高端光刻膠市場份額近七成，掌握著決定性的定價(jià)權(quán)與供給主導(dǎo)權(quán)。一旦斷供，后果極為嚴(yán)峻。

而中國的破局點(diǎn)，正是選擇了這條最脆弱也最關(guān)鍵的路徑進(jìn)行突破。南大光電對(duì)外披露，其自主研發(fā)的兩款A(yù)rF型光刻膠已順利進(jìn)入客戶批量驗(yàn)證階段，尤為關(guān)鍵的是，所有核心化學(xué)成分均已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

今年5月，中芯國際向該公司下達(dá)百噸級(jí)采購訂單，標(biāo)志著我國高端光刻膠首次邁入規(guī)?；虡I(yè)應(yīng)用的新階段。

這一進(jìn)展迅速體現(xiàn)在市場數(shù)據(jù)上：日本主要供應(yīng)商最新財(cái)報(bào)顯示，其對(duì)中國市場的出貨量同比下滑12%，反映出國產(chǎn)替代正在真實(shí)發(fā)生。

除了核心耗材，配套輔助設(shè)備的協(xié)同運(yùn)作同樣不可忽視。

日本公布的23項(xiàng)受限設(shè)備清單中，包含了清洗機(jī)、薄膜沉積裝置、干法蝕刻系統(tǒng)等多種關(guān)鍵裝備，這些均為保障芯片良率所必需的前后道工序支撐設(shè)備。

缺少其中任意一環(huán)，即便光刻機(jī)能正常工作，最終產(chǎn)出的芯片也可能因缺陷過多而無法商用。

中國的光刻技術(shù)研發(fā)路線，始終強(qiáng)調(diào)全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的生態(tài)建設(shè)。

以上海微電子交付28納米DUV光刻機(jī)為例，其背后是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）三期投入數(shù)千億元資金，重點(diǎn)扶持包括光源、鏡頭、控制系統(tǒng)在內(nèi)的數(shù)百家上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展。

最后，市場本身也是維系技術(shù)迭代的重要?jiǎng)恿υ础?/p>

根據(jù)ASML公開財(cái)報(bào)，中國市場曾貢獻(xiàn)其全球營收約40%；而日本Screen公司更是依賴中國地區(qū)收入支撐其近44%的業(yè)績體量。

一旦失去這一龐大需求端口，設(shè)備制造商不僅面臨短期銷售萎縮，更將遭遇長期研發(fā)投入難以為繼的困境，技術(shù)更新節(jié)奏勢必放緩，先進(jìn)設(shè)備的可持續(xù)進(jìn)化也將失去根基。

禁令催生的幽靈替代者

對(duì)于高端光刻機(jī)的嚴(yán)密圍堵，并未遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢頭。

相反，外部壓力轉(zhuǎn)化為強(qiáng)大的內(nèi)生驅(qū)動(dòng)力，激發(fā)了一系列基于現(xiàn)有條件的工藝革新，并加速孕育出具有本土特色的替代技術(shù)路徑。

最具代表性的案例便是“舊設(shè)備新工藝”的創(chuàng)造性突圍。

在無法獲取EUV極紫外光刻機(jī)的情況下，中芯國際通過多重曝光、自對(duì)準(zhǔn)間隔層等多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)組合，成功利用成熟的DUV平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了7納米（N+2）節(jié)點(diǎn)的穩(wěn)定量產(chǎn)。

2023年8月，華為推出的Mate60Pro手機(jī)所搭載的麒麟9000s芯片，正是依托這一技術(shù)路徑得以重生。

此后進(jìn)展持續(xù)加速。中芯國際在今年宣布完成5納米工藝平臺(tái)開發(fā)，盡管單位成本仍高于臺(tái)積電同類方案，但這項(xiàng)成果清楚表明：即便面臨嚴(yán)苛封鎖，技術(shù)演進(jìn)的道路依然存在迂回空間。

更值得關(guān)注的是，中國科研團(tuán)隊(duì)已在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中實(shí)現(xiàn)0.6納米分辨率的電子束光刻機(jī)研制。

雖然目前主要用于芯片原型設(shè)計(jì)與測試驗(yàn)證，尚不具備大規(guī)模生產(chǎn)能力，但它提供了一種無需依賴昂貴掩膜版即可完成高精度圖案化的全新可能性，為未來自主創(chuàng)新開辟了新通道。

上述變化正逐步重構(gòu)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈格局。國際頭部企業(yè)開始重新審視與中國廠商的合作潛力。

蘋果公司已確認(rèn)向長江存儲(chǔ)（YMTC）采購NAND閃存芯片，首批訂單規(guī)模超過10億顆，標(biāo)志著中國存儲(chǔ)產(chǎn)品正式進(jìn)入頂級(jí)消費(fèi)電子供應(yīng)鏈體系。

此消彼長之間，中國在2023年全年芯片進(jìn)口總量同比下降22.9%。與此同時(shí)，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備本地化率攀升至35%，整體芯片自給率逼近50%，一個(gè)更加自主可控的產(chǎn)業(yè)圖景正在加速成型。

結(jié)語

回到最初的疑問：

那些受限的進(jìn)口高端光刻機(jī)，是否終將變成一堆無用的金屬？

如今看來，這個(gè)問題本身的權(quán)重已然下降。真正重要的，是圍繞這臺(tái)機(jī)器所展開的激烈對(duì)抗，已經(jīng)深刻且不可逆地重塑了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的權(quán)力分布與協(xié)作邏輯。

這場博弈不再只是關(guān)于一臺(tái)機(jī)器的命運(yùn)，而是關(guān)于誰能在未來十年定義技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、掌控供應(yīng)鏈命脈、書寫新的產(chǎn)業(yè)規(guī)則。

信源：

1.環(huán)球網(wǎng)

2.vista看天下