本文來源：時代商業(yè)研究院 作者：孫華秋

來源|時代商業(yè)研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

當前功率半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)性分化顯著，中低端功率器件市場競爭白熱化，價格戰(zhàn)愈演愈烈，不少企業(yè)被動陷入“以價換量”的循環(huán)。

2025年前三季度，銀河微電（688689.SH）雖營收同比增長16.72%，穩(wěn)住了市場份額，但歸母凈利潤同比增速僅為3.02%，毛利率更是從2021年超32%的高位持續(xù)下滑至23.71%。

這家專精特新“小巨人”企業(yè)的盈利困境，正是當前行業(yè)競爭壓力下的縮影。那么，銀河微電未來該如何跳出“增收不增利”的窘境？

11月5—7日，就市場競爭、毛利率下滑等問題，時代商業(yè)研究院向銀河微電發(fā)函并致電。但截至發(fā)稿，對方仍未回復(fù)相關(guān)問題。

盈利與現(xiàn)金流雙重承壓

2025年前三季度，受益于下游市場需求釋放帶動訂單放量，銀河微電營收實現(xiàn)穩(wěn)步擴張，同比增長16.72%至7.45億元，但盈利端表現(xiàn)卻與營收增速明顯脫節(jié)，歸母凈利潤僅同比微增3.02%至4629萬元，盈利增長乏力的問題尤為突出。

利潤增速顯著滯后于營收增速，核心癥結(jié)在于毛利率持續(xù)承壓。今年前三季度，銀河微電的毛利率同比下滑至23.71%，這一水平不僅顯著低于其自身歷史同期水平，更大幅落后于競爭對手揚杰科技（300373.SZ）35.04%的毛利率，凸顯出銀河微電在盈利效率上的短板，也反映出其成本控制能力與同行存在較大的差距。

對于利潤承壓的原因，銀河微電在半年報中曾提及：公司進一步布局光電器件，同時新增投資銀芯微切入IGBT模塊封裝測試領(lǐng)域，新增設(shè)備與人員投入導(dǎo)致固定成本上升；而相關(guān)項目仍處于產(chǎn)能爬坡階段，尚未形成規(guī)模效益，較高的成本分攤最終致使利潤總額減少。

除了盈利端的疲軟，銀河微電的資金鏈亦面臨多重壓力。

從償債能力來看，截至2025年9月末，銀河微電的負債合計為8.66億元，資產(chǎn)負債率為38.53%，較2024年同期的35.82%小幅攀升，但整體仍處于行業(yè)較低水平，短期償債壓力整體可控。

然而，銀河微電的現(xiàn)金流層面已出現(xiàn)明顯的承壓跡象：今年前三季度，該公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額同比大幅減少40.28%至2690萬元，自身“造血”能力顯著減弱；與此同時，為支撐未來發(fā)展，銀河微電持續(xù)加大產(chǎn)能建設(shè)投入，導(dǎo)致投資活動現(xiàn)金流凈流出8032萬元，疊加籌資活動現(xiàn)金流凈流出2911萬元，使得銀河微電資金鏈面臨經(jīng)營自身造血不足與對外投入增加的雙重擠壓。

與之形成鮮明對比的是，今年前三季度，同行可比公司揚杰科技的歸母凈利潤同比增長45.51%至9.74億元，經(jīng)營現(xiàn)金流凈額為10.17億元，同比增長15%。同期蘇州固锝（002079.SZ）歸母凈利潤同比增長58.69%至6252萬元，經(jīng)營現(xiàn)金流凈額為2.48億元，同比增長214.64%。

此外，銀河微電應(yīng)收賬款大增與回款效率放緩，進一步加劇了資金占用壓力。截至今年9月末，銀河微電的應(yīng)收票據(jù)及應(yīng)收賬款合計達3.89億元，同比大幅增長27.53%，增速遠超同期16.72%的營收增速；對應(yīng)的應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)也由2024年同期的106.24天攀升至123.65天，資金回籠周期顯著拉長。

車規(guī)業(yè)務(wù)仍處培育期

銀河微電在半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域深耕多年，產(chǎn)品聚焦小信號二極管、三極管、功率二極管、橋式整流器等技術(shù)成熟的品類，年產(chǎn)量超140億只，廣泛滲透于消費電子、工業(yè)控制、5G通信等多個核心應(yīng)用領(lǐng)域。其中，小信號器件作為該公司的核心優(yōu)勢產(chǎn)品，憑借布局早、封裝門類齊全的先發(fā)優(yōu)勢，在國內(nèi)市場占據(jù)領(lǐng)先地位，長期以來穩(wěn)定貢獻營收與利潤，成為公司經(jīng)營發(fā)展的“壓艙石”。

然而，隨著行業(yè)環(huán)境變化，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域正面臨雙重挑戰(zhàn)：一方面，市場競爭步入白熱化階段，國內(nèi)華潤微（688396.SH）、揚杰科技等頭部企業(yè)紛紛加碼擴產(chǎn)，中低端產(chǎn)品市場的價格競爭愈發(fā)激烈，直接導(dǎo)致相關(guān)品類毛利率持續(xù)承壓；另一方面，技術(shù)迭代節(jié)奏加快，下游設(shè)備向高功率、小型化方向升級，傳統(tǒng)硅基器件在部分高端應(yīng)用場景中，逐漸面臨第三代半導(dǎo)體的替代風(fēng)險，倒逼行業(yè)企業(yè)必須持續(xù)推進工藝升級與產(chǎn)品創(chuàng)新以應(yīng)對市場變化。

面對行業(yè)挑戰(zhàn)與發(fā)展機遇，銀河微電積極啟動戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，近年來持續(xù)加大資源投入，重點布局光電器件及IGBT模塊等高端產(chǎn)品賽道，全力打造新的增長極。目前，銀河微電已逐步完善產(chǎn)品矩陣，開發(fā)出功率MOSFET、IGBT、寬禁帶第三代半導(dǎo)體功率器件、IPM模塊、ESD、TVS系列產(chǎn)品、功率整流橋、光電耦合器等市場空間廣闊的器件類別；在技術(shù)突破上，其高壓整流、超低壓降技術(shù)已接近國際先進水平，SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的布局也在加速推進。

在前景廣闊的車規(guī)級賽道，銀河微電已取得階段性成果，相關(guān)產(chǎn)品已成功應(yīng)用于車身控制、智能駕艙、車載照明、BMS、無人機、eVTOL等多個領(lǐng)域，并與多家國內(nèi)外汽車零部件頭部企業(yè)建立穩(wěn)定合作關(guān)系。其中，銀河微電“車規(guī)級半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化”項目已進入產(chǎn)能爬坡階段，產(chǎn)品涵蓋IGBT、SiC MOSFET等關(guān)鍵品類，不僅順利通過了多家車企供應(yīng)鏈認證，也更聚焦新能源汽車電機控制、車載充電系統(tǒng)及ADAS等核心領(lǐng)域，開始逐步替代英飛凌、安森美等海外廠商在中高端市場的份額。

不過，也需客觀看到，銀河微電的新興業(yè)務(wù)目前仍處于培育攻堅階段，尚未形成規(guī)?；?yīng)，短期內(nèi)未能有效增厚公司的盈利規(guī)模，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的成效仍需時間檢驗。

核心觀點：警惕價格戰(zhàn)風(fēng)險

銀河微電2025年三季報“增收不增利”是行業(yè)價格戰(zhàn)、研發(fā)投入加大、產(chǎn)能爬坡等多重因素共振的結(jié)果。

短期來看，若價格戰(zhàn)持續(xù)發(fā)酵且車規(guī)業(yè)務(wù)未能及時放量，銀河微電的毛利率或?qū)⑦M一步承壓；長期則需重點觀察其在高端市場的突破進度及成本管控成效。對投資者而言，需重點關(guān)注銀河微電的兩大關(guān)鍵信號：一是2025年第四季度毛利率能否企穩(wěn)回升，二是車規(guī)級產(chǎn)品收入占比是否實現(xiàn)顯著提升。

（全文2176字）

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