上海
財聯(lián)社11月11日電，摩根大通發(fā)布最新分析報告稱，人工智能熱潮在未來五年內(nèi)將產(chǎn)生5萬億至7萬億美元的融資需求，這一規(guī)模預計將顯著推動全球債券和銀團貸款市場的增長。報告指出，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商是資金需求的核心主體，其每年將凈營業(yè)收入的約5000億美元（總收入約7000億美元）投入資本支出，以支持AI算力基礎設施的擴張。為滿足資金缺口，市場需多渠道融資，整合各類資本市場資源以支撐AI數(shù)據(jù)中心建設、芯片研發(fā)及應用場景落地的巨大資金消耗。
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