山東
IT之家 11 月 17 日消息，HPE 慧與美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 11 月 13 日宣布為其 Cray Supercomputing GX5000 超算平臺(tái)擴(kuò)展產(chǎn)品組合，發(fā)布搭載英偉達(dá)和 AMD 的 2026 年芯片的處理刀片和適用于該平臺(tái)的 Slingshot 400 網(wǎng)絡(luò)交換刀片。
HPE 此次共推出了三款刀片服務(wù)器，分別是 Cray Supercomputing GX440n / GX350a / GX250，均采用完全 DLC 液冷，支持混合部署。
- GX440n：基于英偉達(dá) Vera Rubin 平臺(tái)，配備 4 個(gè) Vera CPU 和 8 個(gè) Rubin GPU，每個(gè)計(jì)算機(jī)架最多容納 24 個(gè)該型刀片服務(wù)器；
- GX350a：基于 AMD 下一代硬件，配備 1 個(gè) EPYC "Venice" "Zen 6" CPU 和 4 個(gè) Instinct MI430X GPU，每個(gè)計(jì)算機(jī)架最多容納 28 個(gè)該型刀片服務(wù)器；
- GX250：基于 AMD EPYC "Venice" "Zen 6" CPU，配備 8 顆處理器，每個(gè)計(jì)算機(jī)架最多容納 40 個(gè)該型刀片服務(wù)器。
此外，HPE 還推出了適用于 Cray Supercomputing GX5000 系統(tǒng)的 HPE Slingshot 400 高速互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)交換刀片。其同樣采用 100% DLC 液冷，單機(jī)可提供 64 個(gè) 400Gbps 端口。
IT之家在本文提到的 HPE 最新超算系統(tǒng)硬件均將于 2027 年初上市。
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