北京
港交所消息，12月4日，深圳基本半導體股份有限公司(簡稱“基本半導體”)向港交所主板遞交上市申請，中信證券、國金證券(香港)有限公司、中銀國際為其聯(lián)席保薦人。
據(jù)了解，這是基本半導體年內(nèi)第二次遞表，其曾于今年5月27日向港交所遞交過上市申請。
資料顯示，基本半導體是中國第三代半導體功率器件行業(yè)的企業(yè)，專注于碳化硅功率器件的研發(fā)、制造及銷售。
業(yè)績方面，202-2024年及2025年截至6月30日止六個月，基本半導體分別錄得收入1.17億元、2.21億元、2.99億元、1.04億元，年內(nèi)/期內(nèi)虧損2.42億元、3.42億元、2.37億元、1.77億元。
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