自AMD X870發(fā)布后，用戶一直在期待的中端B系列主板今天也是給兄弟們端了上來。相比昂貴的X870/X870E主板，B850主板定位更親民，今天老黃將給各位開箱并拆解一款來自微星的MPG B850 EDGE TI WIFI。

由于AMD CEO Lisa Su在9000系列處理器發(fā)布會上明確表示今后將是AI的時代，而微星也非常應景的在主板外包裝上印了“READY FOR AI PC”的字樣，AMD也確實目前正在加強AI方面的應用擴展。

主板背面表明了主板的大致特性，包含：

1.14相數(shù)字供電系統(tǒng)；

2.寒霜散熱裝甲；

3.第二代M.2固態(tài)快拆設計；

4.PCIe插槽快拆按鈕；

5.支持PCIe 5.0固態(tài)硬盤

6.Audio Boost 5高頻音頻模塊

7.WIFI-7/藍牙5.4綜合射頻模組

8.5G速率有線網(wǎng)口

主板附件1：白色的龍鱗 WIFI-7天線；

主板附件2：SATA、HDAudio延長線、ARGB轉3pin線等線材；

主板附件3：m.2球形快拆螺栓和六角快拆工具；

主板附件4：歐盟環(huán)保文檔、微星貼紙、快速安裝指南；

打開盒子以后各位可以看到這一代B850的外觀設計，銀白色的散熱裝甲和PCB構成了刀鋒鈦最獨特的識別特征，底部還多出了一個8pin接口用于對PCIe插槽輔助供電。各位可以看到微星MPG B850 EDGE TI WIFI依然沿用了傳統(tǒng)的ATX構型和微星刀鋒鈦系列的家族式設計語言，包括寒霜散熱裝甲和銀色龍盾徽記。

這一代的微星銀龍發(fā)光logo被設計為突出浮雕狀，在通電時會成為一條發(fā)光的龍形logo，不發(fā)光時是銀色立體龍造型。

底部是層層疊疊的散熱裝甲片，用于傳到14相供電散發(fā)的熱量。

散熱片頂部是2x8pin CPU供電接口，理論上可以提供R9-9950X的能耗需求。

主板左上角共有1個CPU散熱器、1個水冷散熱器、2個機箱封鎖插槽和一個5v3針ARGB燈光線插槽，再往下是4個自檢debug燈和debug數(shù)顯。

主板m.2散熱裝甲為一鍵拆卸式，下面m.2_2到m.2_4散熱裝甲采用螺絲固定，和Z890刀鋒鈦的全可拆卸式有所區(qū)別，畢竟B850便宜了那么多。

但是最重要的一鍵鎖定/彈出顯卡按鈕B850刀鋒鈦得以保留，這也是目前一線顯卡中最好用的顯卡快拆設計。

拆開M.2散熱裝甲后可見共有4根M.2插槽，其中最上面的一根支持PCIe 5.0（和顯卡X16共用，優(yōu)先分配給M.2），下面的插槽支持PCIe 4.0。

音頻區(qū)域做了信號遮斷，電容依然是日系專用音頻電容，音頻處理芯片來自RealTek瑞昱ALC4080。

主板燈效控制芯片為NUC1262Z，主要負責控制主板的LED燈效和風扇PWM轉速。

散熱模塊主裝甲帶拆解：雙重散熱墊，負責給電感和MOSFET進行導熱，裝甲帶中引出4pin線提供裝甲的RGB燈效。

主裝甲帶重量為295g。

頂部供電裝甲帶重量為106g。

主板擋板一覽

擋板細節(jié)：內部敷設了防撞的緩沖海綿內襯。

主板的IO接口從左到右分別是快刷BIOS/快清BIOS、HDMI視頻輸出、USB-C 10Gx3、支持快刷BIOS的USB-A 10GX2接口、USB-A 5G接口、USB-A 2.0x、Lan 5G有線網(wǎng)口、WIFI-7天線接口、上行輸出接口、音頻輸入輸出接口。

裝甲全拆卸一覽

供電細節(jié)：核心供電MOSFET為芯源87670，最大電流輸出80A。

阿爾法和歐米伽半導體的單片機，編號BR00 4R6C，在某些二線主板上被作為主力輸出，單項輸出55A，這里主要作為外圍供電。

華邦WINBOND 25Q256JWEN，一顆133MHz的BIOS控制芯片，容量256MB，以應對越來越大的圖形化BIOS界面。

AMD B850主板目前已經(jīng)全面解禁，老黃將在近日實用這塊主板搭配7600X3D，為大家?guī)韺嵱贸l調教分享，歡迎關注！

自AMD X870發(fā)布后，用戶一直在期待的中端B系列主板今天也是給兄弟們端了上來。相比昂貴的X870/X870E主板，B850主板定位更親民，今天老黃將給各位開箱并拆解一款來自微星的MPG B850 EDGE TI WIFI。

由于AMD CEO Lisa Su在9000系列處理器發(fā)布會上明確表示今后將是AI的時代，而微星也非常應景的在主板外包裝上印了“READY FOR AI PC”的字樣，AMD也確實目前正在加強AI方面的應用擴展。

主板背面表明了主板的大致特性，包含：

1.14相數(shù)字供電系統(tǒng)；

2.寒霜散熱裝甲；

3.第二代M.2固態(tài)快拆設計；

4.PCIe插槽快拆按鈕；

5.支持PCIe 5.0固態(tài)硬盤

6.Audio Boost 5高頻音頻模塊

7.WIFI-7/藍牙5.4綜合射頻模組

8.5G速率有線網(wǎng)口

主板附件1：白色的龍鱗 WIFI-7天線；

主板附件2：SATA、HDAudio延長線、ARGB轉3pin線等線材；

主板附件3：m.2球形快拆螺栓和六角快拆工具；

主板附件4：歐盟環(huán)保文檔、微星貼紙、快速安裝指南；

打開盒子以后各位可以看到這一代B850的外觀設計，銀白色的散熱裝甲和PCB構成了刀鋒鈦最獨特的識別特征，底部還多出了一個8pin接口用于對PCIe插槽輔助供電。各位可以看到微星MPG B850 EDGE TI WIFI依然沿用了傳統(tǒng)的ATX構型和微星刀鋒鈦系列的家族式設計語言，包括寒霜散熱裝甲和銀色龍盾徽記。

這一代的微星銀龍發(fā)光logo被設計為突出浮雕狀，在通電時會成為一條發(fā)光的龍形logo，不發(fā)光時是銀色立體龍造型。

底部是層層疊疊的散熱裝甲片，用于傳到14相供電散發(fā)的熱量。

散熱片頂部是2x8pin CPU供電接口，理論上可以提供R9-9950X的能耗需求。

主板左上角共有1個CPU散熱器、1個水冷散熱器、2個機箱封鎖插槽和一個5v3針ARGB燈光線插槽，再往下是4個自檢debug燈和debug數(shù)顯。

主板m.2散熱裝甲為一鍵拆卸式，下面m.2_2到m.2_4散熱裝甲采用螺絲固定，和Z890刀鋒鈦的全可拆卸式有所區(qū)別，畢竟B850便宜了那么多。

但是最重要的一鍵鎖定/彈出顯卡按鈕B850刀鋒鈦得以保留，這也是目前一線顯卡中最好用的顯卡快拆設計。

拆開M.2散熱裝甲后可見共有4根M.2插槽，其中最上面的一根支持PCIe 5.0（和顯卡X16共用，優(yōu)先分配給M.2），下面的插槽支持PCIe 4.0。

音頻區(qū)域做了信號遮斷，電容依然是日系專用音頻電容，音頻處理芯片來自RealTek瑞昱ALC4080。

主板燈效控制芯片為NUC1262Z，主要負責控制主板的LED燈效和風扇PWM轉速。

散熱模塊主裝甲帶拆解：雙重散熱墊，負責給電感和MOSFET進行導熱，裝甲帶中引出4pin線提供裝甲的RGB燈效。

主裝甲帶重量為295g。

頂部供電裝甲帶重量為106g。

主板擋板一覽

擋板細節(jié)：內部敷設了防撞的緩沖海綿內襯。

主板的IO接口從左到右分別是快刷BIOS/快清BIOS、HDMI視頻輸出、USB-C 10Gx3、支持快刷BIOS的USB-A 10GX2接口、USB-A 5G接口、USB-A 2.0x、Lan 5G有線網(wǎng)口、WIFI-7天線接口、上行輸出接口、音頻輸入輸出接口。

裝甲全拆卸一覽

供電細節(jié)：核心供電MOSFET為芯源87670，最大電流輸出80A。

阿爾法和歐米伽半導體的單片機，編號BR00 4R6C，在某些二線主板上被作為主力輸出，單項輸出55A，這里主要作為外圍供電。

華邦WINBOND 25Q256JWEN，一顆133MHz的BIOS控制芯片，容量256MB，以應對越來越大的圖形化BIOS界面。

AMD B850主板目前已經(jīng)全面解禁，老黃將在近日實用這塊主板搭配7600X3D，為大家?guī)韺嵱贸l調教分享，歡迎關注！