作者|宋婉心

編輯|鄭懷舟

封面來源|視覺中國

7月9日晚間，英偉達(dá)成為全球首家市值突破4萬億美元的上市公司。這距離其突破1萬億美元市值，僅過去了兩年多時間。

英偉達(dá)的市值增長是華爾街歷史上最快的案例之一，成為AI時代發(fā)展的一個注腳——算力依舊為王。

但與此同時，市場發(fā)現(xiàn)英偉達(dá)的“對手”在變多。眼下，包括谷歌、亞馬遜、微軟在內(nèi)的云服務(wù)大廠，多半一邊使用英偉達(dá)的GPU，一邊開始打造自己的ASIC芯片，比如Meta的MTIA芯片和谷歌的數(shù)據(jù)中心芯片Axion。

ASIC巨頭博通的業(yè)績也在今年節(jié)節(jié)攀升。博通近日發(fā)布的財報顯示，2025財年第二財季，公司實(shí)現(xiàn)營收150億美元，創(chuàng)歷史新高。

其股價自四月初低點(diǎn)起，實(shí)現(xiàn)接近翻番，作為對比，英偉達(dá)同期漲幅約為74%。

博通近期股價走勢，數(shù)據(jù)來源：

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博通CEO陳福陽表示：“第二季度公司人工智能業(yè)務(wù)營收同比增長46%，超過44億美元。而且預(yù)計第三季度人工智能半導(dǎo)體營收將加速增長至51億美元，實(shí)現(xiàn)連續(xù)十個季度增長?！?/p>

今年年初開始，DeepSeek出現(xiàn)帶來的“算力需求下降論”曾引起市場恐慌，認(rèn)為英偉達(dá)“見頂”，全球算力需求從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理，也被認(rèn)為是“去英偉達(dá)化”的開端。

但四萬億的英偉達(dá)證明，“去英偉達(dá)化”可能是個偽命題。

ASIC是大模型的新壁壘

首先要明確的是，ASIC的增長不是起因，而是行業(yè)需求變化的結(jié)果。

從定位來看，GPU和ASIC并不是對立面，而是對應(yīng)了AI研發(fā)的不同階段，前者長于訓(xùn)練，后者長于推理。

因此在AI大模型發(fā)展早期，市場對訓(xùn)練的需求更為旺盛，GPU便先于ASIC出現(xiàn)大幅增長，如今進(jìn)入大模型中期，ASIC則開始增長。

簡單來說，ASIC是針對具體應(yīng)用的專有定制芯片，想要做AI應(yīng)用，ASIC是首選。因此應(yīng)用端加速落地和ASIC增長相輔相成。

比如，今年4月Meta推出的自研芯片MTIA最新版本v2，即是專為Meta旗下社交軟件的排名和推薦系統(tǒng)而設(shè)計；谷歌同一時間推出的Axion芯片，也主要用于YouTube的廣告投放、大數(shù)據(jù)分析等。

大模型演進(jìn)是外因，云大廠推動ASIC還有內(nèi)因。雖然市場聲音認(rèn)為，云大廠有降低對英偉達(dá)依賴性和成本的考量，但成本并不是最關(guān)鍵的因素，利用ASIC構(gòu)建壁壘才是。

Omdia分析師總監(jiān)何暉向36氪表示，隨著大模型競爭的白熱化，各家都開始部署自己的算力中心，從純粹的拼算力逐漸過渡到算力架構(gòu)的差異化，ASIC將成為各家實(shí)現(xiàn)差異化的核心架構(gòu)，ASIC的需求也將會逐步增加。

“擁有自身核心算法的科技大廠，自然會希望通過ASIC，樹立算法壁壘。”何暉表示。

而市場熱議的“挑戰(zhàn)英偉達(dá)”、“去英偉達(dá)化”，只是市場換擋的一種表象。

年初博通爆發(fā)時，市場對ASIC的擔(dān)憂，主要體現(xiàn)在其研發(fā)成本較高，只有有明確場景需求的情況下，云廠商才有自研ASIC的動力。

如今近半年ASIC高速增長，側(cè)面印證了北美應(yīng)用側(cè)成熟進(jìn)度比較可觀。

數(shù)據(jù)顯示，截至今年4月，谷歌AI推理量已達(dá)到480萬億token，同比增長50倍，GPT周活用戶也從今年2月的4億提升到4月的8億，兩月周活用戶已實(shí)現(xiàn)翻倍增長。

國盛證券報告指出，海量token的持續(xù)增長，是本輪北美算力行情上揚(yáng)的主要驅(qū)動力。國盛證券認(rèn)為，當(dāng)下北美AI下游需求已經(jīng)爆發(fā)，整體形成了“技術(shù)迭代、需求爆發(fā)、數(shù)據(jù)反哺”的閉環(huán)。

在大模型發(fā)展階段的推動下，ASIC開始站到舞臺中央，不過，這依舊不意味著平行關(guān)系的ASIC和GPU會互相替代?；诙呋檠a(bǔ)充的特性，終局上，二者將共享AI市場。

生態(tài)為王

野村證券的最新報告展示了ASIC的驚人增長速度。

目前英偉達(dá)GPU占AI服務(wù)器市場80%以上，ASIC僅占8%至11%。今年，預(yù)計谷歌和亞馬遜AWS兩家的ASIC芯片出貨量，合計約為英偉達(dá)GPU出貨量（500萬至600萬）的40%至60%。

但到了2026年，Meta與微軟的ASIC開始部署之后，ASIC出貨量可能會超越英偉達(dá)GPU。

市場加速轉(zhuǎn)向、博通市值突破萬億之時，英偉達(dá)有自己的方式回應(yīng)這場競爭。

今年5月，英偉達(dá)正式發(fā)布NVLink Fusion。NVLink Fusion允許數(shù)據(jù)中心將英偉達(dá)GPU與第三方CPU或定制化AI加速器混合使用，標(biāo)志著英偉達(dá)正式打破硬件生態(tài)壁壘。

NVLink作為連接協(xié)議，一直是英偉達(dá)生態(tài)護(hù)城河中很重要的壁壘之一。但也因此，封閉生態(tài)為市場設(shè)置了天花板。

半開放的NVLink Fusion則是英偉達(dá)在ASIC時代“以退為進(jìn)”的一步棋，能在防御ASIC廠商競爭的同時，維持自身生態(tài)優(yōu)勢，拉攏自研芯片的云廠商。

美國銀行將“NVLink Funion”視為最具戰(zhàn)略意義的動作。

21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報援引DIGITIMES分析師姚嘉洋表示，ASIC芯片本身分為兩種類型：網(wǎng)絡(luò)控制芯片和計算芯片。NVLink技術(shù)主要處理互聯(lián)能力，這意味著計算類ASIC芯片，未來與GPU芯片之間，反而可以通過NVLink Fusion達(dá)成合作。

也就是說，對于自研ASIC芯片的廠商來說，反而會更加依賴英偉達(dá)的生態(tài)。

為對抗NVLink，去年10月，谷歌、亞馬遜AWS、英特爾等九家科技巨頭發(fā)起了UALink，主打更高的開放性。最新消息是，UALink的首款高速互聯(lián)芯片，最早將于今年年底實(shí)現(xiàn)流片。

DIGITIMES分析師姚嘉洋指出，UALink目前的進(jìn)展，相比NVLink已經(jīng)可以完整投入到產(chǎn)品中，還有較大的成熟度落差。

在何暉看來，英偉達(dá)在通用GPU上通過CUDA建立了難以逾越的護(hù)城河，目前與AI相關(guān)的大模型都無可避免的需要跑在這樣生態(tài)基礎(chǔ)上，單純”去英偉達(dá)化“或許很難實(shí)現(xiàn)。

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