大家記得不記得，在6月份的時(shí)候，任正非在受媒體采訪時(shí)表示，華為的單芯片是落后英偉達(dá)一代的，但通過(guò)群計(jì)算補(bǔ)單芯片，用數(shù)學(xué)補(bǔ)物理、非摩爾補(bǔ)摩爾、群計(jì)算補(bǔ)單芯片，這樣的話在結(jié)果上就能夠補(bǔ)上來(lái)了。

這個(gè)意思，大家都懂的，那就是AI芯片上，其實(shí)并不是拼單顆芯片的算力的，可以多顆芯片一起上，一顆不行上2顆，上200顆，上2000顆，一樣能夠解決問(wèn)題。

話里話外，任正非的意思就是，我們根本就不需要美國(guó)的AI芯片，華為一樣可以滿足大家的需求。

而近日，為了驗(yàn)證任正非的說(shuō)法，華為在上海的世界人工智能大會(huì)上，真正拿出了昇騰384超節(jié)點(diǎn)，其實(shí)之前就有了，只是華為一直沒有亮相出來(lái)。

而這次正式亮相，而這明顯也就是之前任正非說(shuō)的，用群計(jì)算補(bǔ)單芯片。

這個(gè)昇騰384超節(jié)點(diǎn)，由384顆昇騰910C芯片，以及192顆鯤鵬CPU用一種叫總線的技術(shù)緊密地連在了一起形成一個(gè)整體，這么多芯片集群后，算力能達(dá)到300 PFLOPs。

這個(gè)算力是什么概念，他已經(jīng)達(dá)到了英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品GB200 NVL72系統(tǒng)的兩倍！

而英偉達(dá)這個(gè)系統(tǒng)，也是集群的，由72個(gè)Blackwell GPU與36個(gè)Grace CPU通過(guò)NVLink-C2C技術(shù)集成。

所以這就非常明顯了，對(duì)于華為而言，也許單顆昇騰芯片，是比不過(guò)英特爾的GB200，并這無(wú)所謂啊，我可以通過(guò)多顆來(lái)集群，這樣就不用擔(dān)心了。

并且，華為的384節(jié)點(diǎn)的總內(nèi)存容量，是英偉達(dá)方案的3.6倍，內(nèi)存帶寬也達(dá)到了2.1倍。

這樣在進(jìn)行AI計(jì)算時(shí)，有更快的速度，更強(qiáng)的算力，更大的容量，能處理更大的AI模型。

所以說(shuō)，華為的AI芯片，其實(shí)不僅可以搞定中國(guó)市場(chǎng)需求，還能夠搞定全球的需求，這也是為何美國(guó)要對(duì)華為AI芯片打壓，最近又放開H20的原因。

而從這個(gè)方案來(lái)看，目前華為的AI芯片實(shí)力，真不比英偉達(dá)差，也許在單顆高端芯片上遜色一點(diǎn)點(diǎn)，但這并不重要，因?yàn)锳I芯片幾乎都不是靠單芯片比拼的，拼的都是集群。

所以說(shuō)，任正非一向就是實(shí)事求是，不藏著掩著，也不吹牛，他承認(rèn)單AI芯片性能不足，但也講出了華為彌補(bǔ)的技術(shù)，并且這個(gè)技術(shù)是華為已經(jīng)實(shí)現(xiàn)的，不是PPT，不是畫餅。