北京
興森科技8月1日股價(jià)報(bào)收18.24元，較前一交易日下跌3.80%。當(dāng)日成交量為170萬(wàn)手，成交金額達(dá)31.38億元，換手率為11.27%。
興森科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。公司屬于電子元件行業(yè)，注冊(cè)地位于廣東省深圳市。
公司8月1日在互動(dòng)平臺(tái)表示，其FCBGA封裝基板可用于HBM產(chǎn)品的封裝。同日公司公告披露，2021年員工持股計(jì)劃所持有的1488萬(wàn)股股票已全部出售完畢。該持股計(jì)劃最后一個(gè)業(yè)績(jī)考核期未達(dá)標(biāo)，公司將按約定返還持有人出資金額與售出收益的孰低值。
8月1日主力資金凈流出4.99億元，占流通市值的1.81%。近五個(gè)交易日主力資金累計(jì)凈流出8.47億元，占流通市值的3.07%。
風(fēng)險(xiǎn)提示：股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。
本文源自：金融界
作者：A股君
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