芯片戰(zhàn)場(chǎng)的烽煙再起，當(dāng)聯(lián)發(fā)科、高通驍龍均有新動(dòng)作的時(shí)候，手機(jī)市場(chǎng)下一步的競(jìng)爭(zhēng)也將會(huì)變得異常激烈。

尤其是聯(lián)發(fā)科處理器，這幾年憑借著出色的芯片，不僅對(duì)旗艦手機(jī)市場(chǎng)發(fā)起了沖擊，對(duì)中低端手機(jī)市場(chǎng)也是如此。

一方面是有很多手機(jī)廠商進(jìn)行了搭載，另一方面則是瘋狂進(jìn)行下放，即使是中端機(jī)也會(huì)搭載旗艦芯片。

在這種情況下，其發(fā)展節(jié)奏方面也開(kāi)始變得很激進(jìn)，尤其是近期，天璣8500處理器再次被確認(rèn)了關(guān)鍵信息。

據(jù)悉，天璣8500預(yù)計(jì)將繼續(xù)采用久經(jīng)市場(chǎng)考驗(yàn)的臺(tái)積電4nm工藝制程，這一選擇意味著聯(lián)發(fā)科并未在制程節(jié)點(diǎn)上盲目躍進(jìn)。

因?yàn)楝F(xiàn)在的芯片看似很激進(jìn)，但是想發(fā)揮全部性能卻非常問(wèn)題，因此在成熟穩(wěn)定的工藝基礎(chǔ)上進(jìn)行深度優(yōu)化是很正確的。

然后平衡性能、功耗與量產(chǎn)良率，確保終端產(chǎn)品的可靠性和上市節(jié)奏，這也是一個(gè)很不錯(cuò)的市場(chǎng)策略。

畢竟中端芯片，如果追求極致工藝，不僅會(huì)提升產(chǎn)品本身的資費(fèi)，消費(fèi)者選擇時(shí)的壓力可能也會(huì)更大一些。

除了工藝之外，芯片的架構(gòu)方面也非常的清晰，在CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)上，爆料指出天璣8500將延續(xù)前代天璣8400的“全大核”思路。

作為參照，天璣8400采用了1個(gè)高性能Cortex-A725核心 + 3個(gè)中性能Cortex-A725核心 + 4個(gè)高能效Cortex-A520核心的1+3+4三叢集八核架構(gòu)。

天璣8500的CPU部分預(yù)計(jì)在此框架內(nèi)進(jìn)行頻率或緩存等微調(diào)，而非徹底推倒重來(lái)，屬于典型的“小步快跑”式迭代。

這也意味著芯片本身的穩(wěn)定性會(huì)非常強(qiáng)，用戶進(jìn)行選擇的時(shí)候，也不用擔(dān)心會(huì)有會(huì)有功耗翻車(chē)的情況。

如果說(shuō)CPU是穩(wěn)健的基石，那么GPU的強(qiáng)化則是天璣8500沖擊性能新高的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，消息確認(rèn)將繼續(xù)搭載Arm的Mali-G720 GPU架構(gòu)。

看似提升不大，但重點(diǎn)在于其“規(guī)?！睂⒌玫斤@著提升，對(duì)比天璣8400集成的是7核心的Mali-G720 MC7，安兔兔綜合跑分成績(jī)穩(wěn)定在175萬(wàn)分左右。

新款芯片將在保持G720架構(gòu)先進(jìn)特性的前提下，增加GPU核心數(shù)量（如MC9甚至更高），或者提升核心運(yùn)行頻率。

正是這種規(guī)模上的擴(kuò)充，為其性能目標(biāo)提供了堅(jiān)實(shí)保障——官方設(shè)定的安兔兔V10跑分目標(biāo)將突破200萬(wàn)分門(mén)檻。

除了芯片的消息之外，搭載天璣8500的終端設(shè)備布局也已初現(xiàn)端倪，綜合爆料信息，小米旗下的REDMI Turbo系列新機(jī)“大概率”將再次承擔(dān)首發(fā)重任。

REDMITurbo系列憑借激進(jìn)的性能調(diào)校和極具競(jìng)爭(zhēng)力的定價(jià)，已成為中高端性能機(jī)市場(chǎng)的標(biāo)桿，由它首發(fā)天璣8500順理成章。

除小米外，主流國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌榮耀、OPPO（包括其子品牌一加）、vivo也都被曝正在積極規(guī)劃基于天璣8500平臺(tái)的新機(jī)型，覆蓋更廣泛的價(jià)格區(qū)間和用戶群體。

值得注意的是，爆料提及目前了解到的幾款天璣8500新機(jī)設(shè)計(jì)方案“均采用了金屬中框”，看來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更激烈。

而且這反映出廠商們即使在定位并非頂級(jí)旗艦的機(jī)型上，也愈發(fā)注重提升整機(jī)的質(zhì)感和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，金屬中框正從中高端市場(chǎng)開(kāi)始普及，成為品質(zhì)感的重要標(biāo)志。

更為關(guān)鍵的是，聯(lián)發(fā)科高管曾在2025年第二季度的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，向市場(chǎng)傳遞出一個(gè)重要信號(hào)。

那就是預(yù)計(jì)非旗艦移動(dòng)芯片的平均售價(jià)（ASP）不會(huì)上漲，甚至天璣8000系列的價(jià)格會(huì)“略有下降”。

天璣8500作為天璣8400的小幅改進(jìn)迭代型號(hào)，其特性爆料恰恰從側(cè)面印證了這一策略，屆時(shí)選擇壓力也會(huì)小很多，然后對(duì)隔壁的高通驍龍來(lái)說(shuō)，沖擊力也會(huì)很大。

總而言之，臺(tái)積電4nm工藝的持續(xù)打磨、GPU規(guī)模的戰(zhàn)略提升，共同鑄就了200萬(wàn)跑分的性能利刃。

那么問(wèn)題來(lái)了，大家對(duì)新機(jī)有什么期待嗎？一起來(lái)說(shuō)說(shuō)看吧。