華虹半導(dǎo)體二季度營收實現(xiàn)了不錯的同比增長，其中12英寸晶圓業(yè)務(wù)成為增長主引擎，同時凈虧損也有所收窄。

周四，華虹半導(dǎo)體發(fā)布二季度業(yè)績，具體來看：

財務(wù)表現(xiàn)：營收5.661億美元，同比增長18.3%，環(huán)比增長4.6%；毛利率10.9%，同比提升0.4個百分點，環(huán)比下降1.7個百分點；凈虧損3,280萬美元，虧損幅度同比收窄21.4%；
產(chǎn)能與運營：8英寸月產(chǎn)能44.7萬片，利用率108.3%；12英寸月產(chǎn)能130.5萬片，同比增長18.0%；整體產(chǎn)能利用率維持高位，顯示需求相對穩(wěn)定。

營收增長主要依賴12英寸產(chǎn)能釋放

從收入結(jié)構(gòu)看，12英寸晶圓業(yè)務(wù)成為增長主引擎，其中：

二季度12英寸收入3.338億美元，同比激增43.2%，占總收入比重從去年同期的48.7%提升至59%。
相比之下，傳統(tǒng)的8英寸業(yè)務(wù)收入2.323億美元，同比下滑5.4%，占比降至41%。

這一變化清晰地展示了華虹的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型路徑：從成熟的8英寸工藝向更先進的12英寸制程遷移。

從工藝節(jié)點分布來看，90-95nm制程表現(xiàn)最為突出，營收1.454億美元，同比增長52.6%，占總營收的25.7%。這主要受益于MCU等產(chǎn)品需求的恢復(fù)。65nm制程同樣表現(xiàn)不俗，營收1.255億美元，同比增長27.4%。

相比之下，成熟制程節(jié)點表現(xiàn)平平。0.11-0.13μm制程營收同比下降6.8%，0.15-0.18μm制程下降4.7%，反映出傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域需求仍然疲軟。

下游應(yīng)用分化明顯

從下游應(yīng)用看，消費電子仍是絕對主力，占收入83%，同比增長21.8%。但這一增長更多體現(xiàn)的是存量博弈而非增量擴張，畢竟當(dāng)前全球消費電子市場整體仍處調(diào)整期。

更值得關(guān)注的是通信類應(yīng)用收入增長59.3%，達到1.612億美元，占比從21.1%提升至28.5%。這可能受益于5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和通信芯片需求回暖。

相比之下，工業(yè)及汽車類應(yīng)用增長相對溫和，分別增長16.6%和9.4%?？紤]到汽車電子是半導(dǎo)體行業(yè)公認的增長賽道，華虹在這一領(lǐng)域的表現(xiàn)似乎缺乏亮點。

現(xiàn)金流狀況有所改善，距離扭虧為盈仍有距離

現(xiàn)金流方面出現(xiàn)積極信號。經(jīng)營活動現(xiàn)金流1.696億美元，同比大幅增長75.1%，主要得益于營收增長和營運資本管理改善。但資本開支高達3.856億美元，遠超經(jīng)營現(xiàn)金流，顯示公司仍處于重資本投入期。

自由現(xiàn)金流為負2.16億美元，雖然虧損幅度較去年同期收窄，但依然表明公司需要持續(xù)的外部融資支持。截至二季度末，現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物38.47億美元，為持續(xù)投資提供了緩沖。

盡管營收增長不錯，二季度毛利率10.9%，較一季度的10.5%略有改善。凈虧損3,280萬美元，虧損幅度較一季度的4,170萬美元有所收窄，但距離扭虧為盈仍有距離。