蘋果首款折疊iPhone雖傳聞已久，但此前從未出現(xiàn)今年這般詳細且集中的爆料。種種跡象表明，這款折疊iPhone距離發(fā)布已經(jīng)不遠了。

據(jù)多方消息，折疊iPhone將采用左右對折的大折疊形態(tài)，配備5.5英寸外屏和7.8英寸內(nèi)屏，展開后的單面厚度約4.5mm，折疊厚度約9mm。

預(yù)計最快會在2026年秋季發(fā)布，屆時有望與iPhone 18系列同期登場，作為該系列的其中一員，或被命名為iPhone 18 Fold。

近日，彭博社知名記者Mark Gurman在其報告中再次爆料了折疊iPhone，同時透露了該機的更多設(shè)計細節(jié)。

Gurman指出，蘋果正在開發(fā)的首款折疊iPhone內(nèi)部代號為V68，目前測試機僅有黑、白這兩款經(jīng)典配色。

該機共配備4顆攝像頭，包括后置雙攝、外屏單前攝、內(nèi)屏單前攝；改用Touch ID指紋識別，放棄現(xiàn)有的Face ID面容識別方案；同時取消了SIM卡槽，轉(zhuǎn)用eSIM技術(shù)。

對于折痕問題，折疊iPhone的屏幕觸控感應(yīng)層將采用內(nèi)嵌式（in-cell）技術(shù)，通過優(yōu)化屏幕平整度與顯示效果，降低折痕產(chǎn)生概率。

蘋果還計劃為折疊iPhone搭載第二代自研基帶芯片C2，進一步增強網(wǎng)絡(luò)連接穩(wěn)定性與速度，并提升續(xù)航表現(xiàn)。

值得一提的是，今年即將發(fā)布的超薄機型iPhone 17 Air，該機的諸多創(chuàng)新設(shè)計被業(yè)界視為是在為折疊iPhone鋪路。

從此次爆料信息來看，這一說法也得到進一步印證，包括超薄的機身設(shè)計、采用自研基帶芯片、取消SIM實體卡槽等等。