博通官宣百億美元AI硬件協(xié)議，神秘客戶(hù)疑云引爆業(yè)界猜想

博通本周高調(diào)宣布，已與某未公開(kāi)客戶(hù)簽署價(jià)值 100 億美元的 AI 數(shù)據(jù)中心硬件供應(yīng)協(xié)議。這批硬件不僅包含為客戶(hù) workload 深度定制的 AI 加速器，還涵蓋該公司其他核心設(shè)備。業(yè)內(nèi)盛傳該客戶(hù)正是 OpenAI，據(jù)悉其計(jì)劃將這批 AI 處理器用于推理任務(wù)，而訂單規(guī)模或涉及數(shù)百萬(wàn)枚芯片 —— 這一數(shù)字相當(dāng)于重塑數(shù)個(gè)超大規(guī)模算力集群。

博通 CEO 陳福陽(yáng)（Hock Tan）在財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上透露：“上季度，其中一位潛在客戶(hù)向我們釋放了量產(chǎn)訂單，我們已將其列為 XPU 的合格客戶(hù)。事實(shí)上，基于 XPU 的 AI 機(jī)架訂單總額已突破 100 億美元?！?一如既往，博通對(duì)客戶(hù)身份守口如瓶，但 “合格客戶(hù)” 的認(rèn)定意味著芯片及配套平臺(tái)已通過(guò)嚴(yán)苛驗(yàn)證，設(shè)計(jì)方案正式凍結(jié)；而 “量產(chǎn)訂單” 更標(biāo)志著客戶(hù)從原型測(cè)試階段全面轉(zhuǎn)向商業(yè)化采購(gòu)，盡管收入確認(rèn)可能在硬件交付后才啟動(dòng)。

受此消息影響，昨日美股收盤(pán)博通股價(jià)大漲9.41%。

2026年算力交付倒計(jì)時(shí)：博通XPU機(jī)架暗藏底層架構(gòu)革命

根據(jù)協(xié)議，博通將于 2026 年第三季度（截至 2025 年 8 月初）交付 “基于 XPU 的機(jī)架”。但此 “機(jī)架” 并非戴爾等廠(chǎng)商的成品機(jī)柜，而是集成定制 AI 加速器（XPU）、網(wǎng)絡(luò)芯片及參考架構(gòu)的模塊化組件，為大客戶(hù)提供自主搭建規(guī)模化 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的核心積木。

若博通在 2026 年 6-7 月完成交付，客戶(hù)僅需數(shù)月即可部署落地（預(yù)計(jì) 2026 年秋季），這與此前爆料 “OpenAI 聯(lián)合博通開(kāi)發(fā)的定制芯片將于 2026 年底至 2027 年初首次部署” 的時(shí)間線(xiàn)高度吻合。據(jù)悉，該芯片將采用脈動(dòng)陣列架構(gòu)（類(lèi)似其他 AI 加速器的矩陣計(jì)算優(yōu)化設(shè)計(jì)），搭載 HBM 高帶寬內(nèi)存（暫未明確 HBM3E 或 HBM4），并基于臺(tái)積電 N3 系列（3nm 級(jí)）工藝制造。

百億美元豪賭：OpenAI劍指算力自主化，或掀芯片廠(chǎng)商價(jià)格戰(zhàn)

對(duì) OpenAI 而言，100 億美元的硬件投入堪稱(chēng) “豪賭”—— 這一數(shù)字僅用單季度交付量就直逼超大規(guī)模云廠(chǎng)商的算力投入。參考 Meta 2025 年 720 億美元資本支出中 AI 硬件占大頭的比例，以及 AWS、微軟每年數(shù)百億美元的 AI 投入，OpenAI 此舉無(wú)疑在算力賽道吹響沖鋒號(hào)。

按單顆加速器 5000-10000 美元成本估算，100 億美元訂單或?qū)?yīng) 100-200 萬(wàn)枚 XPU，將組建數(shù)千個(gè)機(jī)架、數(shù)萬(wàn)個(gè)節(jié)點(diǎn)的超級(jí)集群 —— 規(guī)模直接超越當(dāng)今多數(shù)頂級(jí) AI 推理集群，包括 OpenAI 現(xiàn)有的龐大算力網(wǎng)絡(luò)。更值得玩味的是，這家曾依賴(lài)微軟 Azure（AMD/Nvidia GPU）的 AI 巨頭，正通過(guò)博通定制芯片轉(zhuǎn)向自研基礎(chǔ)設(shè)施，既為控本增效，更暗藏與 AMD、Nvidia 談判的價(jià)格籌碼。

盡管目前尚無(wú)官方實(shí)錘，但這筆足以改寫(xiě)算力版圖的世紀(jì)大單，已讓整個(gè)行業(yè)屏住呼吸—— 當(dāng) OpenAI 手握百萬(wàn)級(jí)定制芯片，AI 算力戰(zhàn)爭(zhēng)的下一幕，或許比想象中更猛烈。

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北京（9 月 11日）