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1、美國(guó)擬出臺(tái)法案：給予美國(guó)買家“優(yōu)先購(gòu)買 AI GPU 的權(quán)利”，H20恐再對(duì)華禁售

2、消息稱三星電子重啟平澤P5工廠建設(shè)，加快布局HBM4產(chǎn)能

3、AMD：Arm架構(gòu)能效優(yōu)勢(shì)被夸大，x86仍將主導(dǎo)消費(fèi)級(jí)硬件市場(chǎng)

4、亞太及美洲地區(qū)需求強(qiáng)勁，7月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)20.6%

5、機(jī)構(gòu)：先進(jìn)邏輯和DRAM應(yīng)用推動(dòng)，Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額環(huán)比增長(zhǎng)3%

1、美國(guó)擬出臺(tái)法案：給予美國(guó)買家“優(yōu)先購(gòu)買 AI GPU 的權(quán)利”，H20恐再對(duì)華禁售

據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)參議院近日公布了年度國(guó)防政策方案的初步版本，其中包括要求美國(guó)人工智能處理器開發(fā)商優(yōu)先滿足國(guó)內(nèi)高性能人工智能處理器的訂單，然后再將其供應(yīng)給海外買家，并明確要求禁止出口最高端的人工智能GPU。

立法者將該提案稱為《2025年國(guó)家人工智能保障獲取與創(chuàng)新法案》（GAIN AI Act），其目標(biāo)是確保美國(guó)“小型企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)和大學(xué)”能夠搶在受監(jiān)管國(guó)家客戶之前獲得AMD、英偉達(dá)等公司的最新人工智能GPU。

該法案提議對(duì)所有出口到美國(guó)境外受關(guān)注國(guó)家的“先進(jìn)”GPU實(shí)施出口管制，并拒絕向“最強(qiáng)大的芯片”發(fā)放出口許可證。

為了獲得出口許可證，出口商必須確認(rèn)某些條件：

• 美國(guó)顧客享有優(yōu)先權(quán)；

• 沒有積壓的美國(guó)訂單；

• 預(yù)期出口不會(huì)導(dǎo)致庫存延遲或降低美國(guó)采購(gòu)商的制造能力；

• 所提供的定價(jià)或合同條款不會(huì)對(duì)外國(guó)接收者有利，而對(duì)美國(guó)客戶有利；

• 外國(guó)實(shí)體不會(huì)利用出口來削弱其國(guó)內(nèi)市場(chǎng)以外的美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

根據(jù)提案，如果缺少其中一項(xiàng)證明，則必須拒絕出口請(qǐng)求。

該法案為美國(guó)立法者所定義的“先進(jìn)集成電路”或先進(jìn)的AI GPU設(shè)定了精確的標(biāo)準(zhǔn)。要獲得“先進(jìn)”的資格，處理器必須滿足以下任意一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)：

• 總處理性能 (TPP) 得分為 2400 或更高，其計(jì)算方式為：標(biāo)稱處理能力（以 TFLOPS 為單位）乘以運(yùn)算時(shí)長(zhǎng)（例如，8/16/32/64 位 TFLOPS 或 TOPS），不計(jì)稀疏性。TPP 得分為 4800 或更高的處理器被認(rèn)為性能過強(qiáng)，無論出口到哪個(gè)國(guó)家/地區(qū)均不得出口。

• 性能密度 (PD) 指標(biāo)超過 3.2。PD的計(jì)算方法是將 TPP 除以芯片面積（以平方毫米為單位）。

• DRAM帶寬超過 1.4 TB/s，互連帶寬超過 1.1 TB/s，或 DRAM 和互連帶寬總和超過 1.7 TB/s。

本質(zhì)上，立法者計(jì)劃對(duì)所有相當(dāng)復(fù)雜的處理器實(shí)施出口管制，包括英偉達(dá)大約兩年前的 HGX H20（由于其高內(nèi)存帶寬）或 L2 PCIe（由于其高性能密度）。因此，如果該法案獲得通過并經(jīng)總統(tǒng)簽署，它將再次限制 AMD 的 Instinct MI308 或英偉達(dá)的 HGX H20 向美國(guó)以外的所有客戶銷售。此外，TPP 為 4800 或更高的 GPU 將被禁止出口，因此英偉達(dá)將無法在美國(guó)以外銷售其 H100 及更先進(jìn)的 GPU，因?yàn)榧词?H100 的 TPP 分?jǐn)?shù)也高達(dá) 16,000（B300 的 TPP 分?jǐn)?shù)為 60,000）。

對(duì)此，英偉達(dá)發(fā)表聲明，“我們絕不會(huì)為了服務(wù)世界其他地區(qū)而剝奪美國(guó)客戶的權(quán)利。這項(xiàng)擬議的法案試圖解決一個(gè)并不存在的問題，它將限制全球范圍內(nèi)任何使用主流計(jì)算芯片的行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)?！?/p>

2、消息稱三星電子重啟平澤P5工廠建設(shè)，加快布局HBM4產(chǎn)能

據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子正加緊恢復(fù)位于韓國(guó)京畿道的平澤第五工廠（P5）的建設(shè)，旨在確保下一代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的搶先產(chǎn)能。消息稱，三星計(jì)劃最早于下個(gè)月破土動(dòng)工，恢復(fù)投資。

三星電子最初計(jì)劃2024年開工建設(shè)P5工廠，但由于半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況惡化而推遲了建設(shè)。

此外，為了順利向NVIDIA供應(yīng)HBM4，三星電子還計(jì)劃將10納米級(jí)第六代（1c）DRAM工藝引入平澤四號(hào)工廠（P4）的空置生產(chǎn)線。這是一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措，旨在利用業(yè)界最先進(jìn)的工藝批量生產(chǎn)HBM4專用DRAM。

目前，三星電子已完成HBM4的內(nèi)部量產(chǎn)審批，并正在準(zhǔn)備樣品生產(chǎn)。此前有報(bào)道稱，三星7月提供給英偉達(dá)的 HBM4樣品已通過初期測(cè)試和質(zhì)量測(cè)試，在8月底進(jìn)入“預(yù)生產(chǎn)”階段。HBM4將被應(yīng)用在英偉達(dá)的下一代 AI 加速器“Rubin”。

英偉達(dá)計(jì)劃在2026 年第一季度完成其 "Rubin" AI GPU 所需12層HBM4的最終質(zhì)量資格測(cè)試，屆時(shí)將敲定首批 HBM4 供應(yīng)商。

3、AMD：Arm架構(gòu)能效優(yōu)勢(shì)被夸大，x86仍將主導(dǎo)消費(fèi)級(jí)硬件市場(chǎng)

據(jù)外媒報(bào)道，AMD 芯片技術(shù)總監(jiān)日前接受采訪時(shí)表示，Arm 架構(gòu)并不比 x86 能效更高。

他表示，AMD與英特爾近期的觀點(diǎn)基本一致，認(rèn)為所謂“x86架構(gòu)能效不足”的說法早在去年就已經(jīng)被證明不成立。無論是AMD的銳龍系列還是英特爾的酷睿系列處理器，都能為筆記本電腦帶來出色的續(xù)航表現(xiàn)，并且讓用戶享受到完整的x86生態(tài)系統(tǒng)。從整體解決方案的角度來看，Arm架構(gòu)目前并未體現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。

近年來，Arm架構(gòu)的影響力提升，主要得益于蘋果M系列自研芯片以及高通驍龍X系列筆記本處理器的推動(dòng)，尤其在能效方面獲得不少認(rèn)可。然而，隨著英特爾和AMD不斷加快在移動(dòng)處理器領(lǐng)域的創(chuàng)新和布局，Arm架構(gòu)原有的相對(duì)優(yōu)勢(shì)正在逐步收窄。

AMD強(qiáng)調(diào)，x86架構(gòu)仍將在未來很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)主導(dǎo)消費(fèi)級(jí)硬件市場(chǎng)。接下來，英特爾即將推出的Panther Lake以及AMD規(guī)劃中的Medusa Point等新一代產(chǎn)品，將進(jìn)一步鞏固x86的地位。

4、亞太及美洲地區(qū)需求強(qiáng)勁，7月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)20.6%

SIA最新數(shù)據(jù)顯示，7月份全球半導(dǎo)體銷售依然強(qiáng)勁，亞太地區(qū)和美洲地區(qū)的強(qiáng)勁需求繼續(xù)推動(dòng)著增長(zhǎng)。7月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)621億美元，較2024年7月的515億美元增長(zhǎng)20.6%，較2025年6月的599億美元增長(zhǎng)3.6%。

從地區(qū)來看，7月份亞太及所有其他地區(qū)銷售額同比增長(zhǎng)35.6%，美洲銷售額增長(zhǎng)29.3%，中國(guó)銷售額增長(zhǎng)10.4%，歐洲銷售額增長(zhǎng)5.7%，但日本銷售額下降6.3%。環(huán)比來看，美洲銷售額環(huán)比增長(zhǎng)8.6%，亞太及所有其他地區(qū)銷售額環(huán)比增長(zhǎng)4.9%，歐洲銷售額持平，日本銷售額環(huán)比下降0.2%，中國(guó)銷售額環(huán)比下降1.3%。

5、機(jī)構(gòu)：先進(jìn)邏輯和DRAM應(yīng)用推動(dòng)，Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額環(huán)比增長(zhǎng)3%

SEMI報(bào)告顯示，2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)24%，達(dá)330.7億美元。受前沿邏輯、先進(jìn)高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 相關(guān)DRAM 應(yīng)用以及亞洲出貨量增長(zhǎng)的推動(dòng)，2025年第二季度銷售額環(huán)比增長(zhǎng)3%。

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2024年創(chuàng)下1170億美元的紀(jì)錄后，2025年上半年表現(xiàn)強(qiáng)勁，收入超過650億美元。芯片制造商持續(xù)投資產(chǎn)能，以支持推動(dòng)人工智能浪潮的先進(jìn)邏輯和內(nèi)存創(chuàng)新，并支持旨在增強(qiáng)區(qū)域供應(yīng)鏈韌性的關(guān)鍵項(xiàng)目。