1、儲存芯片：打破內存墻瓶頸，HBM已成為DRAM市場增長主要驅動力

SEMI報告顯示，2025年第二季度全球半導體設備銷售額同比增長24%，達330.7億美元。受前沿邏輯、先進高帶寬存儲器 (HBM) 相關DRAM 應用以及亞洲出貨量增長的推動，2025年第二季度銷售額環(huán)比增長3%。

打破內存墻瓶頸，HBM已成為DRAM市場增長主要驅動力。HBM是專為滿足海量數(shù)據(jù)處理需求設計的DRAM技術，HBM解決帶寬瓶頸、功耗過高以及容量限制等問題，已成為當下AI芯片的主流選擇。

Yole預計全球HBM市場規(guī)

模將從2024年的170億美元增長至2030年的980億美元，CAGR達33%。2025年SK海力士已出貨全球首批HBM4樣品，三星計劃在2025年底實現(xiàn)HBM4的量產，美光計劃于2026年推出HBM4。民生證券指出，受益AI快速發(fā)展，HBM需求強勁。制造工藝是核心壁壘，重視產業(yè)鏈發(fā)展機遇。

A股上市公司中

賽騰股份：公司HBM檢測設備已得到海外大客戶的認可并已批量出貨，國內市場正在積極開拓中。鼎龍股份表示，存儲芯片HBM技術涉及到晶圓級減薄、硅通孔（TSV）、微型凸點（Bump）等工藝環(huán)節(jié)，部分工藝環(huán)節(jié)與公司布局的部分半導體先進封裝材料應用領域存在很強的相關性。

中微公司：公司在先進封裝領域（包含高寬帶存儲器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設備。

2、創(chuàng)新藥：世衛(wèi)組織將GLP-1類減肥藥等納入基本藥物目錄

近日，世界衛(wèi)生組織(WHO)宣布將GLP-1類藥物納入其基本藥物目錄(EML)，同時還將囊性纖維化和癌癥的部分治療方案列入其中，此舉旨在推動這些高價藥物的全球可及性。

浙商證券研報指出，GLP-1藥物首輪商業(yè)化浪潮即將到來，降糖、減重適應癥上市申請預計在2025年末至2026年陸續(xù)獲批。從臨床開展情況看，GLP-1靶點相關藥物下一步治療領域正在向高質量減重、代謝功能障礙相關的脂肪性肝炎（MASH）以及阿爾茨海默病等領域擴展。

光大證券表示，隨著國產減肥藥即將步入商業(yè)化，銷售能力將成為考量企業(yè)未來競爭優(yōu)勢的重大要素，同時具備領先研發(fā)進度和強大銷售執(zhí)行力的企業(yè)將占據(jù)商業(yè)化競爭的優(yōu)勢地位。隨著終端需求的持續(xù)擴容，整個GLP-1產業(yè)鏈將持續(xù)步入景氣度上行通道。

A股上市公司中

凱萊英：公司小分子GLP-1靶點類產品是公司的重點業(yè)務領域，公司已參與了多個相關活躍分子，隨著時間和項目的推進，會參與更多的GLP-1減重藥品項目。

甘李藥業(yè)公司博凡格魯肽（GZR18）注射液是甘李藥業(yè)自主研發(fā)的創(chuàng)新型GLP-1雙周制劑，為潛在的全球首個雙周制劑，早期臨床數(shù)據(jù)已顯示出相較已上市同類產品可比甚至更優(yōu)的減重效果，目前正在國內開展III期臨床階段。