數(shù)碼 I 渝碼科技

9 月 16 日，博主“數(shù)碼閑聊站”透露了一個重磅信息：vivo X300 系列將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科最新天璣芯片，并且在這款芯片中實現(xiàn)了自研影像芯片V3+的嵌入以及NPU的獨家定制。

結(jié)合目前的多方消息，vivo X300 系列確定首發(fā)天璣 9500 處理器，時間暫定為 2025 年 10 月 13 日。

該芯片采用臺積電 N3P（第三代 3nm）工藝，在 CPU、GPU、AI 、緩存和影像接口五大維度全面換代，可視為聯(lián)發(fā)科首次“全大核+全大緩存+百TOPS AI ”的里程碑式作品。

CPU 采用全大核 X9/A7 混搭方案，1*Cortex-X9 “Travis”4.21GHz（超大核）+3*Cortex-X9 “AIto”3.50GHz（大核）+4*Cortex-A7“Gelas”2.70GHz（高能效大核）。

GPU 則采用全新微架構(gòu)，主頻提升至 1GHz，并支持 100 FPS+ 光線追蹤手游；結(jié)合 16MB L3+10MB SLC 系統(tǒng)緩存，同步實現(xiàn)了帶寬與延遲雙重優(yōu)化，GFXBench Aztex Ruin 1440p offscreen 成績較前代提升約 45%。

值得關(guān)注的是，正如博主“數(shù)碼閑聊站”所言，vivo X300 的自研影像芯片 V3+ 實現(xiàn)了“底層硬化”嵌入天璣 9500 SoC。

主要是指其影像處理算法與部分硬件模塊被深度集成進天璣 9500 的 ISP（圖形信號處理器）pipeline 中，成為其影像處理鏈路的一部分，而非外掛獨立芯片運行。

同時，V3+ 的硬化模塊可與天璣 9500 的 NPU 9.0（算力100TOPS）協(xié)同工作，實現(xiàn)如 4K 電影人像、AI 實時降噪、獨占級視頻風格化等功能。

也就是,v3+ 讓 vivo X300 系列的影像系統(tǒng)從“算法好”升級為“芯片級好”，在安卓陣營首次把 4K 電影創(chuàng)作、夜景 AI 降噪與連續(xù)光變?nèi)竽芰ν瑫r做進一顆 6nm 影像芯片，并借助天璣 9500 的獨占 NPU 通道，實現(xiàn)迄今為止最快的“所見即所得”的影像體驗。

除了雙芯外，vivo X300 系列標準版將配備 6.3" 1.5K BOE 直屏，而 Pro 版屏幕尺寸將升級為 6.85",具體參數(shù)與標準版一致。

影像方面，標準版將后置三星 HPB 2 億像素 1/1.4”大底主攝、5000 萬像素 JN1 1/2.76" 超廣角、5000 萬像素 IMX 885 3x 潛望長焦鏡組，前置則為 5000 萬像素鏡頭。

總而言之，vivo X300 系列以天璣 9500 + V3+ 硬化影像為核心，標準版給出 6.3″ 小屏 + 2 億像素潛望越級配置，Pro 版則在 2 億潛望 + LYT-828 雙大底、雙 UFS4.1、衛(wèi)星通信等維度全面拉滿，成為迄今堆料最猛的 X 系列。