《科創(chuàng)板日報》9月18訊（記者 黃心怡）在華為全聯(lián)接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍分享了昇騰芯片的規(guī)劃路線，并推出全球最強超節(jié)點和集群。

他透露，未來三年，直至2028年，華為開發(fā)和規(guī)劃了三個系列，分別是Ascend（昇騰）950系列，包括兩顆芯片：Ascend950PR和Ascend 950DT，以及Ascend 960、Ascend 970系列，更多具體芯片還在規(guī)劃中。

結合已經(jīng)推出或正在研發(fā)中的昇騰芯片，華為將帶來更多超節(jié)點和集群產(chǎn)品。包括Atlas 950超節(jié)點和Atlas 960超節(jié)點，分別支持8192張和15488張的昇騰卡。并將在2027年第四季度，基于Atlas 960超節(jié)點同步推出Atlas 960 SuperCluster，集群規(guī)模提升到百萬卡級。

以下為徐直軍針對昇騰芯片、超節(jié)點和集群的演講內(nèi)容，經(jīng)過《科創(chuàng)板日報》刪減和整理：

算力的基礎是芯片，昇騰芯片是華為AI算力戰(zhàn)略的基礎。未來3年，至2028年，我們在開發(fā)和規(guī)劃了三個系列，分別是Ascend 950系列，包括兩顆芯片：Ascend 950PR和Ascend 950DT，以及Ascend 960、Ascend 970系列，更多具體芯片還在規(guī)劃中。

目前正在開發(fā)、且即將推出的芯片叫Ascend 950系列，包括Ascend 950 PR和Ascend 950 DT。

與前一代昇騰芯片相比，Ascend 950 在以下幾個方面實現(xiàn)了根本性提升。

第一，新增支持業(yè)界標準FP8/MXFP8/MXFP4等低數(shù)值精度數(shù)據(jù)格式，算力分別達到1P和2P，提升訓練效率和推理吞吐。并特別支持華為自研的HiF8，在保持FP8的高效的同時，精度非常接近FP16。

第二，大幅度提升了向量算力。這主要通過三個方面實現(xiàn)：其一，提升向量算力占比；其二，采用創(chuàng)新的新同構設計，即支持 SIMD/SIMT 雙編程模型，SIMD能夠像流水線一樣處理“大塊”向量，而SIMT便于靈活處理“碎片化”數(shù)據(jù)；其三，把內(nèi)存訪問顆粒度從512字節(jié)減少到128字節(jié)，內(nèi)存訪問更精細，從而更好地支持了離散且不連續(xù)的內(nèi)存訪問。

第三，互聯(lián)帶寬相比Ascend 910C提升了2.5倍，達到2TB/s。

第四，結合推理不同階段對于算力、內(nèi)存、訪存帶寬及推薦、訓練的需求不同，我們自研了兩種HBM，分別是：HiBL 1.0和HiZQ 2.0。不同的自研HBM與Ascend 950 Die合封，分別構成芯片Ascend 950PR：面向Prefill和推薦場景，以及Ascend 950DT：面向Decode和訓練場景。

其中，Ascend 950PR主要面向推理Prefill階段和推薦業(yè)務場景，將在2026年一季度推出，首先支持的產(chǎn)品形態(tài)是標卡和超節(jié)點服務器。

而Ascend 950DT，更注重推理Decode階段和訓練場景。由于推理Decode階段和訓練對互聯(lián)帶寬和訪存帶寬要求高，華為開發(fā)了HiZQ 2.0，使內(nèi)存容量達到144GB，內(nèi)存訪問帶寬達到4TB/s。同時把互聯(lián)帶寬提升到了2TB/s。其次，支持了FP8/MXFP8/MXFP4/HiF8數(shù)據(jù)格式。Ascend 950DT 將在2026年Q4推出。

第三顆是在規(guī)劃中的芯片Ascend 960，在算力、內(nèi)存訪問帶寬、內(nèi)存容量、互聯(lián)端口數(shù)等各種規(guī)格上相比Ascend 950翻倍，大幅度提升訓練、推理等場景的性能；同時還支持華為自研的HiF4數(shù)據(jù)格式。它是目前業(yè)界最優(yōu)的4bit精度實現(xiàn)，能進一步提升推理吞吐，并且比業(yè)界FP4方案的推理精度更優(yōu)。Ascend 960將在2027年四季度推出。

最后一顆是在規(guī)劃中的Ascend 970，這顆芯片的一些規(guī)格還在討論中?？傮w方向是，在各項指標上大幅度升級，全面升級訓練和推理性能。目前的初步考慮是，相比Ascend 960，Ascend 970的FP4算力、FP8算力、互聯(lián)帶寬要全面翻倍，內(nèi)存訪問帶寬至少增加1.5倍。Ascend 970計劃在2028年四季度推出。

總體上，我們將以幾乎一年一代算力翻倍的速度，同時圍繞更易用，更多數(shù)據(jù)格式、更高帶寬等方向持續(xù)演進，持續(xù)滿足AI算力不斷增長的需求。

可以看到，相比Ascend 910B/910C，從Ascend 950開始的主要變化包括：

引入SIMD/SIMT新同構，提升編程易用性；

支持更加豐富的數(shù)據(jù)格式，包括FP32 /HF32 /FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等；

支持更大的互聯(lián)帶寬，其中950系列為2TB/s，970系列提升到4TB/s；

支持更大的算力，F(xiàn)P8算力從950系列的1 PFLOPS提升到960的2 PFLOPS、970的4 PFLOPS；FP4算力從950的2 PFLOPS提升到960的4 PFLOPS、970的8 PFLOPS；

內(nèi)存容量逐漸加倍，而內(nèi)存訪問帶寬將翻兩番。

從大型AI算力基礎設施建設的技術方向看，超節(jié)點已經(jīng)成為主導性產(chǎn)品形態(tài)，并正在成為AI基礎設施建設的新常態(tài)。超節(jié)點事實上就是一臺能學習、思考、推理的計算機，物理上由多臺機器組成，但邏輯上以一臺機器學習、思考、推理。

今年3月份，華為正式推出了Atlas 900超節(jié)點，滿配支持384卡，最大算力可達300 PFLOPS。CloudMatrix384超節(jié)點，則是華為云基于Atlas 900超節(jié)點構建的云服務實例。Atlas 900超節(jié)點自上市以來，已經(jīng)累計部署超過300套，服務20多個客戶，涵蓋互聯(lián)網(wǎng)、電信、制造等多個行業(yè)。

結合已經(jīng)推出或正在研發(fā)中的昇騰芯片，將帶來更多超節(jié)點和集群產(chǎn)品。今天發(fā)布的第一款產(chǎn)品——Atlas 950超節(jié)點，是基于Ascend 950DT打造。

Atlas 950超節(jié)點支持8192張基于Ascend 950DT的昇騰卡，是Atlas 900超節(jié)點的20多倍，我們習慣稱呼的昇騰卡，每張卡對應一顆Ascend 950DT芯片，8192張昇騰卡等同于8192顆Ascend 950DT芯片。

Atlas 950超節(jié)點滿配包括由128個計算柜、32個互聯(lián)柜，共計160個機柜組成，占地面積1000平方米左右，柜間采用全光互聯(lián)。總算力大幅度提升，其中，F(xiàn)P8算力達到8E FLOPS，F(xiàn)P4算力達到16E FLOPS。互聯(lián)帶寬達到16PB/s，這個數(shù)字意味著，Atlas 950一個產(chǎn)品的總互聯(lián)帶寬，已經(jīng)超過今天全球互聯(lián)網(wǎng)峰值帶寬的10倍有余。

Atlas 950超節(jié)點的上市時間是：2026年四季度。

我們很自豪的看到，Atlas 950超節(jié)點，至少在未來多年都將保持是全球最強算力的超節(jié)點，并且在各項主要能力上都遠超業(yè)界主要產(chǎn)品。其中，相比英偉達同樣將在明年下半年上市的NVL144，Atlas 950超節(jié)點卡的規(guī)模是其56.8倍，總算力是其6.7倍，內(nèi)存容量是其15倍，達到1152TB；互聯(lián)帶寬是其62倍，達到16.3PB/s。即使是與英偉達計劃2027年上市的 NVL576相比，Atlas 950超節(jié)點在各方面依然是領先的。

算力、內(nèi)存容量、內(nèi)存訪問速度、互聯(lián)帶寬等能力的大幅度增強，為大模型訓練性能和推理吞吐帶來顯著提升。相比華為已經(jīng)推出的Atlas 900超節(jié)點，Atlas 950超節(jié)點的訓練性能提升17倍，達到4.91M TPS。通過支持FP4數(shù)據(jù)格式，Atlas 950超節(jié)點的推理性能提升達26.5倍，達到19.6M TPS。

8192卡超節(jié)點并不是終點。今天發(fā)布的第二款超節(jié)點產(chǎn)品Atlas 960超節(jié)點，其基于Ascend 960，最大可支持15488卡。Atlas 960超節(jié)點由176個計算柜，44個互聯(lián)柜，共220個機柜，占地面積約2200平方米。

Atlas 960超節(jié)點的上市時間是：2027年四季度。

基于Ascend 960，Atlas 960超節(jié)點總算力、內(nèi)存容量、互聯(lián)帶寬在Atlas 950基礎上再翻倍。其中，F(xiàn)P8總算力將達到30E FLOPS，而FP4總算力將達到60 EFLOPS；內(nèi)存容量達到4460TB，互聯(lián)帶寬達到34PB/s。大模型訓練和推理的性能相比Atlas 950超節(jié)點，將分別提升3倍和4倍以上，達到15.9M TPS 和80.5M TPS。

在通用計算領域，我們同樣認為，超節(jié)點技術能夠帶來很大的價值。TaiShan 950超節(jié)點，基于Kunpeng 950打造，全球首個通用計算超節(jié)點，其最大支持16節(jié)點，32個處理器，最大內(nèi)存48TB，同時支持內(nèi)存、SSD、DPU池化。

超節(jié)點的價值，不僅僅體現(xiàn)在智算和通算傳統(tǒng)業(yè)務領域。互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)廣泛應用的推薦系統(tǒng)，正在從傳統(tǒng)推薦算法向生成式推薦系統(tǒng)演進。我們可以基于TaiShan 950和Atlas 950打造成混合超節(jié)點，為下一代生成式推薦系統(tǒng)打開全新架構方向。

一方面，通過超大帶寬、超低時延互聯(lián)以及超大內(nèi)存，混合超節(jié)點構成超大共享內(nèi)存池，支持PB級推薦系統(tǒng)嵌入表，從而支撐超高維度用戶特征；另一方面，混合超節(jié)點的超大AI算力，能夠支持超低時延推理和特征檢索。因此，混合超節(jié)點是面向下一代生成式推薦系統(tǒng)的解決方案的全新選擇。

為了達成Atlas 950/960超節(jié)點對互聯(lián)的技術要求，為了實現(xiàn)萬卡超節(jié)點還能是一臺計算機，華為開創(chuàng)了超節(jié)點架構并開創(chuàng)了新型的互聯(lián)協(xié)議，能夠支撐萬卡級超節(jié)點架構?；谶@個互聯(lián)協(xié)議的超節(jié)點架構的核心價值主張是：萬卡超節(jié)點，一臺計算機，也就是說，通過該互聯(lián)協(xié)議，把數(shù)萬規(guī)模的計算卡，聯(lián)接成一個超節(jié)點，能夠像一臺計算機一樣工作、學習、思考、推理。

萬卡級超節(jié)點架構應該具備6大特征，分別是總線級互聯(lián)、平等協(xié)同、全量池化、協(xié)議歸一、大規(guī)模組網(wǎng)、高可用性。我們?yōu)檫@個面向超節(jié)點的新型互聯(lián)協(xié)議取名“靈衢”，英文名稱：UB，UnifiedBus。今天，我們正式發(fā)布靈衢UnifiedBus，一個面向超節(jié)點的互聯(lián)協(xié)議。

同時，華為將開放靈衢2.0技術規(guī)范，歡迎產(chǎn)業(yè)界伙伴基于靈衢研發(fā)相關產(chǎn)品和部件，共建靈衢開放生態(tài)。

接下來帶來兩個集群產(chǎn)品：首先是Atlas 950 SuperCluster 50萬卡集群。

Atlas 950 SuperCluster集群由64個Atlas 950超節(jié)點互聯(lián)組成，把1萬多機柜中的52萬多片昇騰950DT組成為一個整體，F(xiàn)P8總算力可達524 EFLOPS。上市時間與Atlas 950超節(jié)點同步，即2026年Q4。

在集群組網(wǎng)上，我們同時支持UBoE與RoCE兩種協(xié)議，UBoE是把UB協(xié)議承載在以太網(wǎng)上，讓客戶能夠利用現(xiàn)有以太交換機。相比傳統(tǒng)RoCE，UBoE組網(wǎng)的靜態(tài)時延更低、可靠性更高，交換機和光模塊數(shù)量都更節(jié)省，所以，我們推薦UBoE。

Atlas 950 SuperCluster集群，相比當前世界上最大的集群 xAI Colossus，規(guī)模是其2.5倍，算力是其1.3倍，是當之無愧的全世界最強算力集群！無論是當下主流的千億稠密、稀疏大模型訓練任務，還是未來的萬億、十萬億大模型訓練，超節(jié)點集群都可以成為性能強悍的算力底座，高效穩(wěn)定地支持人工智能持續(xù)創(chuàng)新。

在2027年Q4，我們還將基于Atlas 960超節(jié)點，同步推出Atlas 960 SuperCluster，集群規(guī)模進一步提升到百萬卡級，F(xiàn)P8總算力達到2 ZFLOPS，F(xiàn)P4總算力達到4 ZFLOPS。并且，它同樣也支持UBoE與RoCE兩種協(xié)議，在UBoE協(xié)議加持下，性能與可靠性同樣更優(yōu)，并且，靜態(tài)時延和網(wǎng)絡無故障時間優(yōu)勢進一步擴大，因此繼續(xù)推薦UBoE組網(wǎng)。通過Atlas 960 SuperCluster，我們將持續(xù)加速客戶應用創(chuàng)新，探索智能水平新高。