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9月18日，在上海世博中心舉辦的2025華為全聯(lián)接大會上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍登臺發(fā)表演講，首次對外公布了昇騰AI芯片未來三年的產(chǎn)品迭代路線圖，同時明確表示2026年一季度發(fā)布的新產(chǎn)品將采用華為自研HBM（高帶寬內(nèi)存）。

根據(jù)規(guī)劃，2026年至2028年期間，華為將分階段推出四款昇騰系列芯片，具體包括：2026年第一季度推出昇騰950PR，該芯片采用華為自研HBM；2026年第四季度推出昇騰950DT；2027年第四季度推出昇騰960芯片；2028年第四季度推出昇騰970。

與英偉達(dá)基于通用集成集成電路設(shè)計(jì)的GPU有所不同，華為昇騰芯片屬于專用集成集成電路架構(gòu)的NPU（Neural Processing Unit， 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）， 專為處理AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算任務(wù)設(shè)計(jì)。

從2019年開始，華為已經(jīng)發(fā)布多款昇騰910系列芯片，包括910B、910C多款產(chǎn)品，大會曬出的路線圖顯示910C為今年第一季度最新發(fā)布。該系列是基于華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)，專為云端AI訓(xùn)練和推理使用。

從芯片技術(shù)指標(biāo)來看，昇騰910C算力高達(dá)800TFLOPS(以行業(yè)衡量AI算力規(guī)模的半精度浮點(diǎn)數(shù)FP16為標(biāo)準(zhǔn))，支持業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的FP32/HF32/FP16/BF16/INT8等數(shù)據(jù)格式，互聯(lián)帶寬784GB/s，HBM容量為128GB、內(nèi)存帶寬為3.2TB/s。

作為對比，英偉達(dá)最新Blackwell B300在同等標(biāo)準(zhǔn)下的算力約為3840TFLOPS（B300在FP4標(biāo)準(zhǔn)下算力為15P，1P等于1024T，即15360TTFLOPS， 在理想精度無損轉(zhuǎn)換場景下，F(xiàn)P4算力折算成FP16需除以4），配備的是288GBHBM3e，帶寬為8TB/s。

2026年將要發(fā)布的昇騰950PR/DT微架構(gòu)將升級為SIMD/SIMT，算力達(dá)到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4等數(shù)據(jù)格式，互聯(lián)帶寬為2TB/s。內(nèi)存容量及帶寬上，昇騰950PR為128GB和1.6TB/s；昇騰950DT為144GB和4TB/s。

徐直軍在演講中指出，由于受美國的制裁，華為不能到臺積電去投片，單顆芯片的算力相比英偉達(dá)存在差距。但華為“有三十多年聯(lián)人、聯(lián)機(jī)器”的積累，并在在超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)技術(shù)上強(qiáng)力投資、實(shí)現(xiàn)突破，能夠做到萬卡級的超節(jié)點(diǎn)，從而做到世界上算力最強(qiáng)。

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