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iPhone 17剛熱乎,iPhone 18就來“搶鏡”?
近期,大伙的目光都在iPhone 17系列上,這iPhone 18系列的消息就迫不及待地來敲門啦?目前iPhone 18系列已進(jìn)入工程打樣階段,蘋果這產(chǎn)品更新的速度還挺快!今天,咱們就來看看這還在襁褓中的iPhone 18 Pro系列有啥大招。
2026年,蘋果的產(chǎn)品線將大洗牌,四款全是旗艦,蘋果的iPhone矩陣可能會(huì)變成iPhone 18 Pro Max;iPhone 18 Pro;iPhone Air 2(輕量版旗艦);iPhone Fold(首款折疊屏)。
也有消息稱,iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版沒被取消,只是推遲到2027年春季和iPhone 18e一起發(fā)布。
如果說過去幾代iPhone 在外觀上是“微調(diào)藝術(shù)家”,那 iPhone 18 Pro 可能終于要邁出大膽的一步了,新變化也不少!
外觀設(shè)計(jì)方面,iPhone 18系列基本延續(xù)了iPhone 17 Pro系列的風(fēng)格,6.3英寸和6.9英寸的屏幕尺寸,Pro和Pro Max機(jī)型的搭配,還有背面那標(biāo)志性的橫向大矩陣Deco設(shè)計(jì)和后置三攝布局,經(jīng)典就是經(jīng)典,乍一看好像“沒什么新意”。
性能方面,iPhone 18 Pro系列要搭載A20芯片,還首發(fā)臺(tái)積電2納米制程,搭配新一代晶圓級(jí)多芯片封裝技術(shù)(WMCM),不僅能實(shí)現(xiàn)內(nèi)存架構(gòu)革新,還能優(yōu)化散熱、提升性能,連芯片封裝面積都能縮小。
眾所周知,更小的晶體管 = 更低功耗 + 更強(qiáng)性能;更先進(jìn)的封裝 = 內(nèi)存帶寬提升、散熱優(yōu)化、芯片體積縮小
有小伙伴可能會(huì)問,為啥不是A20 Pro芯片呢?這是因?yàn)樘O果明年要搞大動(dòng)作,蘋果可能要取消標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型,全系高端化(分析師猜測(cè),有待驗(yàn)證)。
用折疊屏iPhone替換iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版,沒了標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版的區(qū)別,所以命名也干脆利落,全系統(tǒng)一搭載A20芯片。
據(jù)分析,A20芯片相比A19,性能預(yù)計(jì)提升15%,功耗降低約30%。
散熱方面,這一代機(jī)型將采用后蓋拼接玻璃,加入透明元素,還有內(nèi)置的不銹鋼VC均熱板,雖然安卓旗艦機(jī)早已普及的技術(shù)!
屏幕方面,蘋果終于要在屏幕形態(tài)上動(dòng)刀了,預(yù)計(jì)靈動(dòng)島會(huì)縮小,或者直接來個(gè)單挖孔設(shè)計(jì),采用HIAA 單挖孔前置鏡頭(位置未定,可能居中或左上角),僅保留前置攝像頭開孔,邁向真正的“全面屏”。
搭載屏下 Face ID 技術(shù),3D 結(jié)構(gòu)光組件隱藏于屏幕下方,實(shí)現(xiàn)真全面屏視覺,安全性與現(xiàn)有 Face ID 一致,甚至響應(yīng)更快。
蘋果自2022年推出靈動(dòng)島后,都三年沒咋變過了,而隔壁安卓陣營(yíng)都已經(jīng)從水滴、劉海、挖孔玩到屏下攝像頭了,蘋果再不動(dòng),就說不過去了?
再看看相機(jī)按鈕,這可是個(gè)有爭(zhēng)議的點(diǎn)。有消息說蘋果不打算訂購(gòu)相機(jī)控制按鍵了,iPhone 18系列可能會(huì)取消。
不過也有博主說,只是把壓感模組改了,去掉電容,靠純壓感實(shí)現(xiàn)功能,就像之前把3D Touch簡(jiǎn)化為Haptic Touch一樣,功能體驗(yàn)可能會(huì)降低。
從時(shí)間上來看,iPhone 17系列9月10日發(fā)布,9月12日開啟預(yù)購(gòu),9月19日正式開售,這熱乎勁兒還沒過去呢,iPhone 18 Pro系列預(yù)計(jì)2026年登場(chǎng),還有得等。不過好飯不怕晚~。
總的來說,今年的iPhone 17系列已經(jīng)很能打了,高刷、大存儲(chǔ),該有的都有了。
但明年的iPhone 18系列,尤其是折疊屏iPhone,更是來勢(shì)洶洶。對(duì)于那些不著急換機(jī)的小伙伴,真的可以再等等,說不定iPhone 18會(huì)給你更大的驚喜。
各位讀者朋友們,你們是準(zhǔn)備入手iPhone 17,還是打算坐等iPhone 18呢?快來留言區(qū)說說你們的想法吧!
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