汽車智能芯片的競賽還在繼續(xù)。我們獨(dú)家獲悉，國產(chǎn)智駕方案商地平線將推出新一代產(chǎn)品。這是一款面向整車智能的艙駕一體芯片，計劃于 2026 年發(fā)布，并在明年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。“這可能是地平線歷史上設(shè)計最復(fù)雜的一款芯片了?！?消息人士說道。

有知情人士稱，地平線副總裁兼首席架構(gòu)師蘇箐及其帶領(lǐng)的高階智駕算法團(tuán)隊，參與了這顆全新芯片的算力定義與規(guī)劃。從軟件算法需求出發(fā)，倒推芯片設(shè)計，正逐漸成為智駕芯片領(lǐng)域的主流開發(fā)模式。

此前，蘇箐及團(tuán)隊基于征程 6P 芯片開發(fā)了 “一段式端到端” 高階智駕方案（HSD），預(yù)計今年 11 月在奇瑞星途 ET5 車型正式量產(chǎn)上車。

目前，行業(yè)主流方案中，智能座艙與輔助駕駛通常采用獨(dú)立的芯片硬件與控制器。而艙駕一體，則將座艙系統(tǒng)與智駕系統(tǒng)深度融合，在同一域控制器甚至同一芯片上實(shí)現(xiàn)算力共享、軟件協(xié)同。

這樣做的好處是：統(tǒng)一芯片硬件架構(gòu)后，座艙與智駕系統(tǒng)間的數(shù)據(jù)傳輸延遲能減少，車輛的硬件設(shè)計及線束布置復(fù)雜度能降低，車企的電子電氣架構(gòu)也朝著更簡潔的方向進(jìn)化。

高通目前是這一市場的主要參與者，其面向融合架構(gòu)的驍龍 8775 芯片 AI 算力達(dá) 72Tops，從今年下半年開始量產(chǎn)。高通還推出了升級版的艙駕一體芯片 SA8797，AI 算力提升至 320Tops，支持更高級的輔助駕駛功能。明確使用這顆芯片的客戶包括理想汽車、零跑汽車等，其中零跑計劃在 2026 年一季度量產(chǎn)的旗艦 D 系列車型中，搭載驍龍 8797 芯片。

有行業(yè)人士表示，艙駕一體主要瞄準(zhǔn)的是中低端的智駕市場，對希望標(biāo)配基礎(chǔ)智駕功能、同時兼顧智能座艙體驗(yàn)的車企來說，艙駕一體芯片是個不錯選擇。比起獨(dú)立的中低端算力智駕與座艙芯片，艙駕一體在成本方面有天然優(yōu)勢。

而如果高通憑借艙駕一體芯片，從座艙芯片順利切入智駕市場，那么地平線中低階芯片也可能受到影響。

此前，地平線憑借 J2/J3/J5/J6 系列產(chǎn)品打開汽車芯片市場，但中低算力 J2/J3 芯片依然占據(jù)公司較大出貨量。地平線在今年 8 月的業(yè)績會上表示，2025 年預(yù)計的 400 萬套左右出貨量中，低階和中高階芯片方案各占一半。因此，艙駕一體芯片也可能是地平線在中低算力領(lǐng)域的一種防御布局，借助過往算力平臺的經(jīng)驗(yàn)，能快速跟進(jìn)市場。

不過，艙駕一體目前仍屬相對小眾的路線。畢竟艙駕的深度融合不僅需要統(tǒng)一的硬件平臺，更涉及復(fù)雜的底層軟件架構(gòu)設(shè)計，同時也對車企部門協(xié)作與供應(yīng)鏈整合提出更高挑戰(zhàn)，難度不小。

更大算力、高性價比，依舊是汽車行業(yè)多數(shù)廠商追逐的方向。今年上半年，地平線上半年出貨量達(dá) 198 萬套，累計實(shí)現(xiàn)千萬級芯片出貨量。

此前地平線 CEO 余凱在業(yè)績會上稱，高階智駕正在快速下探至主流市場，當(dāng)下的高階智駕會變成 2 到 3 年后的標(biāo)配，未來 10 萬至 15 萬元市場都會標(biāo)配城市 NOA （領(lǐng)航輔助駕駛）解決方案。（文丨李安琪 編輯丨龔方毅）

題圖來源：《奪寶奇兵 4：水晶頭骨王國》