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9月23日消息，DDR5進(jìn)入PC、服務(wù)器市場已經(jīng)快5年時間了，速率比DDR4大幅提升，但在AI時代帶寬需求極高，AMD日前公布了一種新的DDR5技術(shù)，可以將速度翻倍到12.8Gbps。

AMD最近申請了一項(xiàng)新的DDR5專利，描述了一種高帶寬雙列直插式內(nèi)存模塊 （HB-DIMM） 架構(gòu)，通過引入偽通道、智能信號器等技術(shù)實(shí)現(xiàn)了超高內(nèi)存性能。

每個HB-DIMM都有多個連接到數(shù)據(jù)緩沖器的芯片，它們可以兩倍速度運(yùn)行，等于將內(nèi)存速率翻倍，從當(dāng)前的6.4Gbps提升到12.8Gbps。

值得一提的是，這兩天DDR5內(nèi)存超頻極限頻率就是13Gbps左右。

AMD的這個專利最大優(yōu)點(diǎn)就是不改變DDR5底層技術(shù)，通過技術(shù)擴(kuò)展來提升性能，意味著當(dāng)前的平臺不需要全新升級就能支持，兼容性良好。

不論是AI還是GPU顯卡，對內(nèi)存帶寬要求都很高，依賴HBM內(nèi)存的話成本太高，消費(fèi)級很難普及，現(xiàn)在DDR5內(nèi)存帶寬可以輕松翻倍，應(yīng)用前景很廣泛。

不過這個專利也不等于這個技術(shù)馬上問世，而且還需要內(nèi)存芯片廠商的支持，所以暫時也看不到該技術(shù)商用的時間表。

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