中商情報網(wǎng)訊：國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭大力投入AI，資本支出大幅增長，拉動企業(yè)級存儲需求。全球頭部廠商將產(chǎn)能從傳統(tǒng)產(chǎn)品轉(zhuǎn)向高端產(chǎn)品，導(dǎo)致傳統(tǒng)存儲產(chǎn)品供應(yīng)緊張，DRAM價格指數(shù)半年漲上約72%。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

DRAM產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料設(shè)備及晶圓制造，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、封裝材料等，設(shè)備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等，晶圓制造包括晶圓代工、封裝測試；中游為DRAM廠商，可分為SDR、DDR、LPDDR、GDDR、HBM；下游應(yīng)用于消費電子、數(shù)據(jù)中心、云計算、人工智能、機器學(xué)習(xí)、汽車電子等領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.硅片

（1）市場規(guī)模

盡管目前主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動擴產(chǎn)計劃，但其預(yù)計產(chǎn)能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導(dǎo)體硅片的增量需求，疊加中長期供應(yīng)安全保障考慮，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》顯示，2019-2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復(fù)合增長率達12.45%，2024年市場規(guī)模約為131億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將達到146億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導(dǎo)體硅片廠商市場份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等，相關(guān)產(chǎn)能及業(yè)務(wù)布局情況如下圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.光刻膠

（1）市場規(guī)模

目前，全球光刻膠市場已達到百億美元規(guī)模，市場空間廣闊。我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告》顯示，2023年我國光刻膠市場規(guī)模約109.2億元，2024年約增長至114.4億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年我國光刻膠市場規(guī)模可達123億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域主要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)。從細分市場來看，在半導(dǎo)體光刻膠市場，由于技術(shù)含量最高，市場主要由JSR、東京應(yīng)化、信越、杜邦、富士等國際巨頭壟斷。具體如圖所示：

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.光刻機

（1）出貨量

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光刻機市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報告》顯示，2024年，ASML、Nikon、Canon的集成電路用光刻機出貨達683臺，較2023年的681臺增加2臺，基本持平；銷售金額約在264億美元，2023年銷售金額約269億美元，銷售額基本持平。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

隨著國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和投入加大，國內(nèi)光刻機企業(yè)開始加速自主研發(fā)和創(chuàng)新。上海微電子是國內(nèi)唯一一家生產(chǎn)高端前道光刻機整機的公司，已經(jīng)實現(xiàn)了90nm光刻機的量產(chǎn)，并在不斷努力突破先進制程，加速國產(chǎn)化進程。此外，國內(nèi)還有多家企業(yè)在光刻機產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)零部件領(lǐng)域取得了突破，如光源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)和投影物鏡等環(huán)節(jié)。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.刻蝕機

（1）市場規(guī)模

刻蝕機主要用來制造半導(dǎo)體器件、光伏電池及其他微機械等。近年來，全球刻蝕機市場規(guī)模呈增長趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度研究報告》顯示，2023年全球刻蝕機市場規(guī)模約為148.2億美元，同比增長5.93%，2024年市場規(guī)模約為156.5億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球刻蝕機市場規(guī)模將達164.8億美元。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

刻蝕機行業(yè)的競爭格局呈現(xiàn)出高度集中且競爭激烈的態(tài)勢。全球范圍內(nèi)，以LAMResearch、AMAT和TEL為代表的國際巨頭占據(jù)了市場的主導(dǎo)地位，它們憑借先進的技術(shù)、豐富的產(chǎn)品線和廣泛的客戶群體，在全球刻蝕機市場中占據(jù)了大部分份額。中微公司和北方華創(chuàng)等本土企業(yè)憑借自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，逐漸在刻蝕機領(lǐng)域嶄露頭角，成為國內(nèi)刻蝕機行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.DRAM占比

DRAM在存儲芯片中占據(jù)主要地位，2024年全球存儲芯片市場中，DRAM占比達58.7%，超過一半。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.全球市場規(guī)模

隨著AI、大數(shù)據(jù)、5G與自動駕駛等前沿技術(shù)的迅猛發(fā)展，作為計算系統(tǒng)核心組件的動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）正邁入新一輪成長周期。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030中國DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，全球DRAM市場規(guī)模從2020年的4624億元增長至2024年的6979億元，年均復(fù)合增長率達10.8%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球DRAM市場規(guī)模將接近8000億元。

數(shù)據(jù)來源：弗若斯特沙利文、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.中國市場規(guī)模

中國DRAM市場在智能終端與AI應(yīng)用方面的強勁需求正在轉(zhuǎn)化為實質(zhì)性采購動能。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030中國DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，中國DRAM市場規(guī)模從2020年的1667億元增長至2024年的2380億元，年均復(fù)合增長率達9.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國DRAM市場規(guī)模將達2517億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.全球競爭格局

目前DRAM市場由外國企業(yè)主導(dǎo)。2025年第二季度，SK海力士二季度DRAM銷售收入達122.71億美元，環(huán)比增長25.1%，市場份額為38.2%，連續(xù)第二個季度位列DRAM市場第一；三星二季度DRAM銷售收入達107.58億美元，環(huán)比增長13%，市場份額為33.5%，排名第二；美光二季度DRAM銷售收入達70.71億美元，環(huán)比增長15.5%，市場份額22%，排名第三；南亞科技二季度DRAM銷售收入為3.43億美元，環(huán)比增長54.8%，市場份額1.1%；華邦電子二季度DRAM銷售收入為1.83億美元，環(huán)比增長24.1%，市場份額0.6%。

數(shù)據(jù)來源：CFM閃存市場、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.企業(yè)潛力排行

當(dāng)前行業(yè)正處于國產(chǎn)替代與技術(shù)升級的關(guān)鍵階段，國際寡頭壟斷格局下中國企業(yè)憑借性價比、定制化服務(wù)及本土化供應(yīng)鏈優(yōu)勢從中低端市場逐步向高端領(lǐng)域突破。AI驅(qū)動、智能汽車和工業(yè)應(yīng)用對高帶寬、高可靠性存儲需求持續(xù)增長，HBM、車規(guī)級DRAM等高端產(chǎn)品成為重點突破方向。未來競爭將更側(cè)重于核心技術(shù)自主化、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效率及高端市場滲透能力，然而國際技術(shù)壁壘、原材料波動及人才短缺仍需通過持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè)應(yīng)對，具備核心技術(shù)、市場快速響應(yīng)能力及政策支持的企業(yè)將獲得更大發(fā)展空間。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.相關(guān)上市企業(yè)分析

目前，中國DRAM相關(guān)A股上市企業(yè)中，上海市數(shù)量最多，共13家。廣東省和江蘇省分別有12家和10家，排名第二第三。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.智能手機

中國智能手機市場在近三年來一直持續(xù)走低，信通院數(shù)據(jù)顯示，2025年6月，智能手機出貨量2055.7萬部，同比下降13.8%。2025年1-6月，智能手機出貨量1.30億部，同比下降6.5%。

數(shù)據(jù)來源：信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.平板電腦

IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年全年中國平板電腦市場出貨量為2985萬臺，同比增長4.3%，市場迎來回暖。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國平板電腦出貨量將超過3000萬臺。

數(shù)據(jù)來源：IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.數(shù)據(jù)中心

數(shù)據(jù)中心建設(shè)協(xié)調(diào)推進。三家基礎(chǔ)電信企業(yè)持續(xù)優(yōu)化算力基礎(chǔ)設(shè)施布局，截至2024年底，向公眾提供服務(wù)的互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心機架數(shù)量83萬個，推動提升算網(wǎng)協(xié)同和調(diào)度能力，提供更加多元化算力服務(wù)。

數(shù)據(jù)來源：工信部、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。