本文作者：龍玥

來源：硬AI

隨著AI算力競(jìng)賽進(jìn)入白熱化，芯片功耗和散熱已成為限制行業(yè)發(fā)展的物理瓶頸。近期，微軟一項(xiàng)將冷卻液“刻進(jìn)芯片”的技術(shù)直指行業(yè)痛點(diǎn)，并引發(fā)轟動(dòng)。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月23日，微軟CEO Satya Nadella在X上宣布：“們正在重新想象芯片的冷卻方式，讓未來的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施更高效、更可持續(xù)?！?/p>

微軟公司一項(xiàng)“芯片內(nèi)微流控”（in-chip microfluidics）冷卻技術(shù)，通過在芯片內(nèi)部蝕刻微小通道，讓冷卻液直接帶走熱量。實(shí)驗(yàn)室測(cè)試顯示，其散熱效率最高可達(dá)傳統(tǒng)冷板的三倍。

然而，對(duì)于該技術(shù)，華爾街的態(tài)度卻顯得謹(jǐn)慎。據(jù)追風(fēng)交易臺(tái)消息，摩根士丹利在最新研報(bào)中直言，盡管該技術(shù)性能驚人，可能會(huì)對(duì)傳統(tǒng)散熱解決方案供應(yīng)商造成一定負(fù)面情緒影響，但其商業(yè)化之路充滿挑戰(zhàn)，從技術(shù)演示到成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，前路依然漫長(zhǎng)。

冷卻液“刻進(jìn)芯片”：散熱效率最高提升三倍

AI芯片的功耗正從幾百瓦飆升至上千瓦，傳統(tǒng)的風(fēng)冷和冷板散熱技術(shù)已逐漸力不從心。報(bào)告援引媒體報(bào)道稱，微軟開發(fā)的新型“芯片內(nèi)微流控”冷卻系統(tǒng)，直接將冷卻液導(dǎo)入蝕刻在芯片內(nèi)部的微小通道中，從熱量產(chǎn)生的源頭進(jìn)行冷卻。

微軟披露的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示，這項(xiàng)技術(shù)的表現(xiàn)堪稱驚艷：

• 其散熱效率最高可比當(dāng)前主流的冷板（cold plates）技術(shù)高出三倍。

• 能夠使GPU內(nèi)部的溫升降低65%。

理論上，這意味著數(shù)據(jù)中心可以在不增加硬件的情況下，安全地“超頻”以應(yīng)對(duì)算力洪峰，從而顯著提升成本、可靠性和可持續(xù)性等關(guān)鍵指標(biāo)。

大摩：三大現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)不容忽視 廣泛采用仍需時(shí)日

盡管實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)令人振奮，但大摩在研報(bào)中迅速指出了該技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向大規(guī)模商用所面臨的三大核心障礙。對(duì)于數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商而言，這些現(xiàn)實(shí)問題遠(yuǎn)比單純的性能指標(biāo)更為重要。

1. 可靠性（Reliability）： 報(bào)告強(qiáng)調(diào)，液體泄漏一直是液冷方案的“痛點(diǎn)”。在服務(wù)器機(jī)架的實(shí)際運(yùn)營(yíng)中，“可靠性遠(yuǎn)比性能重要得多”。任何泄漏都可能導(dǎo)致災(zāi)難性后果。

2. 設(shè)計(jì)集成（Design Integration）： 微流控設(shè)計(jì)需要將芯片內(nèi)部的液體回路，連接到服務(wù)器托盤中的歧管，再連接到機(jī)架歧管。這要求與服務(wù)器架構(gòu)進(jìn)行深度整合，過程極其復(fù)雜。

3. 可服務(wù)性（Serviceability）： 對(duì)于追求極致效率和最低運(yùn)營(yíng)成本的超大型數(shù)據(jù)中心（hyperscalers）而言，方案是否易于維護(hù)和更換，是決定其能否被大規(guī)模采用的關(guān)鍵。

正是基于這些挑戰(zhàn)，摩根士丹利預(yù)計(jì)，芯片內(nèi)微流控技術(shù)要被廣泛采用仍需時(shí)日。

對(duì)于資本市場(chǎng)而言，微軟的公告無疑是一顆重磅炸彈。報(bào)告指出，這一消息“可能對(duì)散熱供應(yīng)鏈的市場(chǎng)情緒產(chǎn)生負(fù)面影響”。

然而，報(bào)告的結(jié)論卻并非看空，反而認(rèn)為鑒于新技術(shù)普及尚需時(shí)日，若相關(guān)供應(yīng)鏈公司股價(jià)因此出現(xiàn)回調(diào)反而是買入機(jī)會(huì)。

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