智東西
作者 云鵬
編輯 漠影

智東西9月25日北京現(xiàn)場報道，剛剛，小米創(chuàng)始人兼CEO雷軍一年一度的重磅演講如期而至，芯片、手機、汽車、AIoT，各類新產(chǎn)品、黑科技密集轟炸，雷軍現(xiàn)場金句頻頻，引起現(xiàn)場觀眾的陣陣歡呼。

今年是小米創(chuàng)辦15周年，是雷軍第6次進行年度演講。

今年的演講中，雷軍首次透露了不少芯片和汽車背后的細節(jié)故事：

五年前，面對蘋果華為“幾座大山”，雷軍為什么決定要“逆天改命”？

12位高管為什么有9位都是“新面孔”，小米為何、如何重組高管團隊？

為什么松果第一次造芯的失敗是“必然”？

雷軍如何一句話打消“繼續(xù)干芯片，會不會把公司拖垮”的質(zhì)疑？

面對3nm芯片2000萬美元的投片費，芯片團隊是多么忐忑？

玄戒O1回片一次成功背后，芯片團隊到底有多么不易？

為什么說小米YU7是小米工程師寫給所有熱愛生活的人，一封最深情、最硬核的情書？

為什么說50幾歲正是闖的年紀(jì)？

回到今天發(fā)布會的主角手機——小米17系列，小米在產(chǎn)品命名上的調(diào)整一度引發(fā)了網(wǎng)絡(luò)上的熱議，“17”與蘋果iPhone 17系列直接對標(biāo)。

值得一提的是，盡管雷軍分享了諸多自研芯的故事，此次小米17系列并沒有搭載小米自研芯片的版本。

此次小米17 Pro系列外觀設(shè)計上最大的特點就是多了一塊背屏，除了顯示各類信息、用后攝自拍，這塊背屏直接能打游戲、能“養(yǎng)魚”，屬實功能性和吸睛度都拉滿了。

▲配合手機殼直接在背屏上打游戲

硬件升級方面，小米這次可以說是“黑科技”拉滿，實現(xiàn)了多個“行業(yè)首次”，雷軍全程化身技術(shù)講師：

小米實現(xiàn)了屏幕底層紅色發(fā)光材料的突破，還發(fā)布了行業(yè)首個全RGB排列“超級像素”屏幕；

拍照方面小米首發(fā)了LOFIC第三代高動態(tài)技術(shù)，新機搭載了超大底潛望式長焦；

續(xù)航方面小米祭出了史上最大7500mAh電池，續(xù)航突破了20小時，異形疊片電池技術(shù)正式落地；

值得注意的是，今天發(fā)布會全程，雷軍鮮有提及AI，在AI手機之戰(zhàn)愈發(fā)焦灼的今天，這不免令人有些意外。

價格方面，小米17系列起售價維持不變，依然為4499元。Pro版起步價4999元，比標(biāo)準(zhǔn)版僅貴了500元。小米17 Pro Max起售價5999元，頂配1TB版本6999元。

小米還“貼心”地設(shè)計了一款蘋果iPhone也可以用的磁吸充電寶，售價299元，雷軍特別提到，歡迎蘋果用戶選購。

除了手機、平板，今天小米還發(fā)布了電視、冰箱、洗衣機、路由器、音箱等5款旗艦級AIoT生態(tài)產(chǎn)品。

一、對標(biāo)蘋果第5年，拍照、續(xù)航、屏幕自研黑科技拉滿

當(dāng)然，今天的主角肯定還是最新旗艦小米17系列，這也是全球首款搭載高通上午剛剛發(fā)布的第五代驍龍8至尊版芯片的手機。

雷軍說，今年是小米高端化第五年，也是對標(biāo)蘋果的第五年。

小米17標(biāo)準(zhǔn)版這次在質(zhì)感上進行了重點升級，更精致的背部鏡頭Deco、更窄的屏幕邊框、更舒適的中框握持手感，用雷軍的話說，細節(jié)精致度完全不亞于iPhone。

性能方面，第五代驍龍8至尊版的表現(xiàn)我們已經(jīng)在今天凌晨的高通發(fā)布會上見證，其CPU性能比肩蘋果A19 Pro、GPU性能相比A19 Pro提升較為明顯。

雷軍特別提到，小米17標(biāo)準(zhǔn)版是直接對標(biāo)蘋果iPhone 17 Pro版本的。

屏幕方面，新一代屏幕發(fā)光技術(shù)體系M10，實現(xiàn)了行業(yè)中據(jù)稱最高的發(fā)光效率。

值得一提的是，小米跟盧米藍聯(lián)合研發(fā)了新型紅色發(fā)光主材，發(fā)光效率提升了11.4%，這是國產(chǎn)OLED在底層材料技術(shù)上的一次重要突破。

據(jù)稱其研發(fā)時間長達5年，總投入1億人民幣。

續(xù)航方面，小米17搭載了7000mAh大容量高能量密度電池，根據(jù)小米測試，連續(xù)測試12.2小時，小米17剩余電量26%，iPhone 17+5000mAh充電寶的電量已經(jīng)歸零。

雷軍說，小米17標(biāo)準(zhǔn)版續(xù)航已經(jīng)超過了蘋果iPhone 17全系列，此外，小米17標(biāo)準(zhǔn)版在諸多方面都達到或超過了蘋果iPhone 17 Pro版。

小米17系列Pro和Pro Max的背屏是核心亮點，小米為此特別定制了兩塊背屏。

這塊背屏可以“養(yǎng)魚”、可以顯示家人的照片、顯示萌寵、顯示通知和各類信息、控制音樂播放、控制小米汽車。

當(dāng)然，背屏自拍是一個核心玩法，我們可以用更強的后置主攝進行自拍。

這個背屏還能固定一些信息的顯示，比如固定取餐號、二維碼或者圖片。

小米甚至專門推出了一款復(fù)古掌機保護殼，我們可以直接用背屏玩小游戲。

拍照能力還要看小米17 Pro和Pro Max版本。

Pro版搭載了潛望式徠卡浮動長焦，使用了三折光路雙群內(nèi)對焦結(jié)構(gòu)，原生115mm焦段，最高支持10倍無損變焦，支持20cm微距拍攝。

Pro版主攝使用了光影獵人950L傳感器，“L”代表了LOFIC第三代高動態(tài)技術(shù)，可以單幀直出動態(tài)范圍相當(dāng)于原來三幀合成的圖像，大幅提升了動態(tài)抓拍和視頻效果。

雷軍特別提到，這顆傳感器動態(tài)范圍最高達到了16.5EV，是幾年前小米與索尼定制的一英寸IMX989傳感器的50多倍。

鏡頭方面，Pro主攝用了玻塑混合鏡頭，在鍍膜方面直接拉滿，包括LSC鍍膜、ALD鍍膜、PVD/SWC鍍膜等。

Pro Max搭載了一顆大底潛望長焦鏡頭，其傳感器尺寸達到了1/2英寸，采用了新的聚光棱鏡技術(shù)，進光量提升了30%。

多了背屏?xí)粫m(xù)航有影響？Pro版電池容量為6300mAh，續(xù)航17.3小時，超過了iPhone 17全系列。Pro Max的電池容量為7500mAh，是小米史上電池容量最大的機型，續(xù)航也超過了20小時。

在兼顧輕薄、高配置、長續(xù)航的背后，小米進行了不少內(nèi)部結(jié)構(gòu)優(yōu)化，重新設(shè)計了中框和諸多器件。此外，小米還采用了異形疊片電池技術(shù)，讓電池容量提升了11.4%。

Pro Max“超大杯”的重量控制在了219g，厚度也僅有8mm，屏幕尺寸為6.9英寸。

在屏幕方面，Pro Max使用了“超級像素”技術(shù)，采用了全RGB排列，每顆像素都有完整的三色像素。

雷軍說，這是OLED屏幕第一次做到這件事。其最直觀的效果就是清晰度更高，但是功耗卻更低、更省電。

二、從“大反思”到?jīng)Q定“逆天改命”，重組團隊猛砸1000億

在雷軍的“故事會”環(huán)節(jié)，他首先回顧了小米轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點。5年前，小米進行了一次“大反思”，2020年的小米，在很多人眼里已經(jīng)非常成功了，但雷軍內(nèi)心卻有著難以言說的焦慮，蘋果、華為就像幾座難以逾越的大山。

在雷軍看來，下個10年，競爭必然會愈發(fā)激烈，當(dāng)時網(wǎng)上充斥著各種質(zhì)疑和攻擊，存在很多固有的偏見，比如小米就是“組裝廠”，當(dāng)時的雷軍陷入了“嚴重內(nèi)耗”，但最后，他決定要直面所有問題，嘗試“逆天改命”。

雷軍和團隊進行了四五十次深度復(fù)盤，最終決定小米要大規(guī)模投入底層核心技術(shù)，從互聯(lián)網(wǎng)公司轉(zhuǎn)向硬核科技公司，決定在核心技術(shù)領(lǐng)域未來五年投入1000個億。

雷軍特別提到，12位高管里有就9位都是“新面孔”，小米重塑了管理團隊，招攬了大量人才。雷軍特別提到了朱丹，他是小米最早的一批工程師，帶隊攻克了玄戒O1。

三、造芯九死一生，但不干一定輸，失敗一次后如何重啟是最難的

關(guān)于芯片，雷軍回顧了小米造芯的關(guān)鍵節(jié)點。

2014年全資成立松果電子，2017年第一代自研芯片小米澎湃S1發(fā)布，當(dāng)年新機賣了60多萬臺。但后來雷軍發(fā)現(xiàn)小米芯片做不下去了，團隊也進行了收縮。

但最終雷軍和團隊得出結(jié)論：自研手機SoC，只有做最高端，才有一線生機。蘋果和華為都是如此。松果一上來的方向找錯了。

自研手機SoC，需要手機團隊的全力支持，團隊必須要方向一致。松果是獨立公司，跟小米的協(xié)作并不順暢，松果的失敗也成了“必然”。

自研芯片是小米必須要邁過的一道坎，在雷軍看來，芯片是小米走向成功的必由之路，自研手機SoC，至少要堅持十年、至少投入500億。雷軍鼓勵團隊說，干，不一定贏，但不干，肯定輸，不去試試怎么知道不行？

決定造芯后，小米費盡周折組建了新的芯片團隊，但2022年、2023年小米業(yè)績增長遇到困難，營收連年下降，而造車和芯片的投入巨大，壓力令人窒息。

雷軍說，當(dāng)時團隊里也出現(xiàn)了質(zhì)疑聲：“繼續(xù)干芯片，會不會把公司拖垮？”

雷軍召集高管開會，其中有位高管坦言，從商業(yè)角度來算，這筆賬算不清楚，只能靠雷軍判斷。雷軍當(dāng)時問道，假如現(xiàn)在放棄，十年后，小米會為賬上多出幾百億而慶幸，還是為永遠失去芯片而后悔？

2023年5月，芯片行業(yè)突發(fā)地震，同行3000多人的芯片團隊沒有預(yù)兆地突然解散了。雷軍說，他們干過松果，已經(jīng)輸過一次，這次咬牙也要堅決干下去。

2024年年初，芯片按計劃投片，3nm芯片投片費就需要2000萬美元。5月22日，玄戒O1首次回片，團隊親自到機場迎接。當(dāng)晚9點，系統(tǒng)點亮，第二天凌晨5點，雷軍接到了朱丹用玄戒O1手機打來的電話。

2025年5月22日，玄戒O1正式發(fā)布，并落地在小米旗艦手機上。

雷軍回憶道，難的不僅僅是技術(shù)，難的是經(jīng)歷過松果的慘白，如何重新鼓起勇氣、如何重啟項目并堅持下去，“失敗本身并不可怕，正視內(nèi)心的恐懼，才是關(guān)鍵”。

雷軍說，玄戒離最終的成功，還有很遠的路要走，小米會繼續(xù)堅持下去，直到成功的那一天。

他在現(xiàn)場分享另一個細節(jié)，本來雷軍打算給新的芯片還叫“松果”，但是團隊一致不同意，最終小米自研芯片以“玄戒”命名。

結(jié)語：小米自研技術(shù)深水區(qū)行穩(wěn)，芯片+汽車突破高端市場

縱觀今天的發(fā)布會，小米手機在屏幕、拍照、續(xù)航、性能方面，實現(xiàn)了諸多底層關(guān)鍵技術(shù)的突破，小米加碼自研技術(shù)研發(fā)，確實取得了實質(zhì)性進展，轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品體驗的升級。

如雷軍所言，自研芯片和汽車業(yè)務(wù)同時推進，給小米帶來了不小的壓力，但是目前小米在這兩方面的投入都是極為堅定的，自研技術(shù)的深入布局也逐漸成為小米各類產(chǎn)品優(yōu)勢的核心支撐。

在AI智能硬件涌現(xiàn)的今天，小米此次發(fā)布會鮮有提及AI，不論是AI手機還是具身智能、XR，我們都期待小米會帶給我們更多驚喜。