一、發(fā)行人基本情況

二、發(fā)行人主營業(yè)務(wù)情況

三、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

四、本次發(fā)行相關(guān)機(jī)構(gòu)

五、募集資金運(yùn)用

六、風(fēng)險(xiǎn)因素

七、發(fā)行人的股權(quán)結(jié)構(gòu) （一）發(fā)行前股權(quán)結(jié)構(gòu)（截至 2024 年末）

（二）發(fā)行后股權(quán)結(jié)構(gòu)（預(yù)計(jì)）

八、控股股東、實(shí)際控制人情況 （一）控股股東

（二）實(shí)際控制人

?發(fā)行人無實(shí)際控制人。間接控股股東定穎投控股權(quán)分散，第一大股東黃銘宏及其一致行動(dòng)人合計(jì)持股 9.02%（2025.3.24），無單一股東可實(shí)施實(shí)質(zhì)性控制。

九、董事、監(jiān)事、高級管理人員情況（含簡歷） （一）董事

（二）監(jiān)事

（三）高級管理人員

十、發(fā)行人主營業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品或服務(wù)情況 （一）主營業(yè)務(wù)

?核心：印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為電子產(chǎn)品提供電路互連基礎(chǔ)組件，應(yīng)用于汽車電子、顯示、儲存等領(lǐng)域。

（二）主要產(chǎn)品分類 1. 按層數(shù)分類

2. 按結(jié)構(gòu)分類

3. 按應(yīng)用領(lǐng)域分類

（三）核心生產(chǎn)工藝流程（多層汽車電子板）

?關(guān)鍵工序：開料→內(nèi)層線路（涂布、曝光、顯影、蝕刻）→內(nèi)層 AOI 檢驗(yàn)→棕化 / 壓合→鉆孔→化學(xué)銅 / 電鍍銅→外層線路（干膜、曝光、顯影、蝕刻）→外層 AOI 檢驗(yàn)→防焊→文字→表面處理（化金 / 噴錫 / OSP）→成型→電測→成品檢驗(yàn)→包裝入庫

十一、主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成 （一）按產(chǎn)品類型（單位：萬元）

（二）按應(yīng)用領(lǐng)域（單位：萬元）

（三）按銷售區(qū)域（單位：萬元）

（四）按客戶類型（單位：萬元）

十二、所屬行業(yè)及確定所屬行業(yè)的依據(jù)

十三、行業(yè)主管部門和行業(yè)監(jiān)管體制

十四、行業(yè)主要法律法規(guī)和政策

十五、行業(yè)基本情況

（一）全球 PCB 市場概況

1.市場規(guī)模：2024 年全球 PCB 總產(chǎn)值 735.65 億美元（2023 年降 15%，2024 年增 5.8%）；預(yù)計(jì) 2024-2028 年復(fù)合增長率 5.5%，2028 年達(dá) 911.13 億美元。

2.區(qū)域轉(zhuǎn)移：中國大陸為全球最大生產(chǎn)基地，2024 年產(chǎn)值占比 55.74%（2000 年僅 8.1%）；預(yù)計(jì) 2024-2028 年中國大陸 PCB 產(chǎn)值復(fù)合增長率 4.0%，2028 年達(dá) 479 億美元。

3.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：2024 年全球 PCB 中，多層板占 37.6%、單雙面板 10.7%、封裝基板 17.4%、柔性板 17.4%、HDI 板 16.9%。

4.下游應(yīng)用：2024 年全球 PCB 應(yīng)用中，通信占 32%、計(jì)算機(jī) 18%、汽車電子 13%、消費(fèi)電子 13%、服務(wù)器 14%、其他 10%；2024-2028 年服務(wù)器 PCB（CAGR11.3%）、汽車電子 PCB（CAGR5.1%）增速領(lǐng)先。

（二）中國大陸 PCB 市場概況

1.市場地位：2024 年中國大陸 PCB 產(chǎn)值 410.07 億美元，占全球 55.74%；2021-2024 年復(fù)合增長率約 4.5%。

2.區(qū)域分布：集中于長三角、珠三角（占比超 80%），部分產(chǎn)能向江西、湖北等內(nèi)地轉(zhuǎn)移。

3.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：2021 年中國大陸 PCB 中，多層板占 49%、單雙面板 14%、HDI 板 18%、柔性板 14%、封裝基板 4%、軟硬結(jié)合板 1%。

（三）行業(yè)技術(shù)趨勢

?高密度化：HDI 板、任意層互連技術(shù)普及，孔徑≤6mil、線寬 / 間距≤3mil/3mil。

?高性能化：高頻高速板（Dk≤4.0、Df<0.015）、厚銅板（承載大電流）、金屬基板（高散熱）需求增長。

（四）行業(yè)進(jìn)入壁壘

1.技術(shù)壁壘：PCB 工藝復(fù)雜（數(shù)十道工序）、定制化程度高，汽車電子 PCB 認(rèn)證周期 2-3 年。

2.環(huán)保壁壘：生產(chǎn)涉及重金屬，需高額環(huán)保設(shè)備投入，符合 RoHS、WEEE 等法規(guī)。

3.客戶壁壘：下游客戶認(rèn)證嚴(yán)格（1-2 年），更換供應(yīng)商成本高。

4.資金壁壘：設(shè)備投資大（單條產(chǎn)線超億元），需持續(xù)研發(fā)投入。

十六、公司行業(yè)地位及行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)情況 （一）公司行業(yè)地位

（二）全球主要 PCB 企業(yè)（2024 年）

（三）中國大陸主要 PCB 企業(yè)（2024 年）

十七、銷售情況和主要客戶

（一）產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量（單位：萬平方米）

（二）前五名客戶銷售情況（單位：萬元，備考口徑）

十八、采購情況及主要供應(yīng)商 （一）主要原材料采購（單位：萬元，不含稅）

（二）前五名供應(yīng)商采購情況（單位：萬元，不含稅）

（三）外協(xié)加工情況（單位：萬元）

十九、公司員工情況

（一）員工人數(shù)及變化

（二）員工專業(yè)結(jié)構(gòu)（2024 年末）

（三）勞務(wù)派遣情況

（四）社保及公積金繳納情況（2024 年末，不含境外員工）

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