【CNMO科技消息】根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新內(nèi)存半導(dǎo)體數(shù)據(jù)，三星預(yù)計(jì)將在明年的高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)超過(guò)30%的市場(chǎng)份額。雖然今年上半年三星在該領(lǐng)域表現(xiàn)不佳，落后于SK海力士和美國(guó)美光科技，但分析師預(yù)測(cè)，隨著其下一代產(chǎn)品HBM4全面進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈，三星的銷量將顯著增長(zhǎng)。

三星

數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，SK海力士以62%的市場(chǎng)份額領(lǐng)跑HBM市場(chǎng)，美光以21%位居第二，而三星電子則以17%的份額排名第三。這意味著全球每10個(gè)HBM產(chǎn)品中，有8個(gè)由韓國(guó)企業(yè)生產(chǎn)。Counterpoint指出，雖然三星在第二季度的市場(chǎng)份額低于預(yù)期，但明年其份額將突破30%，這主要得益于公司即將獲得主要客戶對(duì)HBM3E產(chǎn)品的認(rèn)證，以及基于HBM4的出口能力提升。

三星HBM4

據(jù)CNMO了解，三星已推出其10納米級(jí)第六代（1c）DRAM工藝，該工藝比HBM4領(lǐng)先一步，并與其4納米晶圓代工工藝相結(jié)合。今年7月，公司使用1c納米工藝完成了HBM4的開(kāi)發(fā)，并向主要客戶發(fā)送了樣品，預(yù)計(jì)年底前實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)悉，三星開(kāi)發(fā)的HBM4通過(guò)提高單元集成密度，將能效比前代產(chǎn)品提升40%，數(shù)據(jù)處理速度達(dá)到11Gbps。隨著開(kāi)發(fā)完成，公司近期還重啟了平澤第五工廠（P5）的建設(shè)，以實(shí)施“規(guī)模經(jīng)濟(jì)”戰(zhàn)略。

Counterpoint預(yù)計(jì)，當(dāng)HBM4發(fā)布時(shí)，韓國(guó)企業(yè)在HBM市場(chǎng)的主導(dǎo)地位將進(jìn)一步鞏固。目前，領(lǐng)先的SK海力士已完成HBM4開(kāi)發(fā)，并建立了大規(guī)模生產(chǎn)體系。如果通過(guò)質(zhì)量測(cè)試，該產(chǎn)品有望被納入英偉達(dá)下一代人工智能（AI）圖形處理單元（GPU）Rubin的供應(yīng)鏈，后者計(jì)劃于明年年底量產(chǎn)。韓媒指出，中國(guó)企業(yè)正試圖通過(guò)開(kāi)發(fā)HBM產(chǎn)品追趕技術(shù)差距，但由于技術(shù)難度較高，尚未能實(shí)現(xiàn)有效落地。