數(shù)據(jù)是個(gè)寶

數(shù)據(jù)寶

投資少煩惱

9月26日午后，晶盛機(jī)電（300316）股價(jià)大幅拉升，盤中一度漲超15%，股價(jià)創(chuàng)年內(nèi)新高。

消息面上，今日午間，公司官微發(fā)布消息稱，9月26日，首條12英寸碳化硅襯底加工中試線在晶盛機(jī)電子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通線，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正實(shí)現(xiàn)了從晶體生長(zhǎng)、加工到檢測(cè)環(huán)節(jié)的全線設(shè)備自主研發(fā)，100%國(guó)產(chǎn)化，標(biāo)志著晶盛在全球SiC襯底技術(shù)從并跑向領(lǐng)跑邁進(jìn)，邁入高效智造新階段。

在碳化硅概念龍頭帶動(dòng)下，其他相關(guān)股票也有異動(dòng)情況，如晶升股份、天岳先進(jìn)、露笑科技等。

據(jù)媒體報(bào)道，隨著人工智能（AI）技術(shù)的發(fā)展，AI服務(wù)器用GPU芯片等的性能持續(xù)提升，芯片功率不斷提高。與此同時(shí)，為了減少芯片體積、面積，先進(jìn)封裝選擇了將多個(gè)芯片高密度堆疊的方式（比如CoWoS方式），帶來的結(jié)果就是芯片封裝的散熱問題愈發(fā)嚴(yán)峻。傳統(tǒng)的陶瓷基板熱導(dǎo)率約在200W/mK—230W/mK，已難以滿足日益增長(zhǎng)的散熱需求。

碳化硅材料恰好具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。公開資料顯示，碳化硅的熱導(dǎo)率僅次于鉆石，可達(dá)400W/mK，甚至接近500W/mK，幾乎是陶瓷基板的兩倍，是數(shù)據(jù)中心與AI高算力芯片用的良好封裝材料。

聲明：數(shù)據(jù)寶所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。

責(zé)編：林麗峰

校對(duì)：彭其華

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