IT之家 9 月 27 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（9 月 26 日）發(fā)布博文，報道稱高通發(fā)布了其最強筆記本芯片 —— 驍龍 X2 Elite Extreme，該芯片最引人注目的特性是采用了系統(tǒng)級封裝（SiP）內(nèi)存設(shè)計，讓其內(nèi)存帶寬高達 228 GB/s，比標(biāo)準(zhǔn)版 X2 Elite（152 GB/s）高出 50%。

IT之家注：系統(tǒng)級封裝（SiP）是一種將內(nèi)存、存儲等多個獨立芯片集成在同一個封裝基板上的技術(shù)。對于筆記本電腦這類內(nèi)部空間寸土寸金的產(chǎn)品而言，SiP 設(shè)計首先能有效節(jié)省主板面積。

更重要的是，由于內(nèi)存顆粒緊鄰處理器核心放置，數(shù)據(jù)傳輸?shù)奈锢砭嚯x被極大縮短，從而降低了通信延遲，顯著提升了內(nèi)存帶寬和整體運行效率。

圖源：@IanCutress

該媒體指出驍龍 X2 Elite Extreme 的 SiP 內(nèi)存布局，讓人聯(lián)想到蘋果在其 M 系列芯片中采用的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)（Unified RAM Architecture）。

兩者在組件布局思路上有相似之處，即都將內(nèi)存作為 SoC 的一部分緊密集成，實現(xiàn)了 CPU 與 GPU 等單元對內(nèi)存的高效共享。當(dāng)然，需要指出的是，兩種架構(gòu)在核心功能和實現(xiàn)方式上存在巨大差異。

根據(jù)技術(shù)分析師 Ian Cutress 披露的圖片和數(shù)據(jù)，表明驍龍 X2 Elite Extreme 之所以能達到 228GB/s 的驚人內(nèi)存帶寬，很大程度上歸功于這種封裝轉(zhuǎn)變。

相比較而言，采用傳統(tǒng)外置內(nèi)存設(shè)計的驍龍 X2 Elite 型號，其內(nèi)存帶寬則為 152GB/s。此外，封裝上的“SEC”標(biāo)簽也證實，高通正采購三星的芯片顆粒來完成這一集成封裝。