隨著芯片等底層技術(shù)的發(fā)展，端側(cè)AI能力正在朝更多元化的交互方式與用戶體驗(yàn)方向擴(kuò)展。近日，基于高通第五代驍龍8至尊版移動平臺和驍龍X2 Elite Extreme、驍龍X2 Elite，面壁智能、中科創(chuàng)能、影翎等國內(nèi)科技企業(yè)在2025驍龍峰會現(xiàn)場展出了多項(xiàng)融合AI技術(shù)的場景化解決方案。

在移動終端領(lǐng)域，手機(jī)正逐步發(fā)展為具備全自動內(nèi)容生成能力的工具，用戶僅需輸入需求，AI系統(tǒng)即可完成包括圖像篩選、文案撰寫、社交媒體發(fā)布及評論分析在內(nèi)的全流程操作；在交通領(lǐng)域，車載AI系統(tǒng)能夠主動識別周圍環(huán)境中如車輛刮擦的潛在風(fēng)險，并及時發(fā)出預(yù)警，從而降低意外發(fā)生的概率；在影像采集方面，結(jié)合AR眼鏡與無人機(jī)技術(shù)，用戶可通過簡易操作實(shí)現(xiàn)復(fù)雜場景的快速捕捉，簡化了傳統(tǒng)拍攝流程。

展望未來，隨著6G通信技術(shù)的演進(jìn)，智能終端將從手機(jī)、電腦、穿戴設(shè)備擴(kuò)展至首飾等更多品類，并進(jìn)一步覆蓋汽車、無人機(jī)及工業(yè)制造等領(lǐng)域。設(shè)備操作方式將逐步向自然交互轉(zhuǎn)變，用戶與服務(wù)環(huán)境的關(guān)系將趨向共生。正如高通CEO安蒙所預(yù)測，我們正邁向一個由智能體驅(qū)動的“以你為中心的生態(tài)”，AI會變得無處不在，個性化體驗(yàn)也將越來越多。

高通CEO預(yù)測人工智能未來趨勢 無處不在且懂你所想

一年一度的數(shù)碼圈盛宴高通驍龍峰會如期到來。今年是高通成立的40周年，進(jìn)入中國的30周年。這一次，在夏威夷之外，高通還同步設(shè)立了北京分會場。盡管現(xiàn)實(shí)中兩地的距離相距萬里，但都指向如今各界最為關(guān)注的話題——AI。

過去兩年，以大模型為代表的人工智能技術(shù)迅速滲透至工作與生活的方方面面，從資料檢索、文檔處理到圖像生成，AI正逐步成為人們?nèi)粘５臄?shù)字助手。然而，這僅僅是開始。在峰會主題演講中，安蒙預(yù)測AI未來的六大核心趨勢：AI是新的UI（用戶界面）、從以智能手機(jī)為中心轉(zhuǎn)向以智能體為中心、計(jì)算架構(gòu)迎來變革、模型混合化發(fā)展、邊緣數(shù)據(jù)相關(guān)性增強(qiáng)、邁向未來感知網(wǎng)絡(luò)。

安蒙首先指出，“AI是新的UI”趨勢。這將徹底重塑人機(jī)交互邏輯。傳統(tǒng)人發(fā)指令、機(jī)器執(zhí)行的模式，將逐步演進(jìn)為機(jī)器能主動理解用戶所處的上下文環(huán)境，并提供即時、個性化的反饋。“未來的界面將不再是傳統(tǒng)圖形UI，而是能深度理解意圖、并可跨設(shè)備協(xié)同的AI智能體?！?/p>

隨著交互方式升級，體驗(yàn)的核心載體也從硬件設(shè)備轉(zhuǎn)向無處不在的智能體。安蒙認(rèn)為，無論是手表、耳機(jī)還是眼鏡，它們不再僅是手機(jī)的延伸，而開始直接與智能體交互。手機(jī)并不會消失，但它將和其他設(shè)備一樣，成為各類智能體的載體與協(xié)同節(jié)點(diǎn)，共同感知世界、協(xié)作響應(yīng)人的需求。

值得關(guān)注的是，軟件與體驗(yàn)的躍升，離不開底層技術(shù)的支撐。安蒙認(rèn)為計(jì)算架構(gòu)變革、模型混合化發(fā)展將成趨勢。

在智能體主導(dǎo)的未來，終端需具備高并發(fā)、低功耗與實(shí)時情境理解能力。這意味著從芯片、操作系統(tǒng)到軟件框架，都需為新一代AI體驗(yàn)重構(gòu)。相應(yīng)地，模型部署方式正從純云端轉(zhuǎn)向云邊端協(xié)同的混合架構(gòu)，可根據(jù)任務(wù)類型、數(shù)據(jù)敏感度與實(shí)時性需求，智能分配計(jì)算資源，比如簡單而敏感的任務(wù)在終端處理，復(fù)雜密集型任務(wù)則由云端承擔(dān)。

混合架構(gòu)的普及，也使邊緣數(shù)據(jù)的價值進(jìn)一步放大。終端側(cè)數(shù)據(jù)不僅具有強(qiáng)場景相關(guān)性與實(shí)時性，也在隱私保護(hù)方面具備天然優(yōu)勢。安蒙指出，“終端側(cè)數(shù)據(jù)是訓(xùn)練更智能、更個性化模型的關(guān)鍵”。

最終，這些技術(shù)趨勢將匯聚于下一代通信技術(shù)——6G。在安蒙的展望中，6G不僅是更快的連接，更是能夠感知環(huán)境的智能網(wǎng)絡(luò)平臺，進(jìn)一步融合物理世界與數(shù)字空間。他透露，“6G預(yù)商用終端最早有望在2028年推出”，屆時一個全面感知、無縫協(xié)同的AI時代將速到來。

底層技術(shù)突破 加速終端AI創(chuàng)新落地

六大趨勢從交互方式、體驗(yàn)形式，到底層技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)環(huán)境環(huán)環(huán)相扣，而將這一切落地的關(guān)鍵，仍在于芯片。

在高通驍龍峰會第二日，高通正式發(fā)布了被稱為“全球最快移動SoC”的第五代驍龍8至尊版移動平臺，為下一代AI智能體的流暢運(yùn)行提供了核心支持。

據(jù)高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick介紹，該平臺對三大自研IP進(jìn)行全面升級：第三代Oryon CPU最高頻率達(dá)4.60GHz，性能提升20%，能效提升35%；新一代Adreno GPU性能提升23%，并首次引入18MB獨(dú)立高速顯存，優(yōu)化圖形密集型應(yīng)用的體驗(yàn)與能效；全新Hexagon NPU的AI性能提升37%，并支持INT2、FP8新精度與硬件矩陣加速，讓更復(fù)雜的多模態(tài)大模型能在終端高效運(yùn)行。

這些底層算力的躍進(jìn)，直接轉(zhuǎn)化為影像與游戲體驗(yàn)的升級。影像方面，平臺集成的20-bit ISP將動態(tài)范圍提升4倍，使手機(jī)具備高碼率、近乎無損的專業(yè)視頻錄制與后期能力。同時，通過與虹軟等伙伴合作的超域融合視頻技術(shù)，實(shí)現(xiàn)畫質(zhì)提升。游戲方面，Adreno獨(dú)立高速顯存已被網(wǎng)易、騰訊等公司接入，在降低功耗的同時提升性能；全新的Adreno Game Ready驅(qū)動更支持玩家像在PC上一樣，通過安裝APK單獨(dú)更新游戲優(yōu)化驅(qū)動。

所有這些技術(shù)進(jìn)步，最終服務(wù)于更智能、更互聯(lián)的個人體驗(yàn)。真正的端側(cè)智能體正成為可能，它能理解用戶意圖，跨應(yīng)用執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)，并通過集成的驍龍X85 5G調(diào)制解調(diào)器及FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)無縫、高速且可靠的連接。

目前，中國手機(jī)廠商已迅速跟進(jìn)。小米、榮耀、一加、iQOO、紅魔等品牌紛紛將第五代驍龍8至尊版移動平臺用于其最新旗艦機(jī)型。

小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰介紹，基于該平臺，小米17系列實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定滿幀體驗(yàn)與超低單幀功耗。在AI方面，用戶“只動動嘴”，超級小愛即可完成復(fù)雜操作，發(fā)布即支持80個常用應(yīng)用，涵蓋超過1000項(xiàng)能力。

值得注意的是，盡管小米已有自研芯片玄戒，但與高通并非非此即彼。盧偉冰稱，小米與高通開啟了名為“MSS+”（移動解決方案與協(xié)同合作）的全新合作模式。雙方派出專屬研發(fā)團(tuán)隊(duì)駐場，進(jìn)行深度定制，目前已共同落地129項(xiàng)新特性，覆蓋芯片每一個維度。

無獨(dú)有偶，正通過阿爾法戰(zhàn)略向全球領(lǐng)先的AI終端生態(tài)公司轉(zhuǎn)型的榮耀，也將驍龍平臺作為其核心引擎。據(jù)榮耀終端有限公司產(chǎn)品線總裁方飛介紹，榮耀與高通共研多項(xiàng)底層技術(shù)，其中2-bit量化使端側(cè)模型存儲空間節(jié)省30%、推理速度提升15%、功耗降低20%；超融核架構(gòu)與GPU-NPU異構(gòu)AI超分超幀技術(shù)進(jìn)一步強(qiáng)化性能。不久后，榮耀Magic8系列與Magic Pad3 Pro將上市，成為首批搭載該平臺的終端設(shè)備。

在PC領(lǐng)域，高通推出驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite兩款處理器。其中，驍龍X2 Elite Extreme擁有18核Oryon CPU，最高頻率5GHz，能夠處理最復(fù)雜的工作負(fù)載。驍龍X2 Elite則擁有2核Oryon CPU，使性能提升31%，功耗降低43%。目前，圍繞該處理器，國內(nèi)WPS、騰訊已開始落地相關(guān)AI技術(shù)。

不容忽視的是，AI時代的到來，改變的不止是手機(jī)、PC等終端設(shè)備，還有汽車與工業(yè)。據(jù)高通公司中國區(qū)董事長孟樸透露，高通自1995年進(jìn)入中國以來，已伴隨中國通信產(chǎn)業(yè)走過3G追趕、4G并跑、5G領(lǐng)先的完整歷程，其間關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)包括支持中國聯(lián)通CDMA建網(wǎng)、發(fā)起“5G領(lǐng)航計(jì)劃”等。目前，在汽車領(lǐng)域，驍龍數(shù)字底盤已支持中國品牌推出210多款車型；在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通聯(lián)合中國伙伴發(fā)起“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”，發(fā)布大量應(yīng)用案例集。

對于正在到來的AI時代，孟樸表示，AI與連接，正在重構(gòu)終端、重塑體驗(yàn)，開啟全新的智能時代。中國依然是這個時代最活躍的創(chuàng)新實(shí)踐者，高通也將繼一同探索“AI+連接”的無限可能。

（《財(cái)經(jīng)》新媒體綜編）