本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

印度意圖在未來十年將自己定位為全球半導體格局中的關鍵參與者。

傳統(tǒng)上被視為全球IT服務中心的印度，其出口量僅次于美國，如今正將焦點轉向成為半導體制造領域的重要參與者。9月2日，在2025年印度半導體展（SEMICON India 2025）論壇上，印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）宣布了加速印度半導體產業(yè)發(fā)展的計劃，目標是在2025年底前量產其首款芯片。

長期以來，像塔塔咨詢服務（TCS）、印孚瑟斯（Infosys）和威普羅（Wipro）這樣的印度IT巨頭一直與全球外包和軟件服務聯系在一起，充分利用了其龐大的工程和IT人才庫。這個人才基礎吸引了像英偉達、AMD和三星這樣的大主要科技公司，它們在班加羅爾、海得拉巴和浦那等印度城市雇傭了數千名工程師。其中，AMD在班加羅爾運營著一個擁有超過3000名工程師的芯片設計中心。如今，印度的雄心已超越軟件和電子組裝，延伸至硅晶圓和化合物半導體開發(fā)等上游半導體活動。

在全球供應鏈轉移中，印度尋求自給自足

印度推動半導體發(fā)展的背景包括地緣政治和經濟的轉變。目前，印度正在進行幾個主要的半導體項目。塔塔集團（Tata Group）正在中國臺灣力晶積成電子制造股份有限公司（PSMC）的協助下，建造一座12英寸晶圓廠。與此同時，美國的美光科技（Micron Technology）正在一個封測廠（ATMP）項目上投資近30億美元。印度當局已批準了十個與芯片相關的項目，總投資額接近1.5萬億印度盧比（約合1800億美元）。

通過與國際伙伴合作，印度正在擴大其半導體生態(tài)系統(tǒng)。HCL集團和中國臺灣的富士康最近宣布成立一家合資企業(yè)，建造一座芯片封裝和測試工廠，目標是在2027年前投產。該設施將為智能手機、筆記本電腦、汽車和其他電子設備制造零部件。在莫迪訪問東京電子有限公司（Tokyo Electron Limited）的制造工廠之際，印度政府還獲得了日本承諾的10萬億日元（約合6800億美元）對印投資。

行業(yè)預測認為，在智能手機領域、汽車電子以及新興的5G物聯網應用需求的推動下，印度的半導體市場規(guī)模到2026年將增長至550億美元，到2030年將達到1000億美元。印度首條外包半導體封測（OSAT）生產線在古吉拉特邦的啟動，代表了印度、日本和泰國的合作，預計將于2026年開始運營。阿薩姆邦、奧里薩邦、旁遮普邦和安得拉邦等其他邦也在推進半導體設施的發(fā)展工作。

政府政策旨在促進國內生產，減少進口依賴

2025年4月，印度電子和信息技術部（MeitY）推出了“電子元件制造計劃”，以鼓勵電子元件的國內制造。該計劃建立在早前的“生產掛鉤激勵計劃”（PLI）之上，旨在通過提供各種補貼來減少該國對進口電子產品的依賴。這些補貼包括與營業(yè)額掛鉤的激勵、資本支出激勵以及主要為支持先進電子元件生產而設計的混合激勵。

該計劃涵蓋的元件范圍廣泛，包括顯示模組、攝像頭模組、多層印刷電路板（PCB）、鋰電池、外殼、無源元件、電氣部件、高密度互連PCB、表面貼裝器件無源元件，以及供應鏈中的關鍵制造設備和材料。這些可能持續(xù)長達六年的補貼，旨在加強供應鏈的自主性，提高增值制造能力，并在高科技領域創(chuàng)造就業(yè)機會。

印度進軍半導體制造領域反映了一項綜合戰(zhàn)略，即結合政府政策、國際合作和國內投資，以建立一個具有競爭力的技術產業(yè)。這種從服務外包轉向先進電子制造的轉變，表明了印度意圖在未來十年將自己定位為全球半導體格局中的關鍵參與者。

印度塔塔電子推進重要談判

塔塔電子（Tata Electronics）正與多家全球半導體設備制造商進行商談，其中包括荷蘭巨頭阿斯麥（ASML）和韓國的JT Corp，旨在為其即將在古吉拉特邦多萊拉（Dholera, Gujarat）建設的晶圓廠，以及在阿薩姆邦（Assam）的外包封裝與測試（OSAT）設施提供設備。

據報道，正在進行的商談凸顯了塔塔為配合其新項目而發(fā)展半導體生態(tài)系統(tǒng)的戰(zhàn)略努力。一位內部人士指出，該公司已與包括印度本土和全球在內的多家合作伙伴進行了多輪對話，包括與東京電子的合作以及最近與默克（Merck）簽署的諒解備忘錄，旨在建立一個全面的生態(tài)系統(tǒng)。

作為全球唯一的極紫外（EUV）光刻機供應商，ASML在印度尚未有重大的業(yè)務布局，但已表示隨著當地晶圓廠的成形，可能會進行更緊密的合作。分析師指出，塔塔的首座晶圓廠并不需要EUV光刻機，而是需要早期的光刻工具，佳能（Canon）和尼康（Nikon）在該領域也是競爭者。與此同時，JT Corp是老練測試分選系統(tǒng)的領導者，這是半導體測試中的一個關鍵組成部分。本月早些時候，阿薩姆邦的官員在新德里舉行的Semicon展會上與JT Corp的代表會面，邀請他們探討在該邦的合作機會。

在過去的一年中，塔塔電子已經建立了一系列合作伙伴關系。2024年9月，該公司與東京電子簽署了諒解備忘錄，以加速設備基礎設施的發(fā)展；并與ASMPT新加坡合作，以加強其在阿薩姆邦和卡納塔克邦（Karnataka）的封裝設備能力。大約在同一時間，塔塔與亞德諾半導體（Analog Devices）合作，探索本地半導體生產，將ADI的產品集成到塔塔的電動汽車和電信網絡中。2024年6月，它與新思科技（Synopsys）在工廠自動化和設計實現方面進行了合作，最近，它一直在與默克（Merck）就長期的化學品和材料供應協議進行談判。

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