上海
財聯(lián)社9月30日電，芯片產(chǎn)業(yè)鏈反復走強，設備、晶圓代工方向領漲，華虹公司漲超10%，再創(chuàng)歷史新高，此前國林科技、華懋科技、萬業(yè)企業(yè)漲停，神工股份、新萊應材漲超10%。消息面上，SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度，中國大陸半導體設備份額占比首次突破30%，其背后原因主要來自國內(nèi)晶圓廠的產(chǎn)能擴張需求以及國產(chǎn)設備企業(yè)市場滲透。數(shù)據(jù)顯示，中芯國際2025年上半年產(chǎn)能利用率92.5%，華虹半導體為108.3%。
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