一、發(fā)行人基本情況

二、發(fā)行人主營業(yè)務(wù)情況

三、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

四、本次發(fā)行相關(guān)機(jī)構(gòu)

五、募集資金運(yùn)用 （一）募集資金投資項(xiàng)目

（二）募集資金管理與影響

1.管理制度：建立募集資金使用管理制度，規(guī)范資金使用；

2.資金缺口 / 剩余處理：不足部分自籌，剩余資金用于主營業(yè)務(wù)相關(guān)營運(yùn)資金；

3.對公司的影響：擴(kuò)大產(chǎn)能、提升研發(fā)能力、完善 “一體化” 業(yè)務(wù)優(yōu)勢，推動國產(chǎn)化水平。

六、風(fēng)險因素 （一）與發(fā)行人相關(guān)的風(fēng)險

（二）與行業(yè)相關(guān)的風(fēng)險

1.市場競爭加劇風(fēng)險：境外企業(yè)主導(dǎo)市場，國內(nèi)廠商增多，若公司競爭力不足，價格及盈利下降；

2.半導(dǎo)體行業(yè)制裁風(fēng)險：美國等國家制裁升級，限制設(shè)備 / 零部件供應(yīng)，影響下游客戶需求；

3.產(chǎn)業(yè)政策變化風(fēng)險：半導(dǎo)體 / 顯示面板行業(yè)依賴政策支持，政策退坡影響行業(yè)發(fā)展；

4.原材料價格波動風(fēng)險：硅、石英等原材料價格受宏觀經(jīng)濟(jì) / 匯率影響，成本上升擠壓利潤；

5.宏觀經(jīng)濟(jì)及行業(yè)波動風(fēng)險：下游需求與宏觀經(jīng)濟(jì)關(guān)聯(lián)，經(jīng)濟(jì)低迷導(dǎo)致客戶產(chǎn)能利用率下降。

（三）其他風(fēng)險

1.發(fā)行失敗風(fēng)險：受市場環(huán)境、投資者認(rèn)可程度影響，可能認(rèn)購不足或市值不滿足上市標(biāo)準(zhǔn)；

2.前瞻性陳述不準(zhǔn)確風(fēng)險：未來規(guī)劃涉及不確定性，預(yù)期可能與實(shí)際存在差異。

七、發(fā)行人的股權(quán)結(jié)構(gòu) （一）發(fā)行前股權(quán)結(jié)構(gòu)（截至招股說明書簽署日）

（二）發(fā)行前后股本結(jié)構(gòu)（擬發(fā)行 3,882.26 萬股）

八、控股股東、實(shí)際控制人情況 （一）基本情況

（二）王兵簡歷

九、董事、監(jiān)事、高級管理人員情況（含簡歷） （一）董事

（二）監(jiān)事

（三）高級管理人員

十、發(fā)行人主營業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品或服務(wù)情況 （一）主要業(yè)務(wù)

專注于集成電路及顯示面板行業(yè)制造設(shè)備真空腔體內(nèi)零部件及表面處理解決方案，形成 “原材料 + 零部件 + 表面處理” 一體化平臺。

（二）主要產(chǎn)品 / 服務(wù)

（三）主要經(jīng)營模式

十一、主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成 （一）按行業(yè)分類（單位：萬元）

（二）按產(chǎn)品 / 服務(wù)分類（單位：萬元）

十二、所屬行業(yè)及確定所屬行業(yè)的依據(jù)

十三、行業(yè)主管部門和行業(yè)監(jiān)管體制

十四、行業(yè)主要法律法規(guī)和政策

十五、行業(yè)基本情況 （一）半導(dǎo)體行業(yè)

1.產(chǎn)業(yè)鏈：上游（材料、設(shè)備、EDA）→中游（設(shè)計(jì)、制造、封測）→下游（消費(fèi)電子、汽車電子）；公司位于中游制造環(huán)節(jié)，供應(yīng)刻蝕 / 薄膜沉積設(shè)備零部件；

2.市場規(guī)模：2024 年全球半導(dǎo)體銷售額 6,276 億美元（+19.1%），預(yù)計(jì) 2026 年達(dá) 7,607 億美元；2024 年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額 495 億美元（占全球 42.3%）；

3.零部件市場：2024 年中國晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備零部件采購額 177.2 億元，其中直接采購占 71.4%（126.6 億元），預(yù)計(jì) 2029 年直接采購占比 80.3%（291.8 億元）。

（二）顯示面板行業(yè)

1.產(chǎn)業(yè)鏈：上游（玻璃基板、驅(qū)動 IC）→中游（面板制造：Array、Cell、Module）→下游（電視、手機(jī)）；公司位于中游，供應(yīng)刻蝕 / 蒸鍍設(shè)備零部件；

2.市場規(guī)模：2024 年全球顯示面板出貨面積 2.63 億㎡（+6%），市場規(guī)模 1,338 億美元（+13%），預(yù)計(jì) 2030 年達(dá) 1,487 億美元；

3.零部件市場：2023 年中國顯示面板廠商零部件采購額 56.2 億元，直接采購占 85.1%（47.8 億元），預(yù)計(jì) 2028 年直接采購占比 90.3%（81.3 億元）。

（三）表面處理行業(yè)

1.分類：精密清洗（占比最高）、熔射再生、陽極氧化；

2.市場規(guī)模：2023 年中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件表面處理市場 34.6 億元（2019-2023 年 CAGR20.3%），預(yù)計(jì) 2028 年達(dá) 57.1 億元；2023 年顯示面板表面處理市場 21.9 億元（CAGR22.3%），預(yù)計(jì) 2028 年達(dá) 37.0 億元。

十六、公司行業(yè)地位及行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)情況 （一）公司行業(yè)地位

（二）行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)

十七、銷售情況和主要客戶 （一）銷售模式構(gòu)成（單位：萬元）

（二）前五大客戶銷售情況（單位：萬元）

注：客戶 1-4 為境內(nèi)主流集成電路制造廠商，已合并同一控制下企業(yè)；公司與客戶無關(guān)聯(lián)關(guān)系。

十八、采購情況及主要供應(yīng)商 （一）主要采購內(nèi)容（單位：萬元）

（二）主要原材料采購均價（單位：元 / 千克）

（三）前五大供應(yīng)商采購情況（單位：萬元）

注：已合并同一控制下企業(yè)；公司與供應(yīng)商無關(guān)聯(lián)關(guān)系。

十九、公司員工情況 （一）員工人數(shù)及結(jié)構(gòu)（截至 2025 年 6 月 30 日）

（二）社保及公積金繳納情況（截至 2025 年 6 月 30 日）

（三）勞務(wù)派遣及勞務(wù)外包

1.勞務(wù)派遣：2025 年 6 月末 54 人，從事搬運(yùn)、食堂工作，占用工總量 < 10%；

勞務(wù)外包：2025 年 1-6 月費(fèi)用 80.25 萬元，內(nèi)容為保安、保潔。

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