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蘋果當前在芯片方面實力顯著。但翻看蘋果的發(fā)展，蘋果在2008年收購PA semi是該公司芯片命運的轉(zhuǎn)折點。

據(jù)介紹，這家擁有150名員工的芯片公司由丹·多伯普爾（Dan Dobberpuhl）于2003年創(chuàng)立，他曾是數(shù)字設(shè)備公司（Digital Equipment）在20世紀90年代開發(fā)的備受贊譽的Alpha和StrongARM微處理器的首席設(shè)計師，PA Semi 當時的芯片是基于 IBM 的 Power 架構(gòu)。

按照當時的報道，蘋果沒有說這個收購的目的是啥，但有知情人士透露，，此次談判是由時任蘋果首席執(zhí)行官史蒂夫·喬布斯主導，目的是將PA Semi的PWRficient處理器作為iPhone和未來iPod的核心。后續(xù)的發(fā)展，證實了這個觀點。

從某種程度看，蘋果的這個收購，奠定了該公司后續(xù)在手機、耳機、PC和一系列設(shè)備上的基礎(chǔ)?，F(xiàn)在，蘋果又出招了。

又收購了一家芯片公司

根據(jù)歐盟列為“守門人”的收購案名單，蘋果公司最近已經(jīng)偷偷收購了芯片公司IC Mask Design。歐盟的上市文件顯示：“蘋果將收購 IC Mask Design Limited（簡稱“ICMD”）的全部已發(fā)行股本，并聘用 ICMD 的部分員工?！?/p>

相關(guān)資料顯示， IC Mask Design Limite成立于 2002 年，自成立以來，該公司一直提供IC版圖設(shè)計服務(wù)、基于方法論的IC版圖培訓課程以及完整的IC版圖外包解決方案。歷經(jīng)多年的發(fā)展，該公司已成為全球半導體行業(yè)設(shè)計服務(wù)的領(lǐng)導者，擁有遍布全球的客戶群。

IC Mask Design Limite聲稱，公司已與全球 35 個國家的 250 多家“尖端科技公司”合作。這些公司包括 Moortec、摩托羅拉和 Ikon Semiconductor，但 IC Mask Design 公布的客戶名單中并不包括蘋果。

值得一提的是，在幾個月前，該公司的網(wǎng)站已經(jīng)被刪除，社交賬號也停運。這種種跡象印證了該公司已經(jīng)被收編了，且時間是在不久之前。

由于該公司的很多資料已經(jīng)刪除，我們不能夠詳細了解他們在做啥。但從一些存檔資料可以看到，該公司最大的專長是 VDSM 技術(shù)節(jié)點。

“憑借在 VDSM 技術(shù)節(jié)點方面的專業(yè)知識，我們積累了豐富的經(jīng)驗，并成為領(lǐng)先半導體公司的首選合作伙伴。在 IC 掩模設(shè)計領(lǐng)域，我們深諳 IC 版圖設(shè)計的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，并提供經(jīng)濟高效、高質(zhì)量的解決方案。這可以幫助客戶避免昂貴的返工，讓他們能夠自信而自由地專注于自身產(chǎn)品的功能和性能。”該公司表示。

該公司在 IC Mask Design 網(wǎng)站存檔版本的一份說明中表示，“當談到從 350nm 到 3nm 及以下的所有技術(shù)節(jié)點時，很少有公司能夠宣稱自己擁有我們內(nèi)部能夠獲取的知識深度?！?/p>

這讓我我不禁想象，蘋果通過此次收購所獲得的技能將幫助其進一步優(yōu)化其芯片，包括開發(fā)替代互連模型和繼續(xù)關(guān)注能源效率，因為這些似乎是這家前獨立公司提供的核心技能之一。

該公司的專業(yè)知識或許還能助力蘋果公司研發(fā)用于高端M系列處理器和服務(wù)器芯片的“UltraFusion”封裝技術(shù)。盡管這只是猜測，但該公司網(wǎng)站已被撤下，蘋果公司可能不會透露更多消息，所以具體的真相我們也不可而知。

蘋果芯片的崛起之路

歷經(jīng)十幾年的研發(fā)，收購公司和知識版權(quán)的收購，是他們崛起的主要保障。

首先看公司方面，在2008年收購PA SEMI之后，蘋果2010年收購了Intrinsity。該公司開發(fā)了支持微處理器核心開發(fā)和改進的技術(shù)。據(jù)介紹，Intrinsity 的 Fast14 NDL電路技術(shù)允許構(gòu)建嵌入式IP處理器內(nèi)核，其運行速度比普通版本快一倍甚至更快，且?guī)缀醪辉黾庸杵娣e或每 MHz 功耗。這些微處理器內(nèi)核可以使用與標準內(nèi)核相同的工藝來構(gòu)建。蘋果收購該公司將使該公司對其消費電子設(shè)備的生產(chǎn)擁有更多的控制權(quán)。

2012年，蘋果又收購了以色列半導體初創(chuàng)公司 Anobit Technologies。據(jù)介紹，Anobit 研發(fā)的 NAND 閃存芯片是提升 iPhone、iPad 和 iPod 所用 NAND 閃存芯片性能的關(guān)鍵部件。正如 Robin所說，Anobit基于其專有的MSP （內(nèi)存信號處理）技術(shù)，為企業(yè)和移動市場提供閃存解決方案，其解決方案旨在提高閃存系統(tǒng)的速度、耐用性和性能，同時降低成本。該公司聲稱，Anobit 的技術(shù)由信號處理算法組成，可以彌補 NAND 閃存的物理限制。

同樣也是在2012年，蘋果又收購了一家芯片公司——AuthenTec。據(jù)介紹，AuthenTec 成立于 1998 年，專注于指紋掃描技術(shù)。其廣泛的傳感器可嵌入計算機，讀取指紋圖像，還能檢測運動和指紋模式。對于企業(yè)而言，該公司提供可連接到計算機的獨立指紋讀取器，以增強登錄安全性。資料顯示，迄收購位置，AuthenTec 已出貨超過 1 億個傳感器。其客戶包括摩托羅拉、諾基亞和三星等多家主流智能手機制造商。在這單收購以后，蘋果推動了手機指紋技術(shù)的發(fā)展。

2013年，蘋果公司最近收購了硅谷低能耗芯片制造商 Passif。據(jù)介紹，Passif 由當時加州大學伯克利分校的博士生 Ben Cook 和 Axel Berny 創(chuàng)立，其技術(shù)包含一種基于低能耗藍牙（稱為藍牙智能）的無線電。該系統(tǒng)允許用戶將 Android 手機或平板電腦與 Fitbit One 或 Jawbone UP 等低功耗設(shè)備配對。由于Passif 開發(fā)的通信芯片功耗極低，這對于需要超長電池續(xù)航的健康監(jiān)測和健身設(shè)備來說前景非常光明。

2018年，蘋果將以總計 6 億美元的價格收購英國芯片制造商 Dialog Semiconductor 的大部分電源管理 IC 業(yè)務(wù)，其中包括 3 億美元用于收購已經(jīng)專注于蘋果芯片開發(fā)的 300 名 Dialog 工程師（以及資產(chǎn)），以及 3 億美元用于購買未來三年內(nèi)交付的 Dialog 產(chǎn)品。蘋果似乎很高興能夠掌控PMIC的開發(fā)。“Dialog在芯片開發(fā)方面擁有深厚的專業(yè)知識，我們很高興這群才華橫溢的工程師，他們長期以來一直支持我們的產(chǎn)品，現(xiàn)在可以直接為蘋果工作，”蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji表示。

2019年，蘋果公司 (Apple) 和英特爾已簽署協(xié)議，將收購英特爾大部分智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。約 2200 名英特爾員工將加入蘋果，并附帶知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)備和租賃。蘋果表示，將收購的現(xiàn)有和未來無線技術(shù)專利與蘋果現(xiàn)有的專利組合相結(jié)合，蘋果將擁有超過 17,000 項無線技術(shù)專利，涵蓋從蜂窩標準協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)器操作等各個領(lǐng)域。英特爾將保留為非智能手機應用（例如個人電腦、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和自動駕駛汽車）開發(fā)調(diào)制解調(diào)器的能力。正是這單交易，催生了公司后來的基帶。

過去的發(fā)展中，蘋果公司持續(xù)拓展其在半導體領(lǐng)域的資源和能力，公司也推出了一系列的芯片。據(jù)不完全統(tǒng)計顯示，蘋果現(xiàn)在已經(jīng)推出了A系列（手機芯片）、C系列（基帶芯片）、H系列（藍牙芯片）、M系列（PC芯片）、N系列（無線芯片）、S系列（手表芯片）、U系列（UWB芯片）等多個系列芯片。與此同時，在過去十年中，蘋果每年申請約1000項CPC G06F類專利。

蘋果在芯片方面的崛起路徑和取得的成績，鼓舞了其他大型高科技企業(yè)也紛紛進入該市場，例如早在2010年，Alphabet收購了芯片制造商Agnilux（由前PA Semi員工創(chuàng)立），并于2021年在Pixel 6智能手機上推出了Tensor SoC；亞馬遜于2015年收購了微電子公司Annapurna Labs，目前該公司正在利用該部門為亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)設(shè)計芯片；Meta最近傳染收購Rivos等等等等。

隨著高科技行業(yè)競爭的不斷加劇，各大廠商無疑將繼續(xù)提升其在半導體領(lǐng)域的能力。蘋果未來會收購哪些芯片公司，又會推出哪些芯片（尤其是面向數(shù)據(jù)中心的芯片），讓筆者尤為關(guān)注。

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。

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