2025年9月底，當(dāng)絕大多數(shù)朋友正翹首以盼十一長(zhǎng)假時(shí)，我們?nèi)咨顓s在前往一個(gè)許多PC發(fā)燒友夢(mèng)寐以求的地方，去參加我們有史以來(lái)“技術(shù)含量”最高的一次新品體驗(yàn)活動(dòng)。

是的，這次我們參加了2025 Intel Tech Tour。在此次的“技術(shù)之旅”中，我們不僅近距離參觀了這家芯片巨頭位于鳳凰城最新的晶圓廠，還提前獲知了大量關(guān)于他們最新消費(fèi)級(jí)與企業(yè)級(jí)新品的細(xì)節(jié)信息。

不過(guò)由于這趟旅途的“信息量”實(shí)在是太大，所以我們也不得不花了好些時(shí)間，才趕在國(guó)慶假期將其整理成文、以饗諸君。

首先，我們需要先來(lái)上個(gè)關(guān)于制程的歷史課

提到英特爾的半導(dǎo)體制程技術(shù)，不知道大家首先會(huì)想到什么？

可能很多朋友會(huì)想到英特爾前幾年使用的14nm、14nm+、14nm++等制程工藝，但可能很多人不知道的是，在這組看似“裹足不前”的數(shù)字背后，實(shí)際上體現(xiàn)出的反而正是那段時(shí)間英特爾的“良心”。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，其實(shí)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)（不只是英特爾）在20nm到16/14nm階段時(shí)，都面臨著“晶體管密度難以繼續(xù)大幅度改進(jìn)”的問(wèn)題。但當(dāng)時(shí)有一部分企業(yè)想出了個(gè)“好辦法”，那就是只對(duì)實(shí)際工藝做很小幅度的提升，卻為其賦予一個(gè)看起來(lái)進(jìn)步很大的“數(shù)字”。

比如，當(dāng)時(shí)一些廠商會(huì)將改進(jìn)的20nm制程“稱(chēng)作”16nm、甚至14nm，同時(shí)將其進(jìn)一步改進(jìn)的版本再叫做12nm、11nm。當(dāng)這種把戲越玩越多之后，對(duì)于他們來(lái)說(shuō)，“制程”這個(gè)數(shù)字實(shí)際上就已經(jīng)與真正的工藝、晶體管密度并不掛鉤了。

可問(wèn)題在于，當(dāng)時(shí)的英特爾并不贊同這種做法。于是當(dāng)其他的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們拿著30MTr/mm2(3000萬(wàn)晶體管每平方毫米）的制程，就敢叫“14nm”、甚至“12nm”時(shí)，英特爾44.67MTr/mm2的“真14nm”，反而成為了在市場(chǎng)宣傳上吃虧的那一個(gè)。

正因如此，當(dāng)時(shí)間來(lái)到2021年，英特爾首次打破常規(guī)，將旗下的改進(jìn)版10nm工藝（嚴(yán)格來(lái)說(shuō)算是10nm++）“重命名”為Intel 7，算是被迫迎合了半導(dǎo)體行業(yè)的主流宣發(fā)策略。

但即便如此，英特爾依然保留了一些“矜持”。比如他們的Intel 7、Intel 4工藝，在命名上都不會(huì)加“nm”這個(gè)單位，且英特爾在這些“等效數(shù)字”的選擇上也從未有過(guò)夸大。例如“Intel 7”的晶體管密度就高達(dá)100MTr/mm2，確實(shí)完全等同于其他家的“7nm”工藝水平。

“18A”降臨，英特爾的半導(dǎo)體技術(shù)終于要反殺了

雖然英特爾至今仍保有在制程命名上的“矜持”，但從產(chǎn)品信息來(lái)看，至少在目前在售的酷睿Ultra 100系、200系消費(fèi)級(jí)處理器產(chǎn)品線上，他們大量使用了來(lái)自第三方的制程工藝。這確實(shí)也在客觀上表明，英特爾此前在頂級(jí)先進(jìn)制程方面，依然存在性能或產(chǎn)能等方面的信心不足。

好在，英特爾并沒(méi)有就此放棄。就在此次TechTour期間，我們就近距離接觸到了英特爾即將推向市場(chǎng)的18A工藝，以及首批基于這一工藝打造的全新處理器產(chǎn)品線。

其實(shí)關(guān)于“18A”這個(gè)命名，我們甚至向英特爾方面提出過(guò)疑問(wèn)。因?yàn)楸M管專(zhuān)業(yè)人士可能知道，“18A”里的“A”指的是“埃斯特朗（?ngstr?m）”，即1A=0.1nm。但它一方面不是個(gè)國(guó)際制單位，知道的人本來(lái)就少。所以對(duì)于完全不接觸晶體學(xué)或光譜學(xué)的大多數(shù)人而言，這個(gè)命名很可能反而會(huì)產(chǎn)生“它比3nm、2nm的數(shù)字要大、因此是老舊制程”的錯(cuò)誤認(rèn)知。

而且從另一方面來(lái)說(shuō)，“A”（注意不叫“埃米”，那是訛稱(chēng)）這個(gè)后綴的出現(xiàn)，也相當(dāng)于打破了英特爾此前“Intel 7”、“Intel 4”等制程不加長(zhǎng)度單位后綴的“自我規(guī)制”。

“18A”里的“A”本身就是個(gè)長(zhǎng)度單位，所以不可寫(xiě)成“Am”或者“埃米”

那么英特爾為什么會(huì)突然如此高調(diào)起來(lái)呢？原因其實(shí)很簡(jiǎn)單，因?yàn)?8A制程真的很特別，也絕對(duì)足夠強(qiáng)。

我們先來(lái)看18A制程兩大最核心的技術(shù)亮點(diǎn)，也就是RibbonFET晶體管結(jié)構(gòu)以及PowerVia背面供電設(shè)計(jì)。

首先是RibbonFET，這其實(shí)就是英特爾版本的GAA（全環(huán)繞柵極）。眾所周知，英特爾是最早在量產(chǎn)產(chǎn)品中引入FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)管）結(jié)構(gòu)的廠商之一。但對(duì)于越來(lái)越精密、尺寸越來(lái)越小的半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，F(xiàn)inFET對(duì)于導(dǎo)電通道的控制能力已經(jīng)“不夠看”了，GAA注定是整個(gè)先進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)，因?yàn)樗梢燥@著提升晶體管內(nèi)部的電流控制能力，減少漏電、降低功耗。

與此同時(shí)，PowerVia則更可以說(shuō)是英特爾的“獨(dú)門(mén)絕技”。這一技術(shù)的核心亮點(diǎn)，在于它將傳統(tǒng)晶體管上“混合布局”的供電和信號(hào)電路分離開(kāi)來(lái)，將供電電路改到了晶體管的背部。

這一供電設(shè)計(jì)就帶來(lái)了許多的好處。從制造層面來(lái)說(shuō)，它讓18A工藝的制造工序相比于此前的Intel 3反而大幅簡(jiǎn)化，降低了金屬層制造成本。從芯片本身的性能表現(xiàn)來(lái)看，PowerVia可以將標(biāo)準(zhǔn)單元利用率提高約10%，同時(shí)將芯片內(nèi)部的電壓降減少30%，大幅提高了芯片的穩(wěn)定性和能源利用率。

從整體結(jié)果來(lái)說(shuō)，相比Intel 3工藝，在采用了RibbonFET和PowerVia兩大核心技術(shù)后，Intel 18A的每瓦性能可以提高15%，芯片密度增加了30%，同時(shí)在達(dá)到相同等級(jí)性能前提下，采用18A工藝芯片的總功耗更是可以下降超過(guò)25%，能效改進(jìn)效果非常顯著。

獨(dú)家復(fù)雜封裝方案，讓高性能芯片更小、還能更強(qiáng)

接下來(lái)，我們來(lái)聊聊英特爾在芯片封裝技術(shù)方面的一些最新動(dòng)向。

大家有關(guān)注過(guò)最近這幾年CPU市場(chǎng)的技術(shù)動(dòng)向就會(huì)發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)如今無(wú)論英特爾、還是AMD，其實(shí)都沒(méi)有再去研發(fā)“一整塊”的大號(hào)CPU產(chǎn)品。大家做的都是模塊化設(shè)計(jì)，之后再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將其整合起來(lái)，形成“一顆”完整的解決方案。

模塊化的設(shè)計(jì)有很多好處，比如可以降低CPU迭代的成本，允許CPU在更新?lián)Q代時(shí)只更換其中的部分模組，同時(shí)沿用不那么重要的部分。同時(shí)，模塊化設(shè)計(jì)也大幅簡(jiǎn)化了超多核CPU的構(gòu)成方式，允許廠商大量復(fù)用“小核心”來(lái)組成一顆大尺寸的多核CPU，而不太需要考慮原生超多核布局所帶來(lái)的走線困難。

但是，模塊化設(shè)計(jì)也有局限性。比如在AMD的CPU上可以看到，他們是將多個(gè)小尺寸的計(jì)算核心和IO核心分開(kāi)來(lái)布局在PCB上，以此所構(gòu)成的超多核方案。這種設(shè)計(jì)的最大問(wèn)題，就是跨模組之間過(guò)長(zhǎng)的走線路徑會(huì)造成極其明顯的通訊延遲問(wèn)題。以至于哪怕是在家用級(jí)的銳龍9處理器上，玩家們也往往不得不手動(dòng)鎖定（游戲）線程在一顆模組內(nèi)部，才能避免跨模組通信帶來(lái)的顯著性能降低。而且過(guò)于分散的模組互聯(lián)布局還會(huì)帶來(lái)隱性的功耗短板，從而降低CPU的整體能效。特別是對(duì)于企業(yè)級(jí)的超多核CPU服務(wù)器來(lái)說(shuō)， 由于CPU跨模組通信所帶來(lái)的額外功耗浪費(fèi)，有時(shí)候便不能被忽視。

正因如此，英特爾從很早就開(kāi)始有意避免這種“簡(jiǎn)單粗暴”的多核模組設(shè)計(jì)方案。取而代之的，是他們開(kāi)發(fā)出了自家的Foveros系列多芯片互聯(lián)封裝設(shè)計(jì)。

以英特爾下一代消費(fèi)級(jí)CPU使用的Foveros-S 2.5D技術(shù)為例，它就是將多個(gè)小尺寸的芯片（Die）置于無(wú)源互聯(lián)層（Passive Base Die）之上，通過(guò)互聯(lián)層內(nèi)部的走線來(lái)完成多核心互聯(lián)通信。

與傳統(tǒng)的、基于PCB內(nèi)部走線的互聯(lián)方案相比，F(xiàn)overos-S 2.5D封裝的焊點(diǎn)密度提高了16倍之多，同時(shí)單bit的通信功耗從0.5pJ（皮焦耳）降低到僅0.15pJ。

當(dāng)然，這還沒(méi)完，針對(duì)企業(yè)級(jí)的更大型處理器設(shè)計(jì)，英特爾還有更進(jìn)一步的Foveros Direct 3D互聯(lián)。它的焊點(diǎn)密度更是可以達(dá)到傳統(tǒng)PCB上BGA焊接工藝的100倍之多，單bit傳輸功耗低至0.05pJ，只有PCB多芯片互聯(lián)工藝1/10的功耗。

而且Foveros Direct 3D封裝所使用的有源基板（Active Base Tile）并不只擔(dān)當(dāng)“互聯(lián)層”的作用，它還可以在內(nèi)部集成內(nèi)存控制器、甚至是內(nèi)含巨大的LLC（Last Level Cache）緩存。有沒(méi)有覺(jué)得有點(diǎn)眼熟？其實(shí)這就是傳聞中的英特爾版本“X3D”方案。只不過(guò)這個(gè)“X3D”同時(shí)具備了緩存、內(nèi)存控制器、CPU核心互聯(lián)層的功用，可以說(shuō)在客觀上就彰顯了英特爾在復(fù)雜封裝工藝上的大膽設(shè)計(jì)思路。

黑豹湖搶先詳解：大小核全部換新，CPU調(diào)度也重新設(shè)計(jì)

說(shuō)完了新架構(gòu)和新的封裝工藝，我們就該來(lái)看看英特爾具體的新款處理器細(xì)節(jié)了。

首先登場(chǎng)的，是此前已經(jīng)傳言了許久的Panther Lake（黑豹湖）產(chǎn)品線。這條產(chǎn)品線非常特別，因?yàn)樗鼘?shí)際上要同時(shí)接班Lunar Lake和Arrow Lake-H這兩個(gè)不同定位的處理器家族，用英特爾方面自己的話來(lái)說(shuō)，這就使得Panther Lake從一開(kāi)始就需要同時(shí)具備Lunar Lake低功耗、超高能效比，以及Arrow Lake-H更多核心數(shù)、更多IO接口的全部?jī)?yōu)點(diǎn)。

那么，Panther Lake要如何實(shí)現(xiàn)這種“兼顧”式的設(shè)計(jì)呢？答案很簡(jiǎn)單，因?yàn)樗鼛缀踉谒械姆矫娑际褂昧俗钚录夹g(shù)。其中包括英特爾18A制程的CPU Tile、全新的大小核架構(gòu)、全新的Xe3核顯、全新的核心布局方式，以及全新的調(diào)度策略。

先來(lái)看看Panther Lake的整個(gè)產(chǎn)品線布局。從目前英特爾方面公布的初步信息來(lái)看，Panther Lake至少包含三個(gè)不同的版本。

它們分別是8核心CPU+4核Xe3核顯的“基礎(chǔ)款”。

以及16核心CPU+4核Xe3核顯，支持20條PCIe通道和傳統(tǒng)DDR5 SODIMM內(nèi)存，明顯偏獨(dú)顯全能本的版本。

還有16核心CPU+12核Xe3核顯，但PCIe通道更少、內(nèi)存只支持LPDDR5X方案，明顯針對(duì)核顯高端輕薄本的版本。

很顯然，英特爾這次是吸收了前代產(chǎn)品的不少教訓(xùn)。其中，基礎(chǔ)款的8+4版本既可以用來(lái)做平價(jià)全能本、也能降低超輕薄/二合一設(shè)備的價(jià)格門(mén)檻；而16核CPU的兩個(gè)不同版本，則可分別作為高端Arrow Lake-H和Lunar Lake的“繼任者”。

具體到CPU核心架構(gòu)，Panther Lake的“大小核”架構(gòu)也久違地進(jìn)行了全面更新。它的Cougar Cove P核此次配備18個(gè)執(zhí)行窗口、具備1.5倍容量的TLB、更寬的隊(duì)列、改進(jìn)的分支預(yù)測(cè)機(jī)制，新的內(nèi)存消歧義技術(shù)，以及基于AI的電源管理功能。

與此同時(shí)，新的Darkmont E核則延續(xù)了前代的3*3寬度解碼設(shè)計(jì)，主要在分支預(yù)測(cè)、動(dòng)態(tài)預(yù)取、微碼性能，以及內(nèi)存消歧義性能上進(jìn)行了顯著改進(jìn)。同時(shí)新的E核如今每四顆核心共享4MB的L2緩存，且緩存帶寬也被顯著增大，再加上4組128bit的浮點(diǎn)和向量單元，可以說(shuō)是越來(lái)越有“P核化”的趨勢(shì)。

根據(jù)英特爾方面透露的信息，Panther Lake只需過(guò)去不到60%的功耗，即可達(dá)到前代相同的單核性能水平。同時(shí)在相同功耗下，它的單核可以發(fā)揮出多10%的性能。

同時(shí)與Lunar Lake相比，Panther Lake在低功耗下的多核性能暴漲50%，而與同為16核的ArrowLake相比，它在達(dá)到近似性能時(shí)的功耗則可以節(jié)約30%、甚至更多。

而且在Panther Lake上，四顆LPE超低功耗核心的L2緩存被加倍，且它們不再位于SoC Tile，而是被整合進(jìn)了計(jì)算模塊，與四顆P核、八顆E核“靠”得更近。這四顆LPE核現(xiàn)在能夠訪問(wèn)單獨(dú)的內(nèi)存?zhèn)染彺妫喈?dāng)于它們與其他核心之間的調(diào)度延遲被大幅降低，讓和四顆LPE核也等于變相擁有了自己的獨(dú)立“L3”緩存配置。

從結(jié)果來(lái)說(shuō)，在Panther Lake上，英特爾現(xiàn)在可以讓四顆LPE核心開(kāi)始承擔(dān)更多的日常任務(wù)，甚至是作為“最優(yōu)先”被使用的CPU核心。按照他們的說(shuō)法，在諸如視頻會(huì)議、彈幕視頻觀看這類(lèi)場(chǎng)景，Panther Lake CPU都可以做到幾乎不調(diào)度P核與E核，完全靠LPE核心以極低功耗就能“搞定”。

如果涉及到諸如游戲這類(lèi)對(duì)核間調(diào)度非常敏感的任務(wù)，Panther Lake就會(huì)主動(dòng)將大部分計(jì)算任務(wù)放到P核與E核上，進(jìn)而起到提高性能、降低延遲的作用。至于視頻剪輯、AI編碼這種只追求多核性能、不要求延遲的計(jì)算場(chǎng)景，Panther Lake的全部核心就都會(huì)被同時(shí)“激活”，共同發(fā)揮最大的多線程性能。

Xe3 GPU架構(gòu)首秀：英特爾也有多幀生成了

接下來(lái)，我們來(lái)談?wù)劙殡SPanther Lake產(chǎn)品線首次公開(kāi)亮相的Xe3 GPU架構(gòu)。

與Xe2相比，Xe3的基本組成方式?jīng)]有太大的變化，其每個(gè)Xe核心內(nèi)部依然包含8個(gè)512bit的向量引擎、8個(gè)2048bit的XMX引擎，但向量引擎的吞吐量增加了25%，同時(shí)新增對(duì)FP8浮點(diǎn)的原生支持。此外，每個(gè)Xe核心的L1緩存也增加了1/3。

在此基礎(chǔ)上，Xe3架構(gòu)對(duì)大量的固定功能單元都進(jìn)行了增強(qiáng)，比如它具備兩倍的各向異性過(guò)濾速度、兩倍的模板測(cè)試速度。從結(jié)果來(lái)說(shuō)，與Xe2架構(gòu)相比，Xe3的FP32吞吐量增加了50%，16倍各向異性過(guò)濾速度提升100%，網(wǎng)格渲染快了140%，而深度寫(xiě)入速度甚至達(dá)到了前代架構(gòu)的7倍以上。

根據(jù)英特爾方面公布的實(shí)測(cè)成績(jī)顯示，Panther Lake上的12核Xe3核顯在具體的繪圖任務(wù)中，幾乎所有的幀生成流程耗時(shí)都僅為L(zhǎng)unar Lake上8核Xe2核顯的一半。而其最高性能，則可以比LunarLake上的Xe2足足提高50%。

這還沒(méi)完，隨著Xe3 GPU架構(gòu)的發(fā)布，英特爾也即將帶來(lái)XeSS 3功能套件，而它最重要的特性，就是基于XMX單元的XeSS-MFG（多幀生成）。

按照目前官方透露的信息，XeSS 3、或者說(shuō)XeSS-MFG并不需要游戲做額外的適配，而且XeSS-MFG將會(huì)在顯卡驅(qū)動(dòng)里提供開(kāi)關(guān)，只要是能夠支持XeSS 2的游戲都將自動(dòng)支持新的多幀生成功能。雖然XeSS 3會(huì)伴隨新GPU架構(gòu)發(fā)布，但只要是內(nèi)置XMX單元的舊款Xe GPU，也都可以支持新的多幀生成功能，這其中甚至?xí)ǔ醮腁RC A系列獨(dú)顯。

從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，之前購(gòu)買(mǎi)了A770、B580這些英特爾獨(dú)顯的用戶(hù)，還真是將再度迎來(lái)美好的“戰(zhàn)未來(lái)”性能增強(qiáng)。有意思的是，Panther Lake里目前集成的Xe3核顯并不會(huì)被歸于“ARC C”產(chǎn)品序列，它們依然屬于ARC B家族。而且英特爾方面也已經(jīng)暗示，他們會(huì)發(fā)布更強(qiáng)大的“Xe 3P”架構(gòu)，這似乎才會(huì)代表著英特爾獨(dú)顯的真正高端崛起。

除了筆記本電腦處理器，還有最高288核心的至強(qiáng)6+

除了面向消費(fèi)級(jí)的產(chǎn)品，此次活動(dòng)中英特爾還展示了全新的、最高可達(dá)288核心至強(qiáng)處理器的一些技術(shù)細(xì)節(jié)。

其實(shí)說(shuō)到288核心至強(qiáng)，可能有些朋友首先會(huì)想到的，是此前代號(hào)為“Sierra Forest-AP”的第六代至強(qiáng)中、最高端的6900E產(chǎn)品線。但查詢(xún)公開(kāi)信息就會(huì)發(fā)現(xiàn)，至強(qiáng)6 6900E系列實(shí)際上從未在公開(kāi)市場(chǎng)發(fā)售，因?yàn)樗扇×硕ㄖ频姆绞戒N(xiāo)售，也就是說(shuō)只有少數(shù)大型企業(yè)才有能力與英特爾合作部署這一處理器。而“一般企業(yè)用戶(hù)”能夠買(mǎi)到的，僅有最多144核心的“Sierra Forest-SP”、即至強(qiáng)6 6700E家族。

在這樣的背景下，能夠真正向廣泛用戶(hù)提供最高288核心的Clearwater Forest，也就是此次亮相的“至強(qiáng)6+”處理器，自然就有理由得到更多的期待。

那么至強(qiáng)6+有什么過(guò)人之處呢？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，它使用了與Panther Lake相同的Darkmont E核架構(gòu)，但用上了非常大膽的模組化封裝技術(shù)。其CPU一共包含12顆Compute Tile，每個(gè)Tile內(nèi)部為6個(gè)CPU模組，每個(gè)模組包含四顆Drakmont核心。同時(shí)這12顆Compute Tile通過(guò)前面講到的Foveros Direct 3D封裝“疊放”在三組Active Base Tile上，從而獲得576MB的巨大垂直L3緩存。

除此之外，至強(qiáng)6+還具備12通道DDR5 8000MT/s控制器、288MB的內(nèi)部L2緩存，以及多達(dá)96條的PCIe 5.0通道。

根據(jù)英特爾方面透露的信息，對(duì)比目前能夠買(mǎi)到的至強(qiáng)6700E系列，至強(qiáng)6+帶來(lái)了17%的IPC提升、5倍的L3緩存容量、1.8倍的內(nèi)存帶寬，以及100%的核心數(shù)量增加。

那么對(duì)于企業(yè)用戶(hù)來(lái)說(shuō)這些意味著什么呢？英特爾方面舉了個(gè)例子，如果一家企業(yè)至今仍在使用第二代可擴(kuò)展至強(qiáng)，那么升級(jí)到至強(qiáng)6+方案后，他們的服務(wù)器機(jī)架數(shù)量將可以減少到原來(lái)的1/8、節(jié)約71%的機(jī)房空間、獲得每瓦3.5倍的性能提升，同時(shí)減少大約750kW的能源消耗。很顯然，對(duì)于本就屬于高能耗行業(yè)的云計(jì)算、通訊核心網(wǎng)等場(chǎng)景來(lái)說(shuō)，至強(qiáng)6+處理器的出現(xiàn)將有望帶來(lái)更加綠色、對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)也更省錢(qián)的運(yùn)營(yíng)助力。

總結(jié)：統(tǒng)一架構(gòu)和制程，英特爾要“重新開(kāi)始”

不得不說(shuō)，此次2025 Intel Tech Tour的信息量確實(shí)是過(guò)于巨大，所以我們先要感謝能耐心看完本文的讀者朋友！

那么，總結(jié)此次英特爾的新制程、新技術(shù)和新品內(nèi)容，大家有發(fā)現(xiàn)什么規(guī)律嗎？很顯然，與過(guò)去幾年相比，這可能是英特爾久違地在消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)產(chǎn)品線上再次統(tǒng)一了制程與架構(gòu)方案。也終結(jié)了過(guò)去幾年里，至強(qiáng)在架構(gòu)上一直落后于酷睿處理器的情況，同時(shí)18A制程在新產(chǎn)品線里的廣泛使用，實(shí)際上也相當(dāng)于英特爾在明示其對(duì)于自家新制程的足夠信心。

在官方公布的信息里，Darkmont似乎也被有意置于Cougar Cove的“身前”

當(dāng)然，關(guān)于英特爾此次公布的新品，我們還可以有更多遐想。比如Darkmont核心進(jìn)一步增大規(guī)模、且采用了4*128的SIMD構(gòu)造，這就不得不讓人懷疑他們是否準(zhǔn)備在E核上“復(fù)活”AVX-512計(jì)算能力，并將E核正式“扶上位”、成為主流技術(shù)路線。更不要說(shuō)傳言了好幾年的“小核聚合變大核”設(shè)計(jì)，如今看來(lái)可能性還真就越來(lái)越大了。

又比如在Panther Lake上，它所搭載的全新NPU5（50TOPs）方案，算力其實(shí)并未比之前的NPU4（48TOPs）有顯著提升，主要改進(jìn)在于縮小了面積、提高了算力密度。而這，也可以視為英特爾或?qū)⑼瞥龈笠?guī)模（更多核心）NPU的“前奏”。

除此之外，英特爾方面在此次活動(dòng)期間幾乎已經(jīng)“明示”了新一代的ARC獨(dú)顯核心。這也就意味著，此前傳言的ARC B770，大概率是被取消了，取而代之的會(huì)是徹底換用新架構(gòu)、新制程的ARC C系列家族。而后者到底會(huì)是怎樣的定位，是否能夠成功改變中端乃至中高端獨(dú)顯的市場(chǎng)局面，與未來(lái)的英特爾核顯又是否可以產(chǎn)生“聯(lián)動(dòng)”效應(yīng)，這無(wú)疑都是值得持續(xù)關(guān)注的話題。