記者丨彭新

編輯丨巫燕玲

“存儲芯片第一股” 上市進程再進一步。

近日，證監(jiān)會網(wǎng)站顯示，長鑫科技集團股份有限公司（下稱長鑫科技）首次公開發(fā)行股票并上市輔導工作順利完成。這標志著，這家國內(nèi)最大的DRAM芯片制造商沖擊A股IPO，再次取得重要進展。不過，截至發(fā)稿，長鑫科技未就IPO和相關業(yè)務問題向記者給出回復。

長鑫科技的IPO沖刺，只是半導體企業(yè)競速上市的一個縮影。近期，多家半導體企業(yè)上市進程均取得了不小進展，A股有望迎來半導體上市小高潮。

（長鑫科技亮相國際論壇，圖片來源：長鑫科技）

千億芯片巨頭闖關IPO

長鑫科技成立于2016年，總部位于安徽合肥，其全資子公司長鑫存儲目前是中國大陸DRAM（動態(tài)隨機存儲器）芯片領域的領軍企業(yè)。

回顧其發(fā)展歷程，其步伐可謂穩(wěn)健。2017年3月，合肥基地一期項目開工建設；2018年7月驗證投片；2019年9月，與世界主流產(chǎn)品同步的8Gb DDR4亮相世界制造業(yè)大會，2019年11月獲得首筆訂單。2020年6月、2021年12月，先后啟動北京DRAM項目一期、二期；2022年，北京DRAM項目一期試產(chǎn)線通線，合肥DRAM項目二期主廠房封頂，產(chǎn)能不斷擴充。

TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，長鑫存儲2025年底產(chǎn)能將達到30萬片/月，同比增長近50%。另據(jù)市場分析機構(gòu)Counterpoint Research預測，2025年長鑫存儲DRAM出貨量將同比增長50%，在整體DRAM市場的出貨份額有望從第一季度的6%提升至第四季度的8%，其中DDR5和LPDDR5（低功耗內(nèi)存）產(chǎn)品占比將分別增至7%和9%。

然而，對于上述機構(gòu)的預測數(shù)據(jù)，有知情人士告訴記者，上述外部機構(gòu)預測數(shù)據(jù)與實際情況仍有較大差異。

雖然目前公司未直接公布具體數(shù)據(jù)，但隨著產(chǎn)能的不斷擴張，長鑫科技的估值一直在不斷攀升。

作為中國大陸最大的DRAM內(nèi)存芯片廠商，長鑫科技在2024年3月融資時估值已達1400億元。

長鑫科技此前已經(jīng)獲得七輪融資。

相關投資方包括合肥長鑫集成電路有限責任公司、大基金二期、安徽省投資集團控股有限公司、中國國有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金股份有限公司等國資股東，兆易創(chuàng)新、阿里巴巴、小米、美的等市場化或產(chǎn)業(yè)投資方，以及和諧健康保險股份有限公司、國壽投資保險資產(chǎn)管理有限公司、人保資本保險資產(chǎn)管理有限公司等險資。

公司7月7日公布的輔導備案報告顯示，長鑫科技最新注冊資本601.9億元，無控股股東。第一大股東為合肥清輝集電企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），直接持有公司21.67%股份。

值得注意的是，長鑫科技與股東之一存儲巨頭兆易創(chuàng)新淵源頗深，二者已形成“股權(quán)綁定+供應代工”的深度合作鏈條，強強聯(lián)合。

2017年10月，兆易創(chuàng)新擬與合肥產(chǎn)投共建19nm、12英寸存儲器項目；兩個月后項目落地合肥，規(guī)劃總投資80億美元、分三期推進。該項目運營主體為長鑫科技，初始股東為石溪集電（今“清輝集電”）與長鑫集成。其中，石溪集電的執(zhí)行事務合伙人石溪長鑫由兆易創(chuàng)新創(chuàng)始人朱一明控制，朱目前兼任兆易創(chuàng)新與長鑫科技董事長。

2020年12月，長鑫科技引入大基金二期等16名新股東，兆易創(chuàng)新出資3億元取得0.85%股權(quán)。

2024年3月，長鑫科技按1399.82億元投前估值融資108億元，其中兆易創(chuàng)新出資15億元參與此次融資，交易完成后，其在長鑫科技的持股比例將由0.95%升至1.88%。同時，自2020年起，兆易創(chuàng)新向長鑫采購DRAM并委托其代工，2023年采購與代工金額分別為4.05億元和3.62億元。

東方證券認為，作為DRAM產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，長鑫科技有望通過上市融資實現(xiàn)業(yè)務擴張，全面利好產(chǎn)業(yè)鏈上下游。尤其是在AI算力需求持續(xù)增長下，HBM（高帶寬內(nèi)存）出貨動能強勁，全球DRAM市場規(guī)模將持續(xù)擴張，利好存儲產(chǎn)業(yè)鏈。

半導體企業(yè)上市現(xiàn)窗口期

長鑫科技只是半導體企業(yè)競速上市的一個縮影。

近期，上海超硅、摩爾線程、沐曦集成電路等多家半導體相關制造、設計公司正處于上市輔導期或結(jié)束輔導、獲IPO受理。

市場普遍判斷，在政策優(yōu)化、市場供需環(huán)境改善、地緣政治形勢變化等綜合因素推動下，目前正處于半導體企業(yè)科創(chuàng)板上市的窗口期。其中，政策優(yōu)化帶來的提振尤為關鍵。

2025年7月13日，上海證券交易所宣告“科創(chuàng)成長層”誕生，通過制度創(chuàng)新提升資本市場對科技創(chuàng)新的適配性，支持優(yōu)質(zhì)未盈利創(chuàng)新企業(yè)上市。同時，還引入資深專業(yè)機構(gòu)投資者制度、試點IPO預先審閱機制、擴大第五套標準適用范圍等配套措施，即科創(chuàng)板“1+6”新政。這一動作明確傳遞了支持未盈利硬科技企業(yè)上市的強烈信號。

以上海超硅半導體股份有限公司（下稱“上海超硅”）為例，6月13日其IPO申請獲得受理。招股書顯示，2022年至2024年，公司累計虧損超31億元。

另一家明星初創(chuàng)公司摩爾線程主要從事GPU芯片研發(fā)，其IPO整體進程相對較快：2025年6月30日，上市申請獲得受理；9月5日更新科創(chuàng)板IPO招股書并回復首輪問詢；9月18日回復二輪問詢。9月26日，上交所上市委發(fā)布2025年第40次審議會議結(jié)果公告，摩爾線程首發(fā)上市獲得通過，后者有望成為“國產(chǎn)GPU第一股”。

對于這一“神速”進程，市場人士指出，科創(chuàng)板“1+6”新政實施后，上交所通過加快審核流程，為具備高成長潛力的硬科技企業(yè)提供更高效率的支持。

還有不少半導體企業(yè)，則處于IPO“后備軍”中。

例如，國內(nèi)存儲芯片領域的另一支核心力量長江存儲，其母公司長存集團宣布全面完成股份制改革，設立股份有限公司。本次股改后，長存集團估值超過1600億元，公司治理結(jié)構(gòu)得以升級，未來有望啟動IPO。

SFC

出品丨21財經(jīng)客戶端 21世紀經(jīng)濟報道

編輯丨劉雪瑩 實習生沙昕湲

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