《科創(chuàng)板日報》10月19日訊（記者 黃心怡）據(jù)上交所官網(wǎng)披露，沐曦集成電路（上海）股份有限公司（下稱“沐曦”）的科創(chuàng)板IPO，將于10月24日進(jìn)入上市審核委員會審議。

此前9月26日，另一家國產(chǎn)GPU公司摩爾線程已過會。

在9月22日舉辦的國新辦發(fā)布會上，證監(jiān)會主席吳清在總結(jié)證監(jiān)會近五年工作時指出，融資端改革持續(xù)深化，聚焦服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展推出"科創(chuàng)十六條""科創(chuàng)板八條"等舉措，目前已有3家未盈利科創(chuàng)企業(yè)在重啟科創(chuàng)板第五套標(biāo)準(zhǔn)后完成注冊。這一系列制度優(yōu)化，實質(zhì)上提升了國內(nèi)資本市場對硬科技“高研發(fā)、長周期”的包容度與資源配置效率。**

這一表態(tài)亦表明，監(jiān)管層對處于發(fā)展初期、雖未盈利但具備技術(shù)實力和市場前景的科創(chuàng)企業(yè)給予明確的政策支持。**

《科創(chuàng)板日報》記者獲悉，作為國內(nèi)GPU芯片設(shè)計領(lǐng)域的頭部企業(yè)，沐曦股份將是這一政策導(dǎo)向的受益者之一。

根據(jù)問詢函披露，截至2025年9月5日，沐曦股份在手訂單14.3億元，以曦云C500系列板卡為主。受客戶貨款資金籌集、下游招標(biāo)進(jìn)度等因素影響，沐曦預(yù)計部分在手訂單將于2026年發(fā)貨和確收。

GPU作為人工智能的核心硬件，具有顯著的高技術(shù)壁壘特征。根據(jù)沐曦的招股說明書，GPU設(shè)計涉及硬件架構(gòu)設(shè)計、IP/SoC芯片設(shè)計、封裝設(shè)計、軟件架構(gòu)設(shè)計、驅(qū)動程序及基礎(chǔ)軟件等多個專業(yè)領(lǐng)域，從設(shè)計到量產(chǎn)一般需要2-3年時間。

以當(dāng)下主流數(shù)據(jù)中心GPU 為例，英偉達(dá)Hopper（H100）單顆芯片晶體管數(shù)量逾800億，配合先進(jìn)封裝與高帶寬存儲（CoWoS/HBM），在架構(gòu)、版圖、驗證與系統(tǒng)級協(xié)同上均顯著拉高研發(fā)難度與周期。由于技術(shù)復(fù)雜度高、開發(fā)周期長，企業(yè)需要在產(chǎn)品量產(chǎn)前進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入。根據(jù)英偉達(dá)財報，其2025財年研發(fā)費用高達(dá)129.1億美元。

目前全球GPU市場呈寡頭壟斷格局，英偉達(dá)憑借其產(chǎn)品性能和完善的CUDA生態(tài)，占據(jù)超過80%的全球市場份額，AMD作為另一主要廠商也擁有重要市場地位。這種"一超一強(qiáng)"的競爭格局亦反映了行業(yè)的高準(zhǔn)入門檻。

而在需求側(cè)，AI相關(guān)應(yīng)用的快速普及帶動了對算力芯片的需求增長。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年國內(nèi)加速計算服務(wù)器市場規(guī)模約221億美元，其中GPU服務(wù)器占主導(dǎo)地位，占比69%。IDC預(yù)計市場將保持快速增長，2029年整體規(guī)模將超千億美元。

對于國內(nèi)GPU芯片企業(yè)而言，國產(chǎn)替代的“政策+形勢”窗口已打開。海外對華高端AI芯片的出口管制持續(xù)升級，迫使本土市場尋求可用與可控的替代方案，加速提升了國產(chǎn)化與多元化布局的必要性。對于處在量產(chǎn)爬坡與生態(tài)落地階段的國內(nèi)GPU企業(yè)而言，持續(xù)的高研發(fā)投入既是獲取“入場券”的必要條件，也是搶占市場站位的戰(zhàn)略抉擇。而來自 AI 服務(wù)器與加速計算的持續(xù)放量，也為這一路線提供了需求側(cè)的長期確定性。

根據(jù)沐曦招股書，其主攻方向是面向數(shù)據(jù)中心的通用GPU，這一路線對應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈價值密度最高的市場。再以英偉達(dá)為例，其2025財年數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)（以Hopper平臺產(chǎn)品為主）收入達(dá)到1151.9億美元，約占當(dāng)期總收入1305億美元的88%，可見數(shù)據(jù)中心端的商業(yè)價值遠(yuǎn)高于其他包括游戲顯卡、專業(yè)可視化等終端分支。

今年7月下旬，沐曦在世界人工智能大會上發(fā)布最新的曦云C600。這款GPU芯片剛于7月完成回片并成功點亮，正在進(jìn)行功能測試，預(yù)計于2025年底進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)——大規(guī)模量產(chǎn)前的初始生產(chǎn)階段。

而正在研發(fā)中的下一代旗艦產(chǎn)品C700，則將在計算能力、存儲能力、通信能力及能效比等方面進(jìn)一步大幅提升，接近英偉達(dá)H系列旗艦H100水平。

截至2025年3月31日，沐曦GPU累計銷量已超過2.5萬顆，并已在10余個智算集群實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，覆蓋國家人工智能公共算力平臺、運(yùn)營商智算平臺和商業(yè)化智算中心，區(qū)域橫跨北京、上海、杭州、長沙、中國香港等地。

財務(wù)數(shù)據(jù)方面，沐曦股份呈近三年年均復(fù)合增長率為4074.52%。 2025年上半年收入約9億元，已超過2024年全年水平。

沐曦股份目前仍處于虧損狀態(tài)，2022年至2025年上半年，歸屬于母公司所有者的凈虧損合計約為32億元；扣除非經(jīng)常性損益后，公司歸屬于母公司所有者的凈虧損合計約為29億元。其中，2025年上半年歸母凈虧損約1.86億元，同比減虧63.74%。

據(jù)披露，虧損主要由研發(fā)投入等因素所致，其中2024年虧損擴(kuò)大主要受大額股份支付因素影響。若從2024年凈虧損中剔除股份支付的影響，則當(dāng)期公司經(jīng)營性虧損將有所收窄。根據(jù)沐曦股份給出的前瞻測算，將最早于2026年達(dá)到盈虧平衡。