說起華為手機(jī)的芯片事兒，總讓人覺得這不光是技術(shù)活兒，更是場(chǎng)拉鋸戰(zhàn)。2023年9月，彭博社跟加拿大機(jī)構(gòu)TechInsights聯(lián)手，把華為的Mate 60 Pro給拆了個(gè)底朝天，本來想確認(rèn)下美國(guó)制裁的效果，結(jié)果發(fā)現(xiàn)里面那顆Kirin 9000S芯片居然是中芯國(guó)際用7納米N+2工藝搞出來的。

這事兒一出，華盛頓那邊估計(jì)得撓頭了，因?yàn)樗麄冊(cè)居X得中國(guó)半導(dǎo)體還得落后好幾年，誰(shuí)知這步子邁得這么快。TechInsights的報(bào)告直白點(diǎn)說，這芯片雖說性能比全球頂尖的落后兩代，但能用在5G旗艦機(jī)上，已經(jīng)超出預(yù)期了。

想想看，美國(guó)商務(wù)部前一年剛收緊出口管制，禁止先進(jìn)設(shè)備流向中國(guó)，這下子等于自家墻角被挖了。彭博社的報(bào)道一發(fā)，全球媒體跟風(fēng)轉(zhuǎn)載，焦點(diǎn)全在“中國(guó)芯”上，這不只是硬件突破，更是供應(yīng)鏈韌性的證明?，F(xiàn)實(shí)就是這樣，制裁想卡脖子，可技術(shù)這東西，總有繞彎的法子。

拆解報(bào)告戳破的那些技術(shù)神話

拆解這活兒聽著簡(jiǎn)單，其實(shí)是門精細(xì)活兒，得用專業(yè)設(shè)備一層一層剝開手機(jī)內(nèi)部，看清每個(gè)元件的來頭。TechInsights的工程師們對(duì)Mate 60 Pro下手后，第一眼就盯上主處理器，那芯片封裝上印著HiSilicon的標(biāo)記，die面積107平方毫米，工藝節(jié)點(diǎn)明確是7納米級(jí)別的。

報(bào)告里寫得清楚，這不是從國(guó)外偷運(yùn)來的貨，而是本土生產(chǎn)的，產(chǎn)量雖小，但集成5G基帶功能，夠用在高端機(jī)型上。彭博社的分析說，這標(biāo)志著中國(guó)從設(shè)計(jì)到制造的全鏈條能力在加速，之前大家總覺得中芯國(guó)際頂多卡在14納米，現(xiàn)在直接跳到7納米，中間的差距拉近了不少。

這報(bào)告一出，業(yè)內(nèi)炸鍋了。畢竟，美國(guó)的《芯片法案》剛落地沒多久，拜登政府砸了上百億補(bǔ)貼自家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，就是為了拉開和中國(guó)企業(yè)的距離?？蒑ate 60 Pro的拆解數(shù)據(jù)擺在那兒，晶體管密度雖沒趕上臺(tái)積電的4納米，但已經(jīng)能支撐日常高負(fù)載應(yīng)用。

TechInsights副主席在采訪中提到，差距大概兩到兩點(diǎn)五節(jié)點(diǎn)，折合三到五年時(shí)間，這比華盛頓預(yù)估的落后七年短多了。說白了，中國(guó)企業(yè)沒等別人施舍，就自己啃硬骨頭，靠?jī)?yōu)化設(shè)計(jì)和本土設(shè)備堆出來了結(jié)果。

彭博社TMT新聞總監(jiān)彼得·埃斯特羅姆在報(bào)道里直言，這證明制裁不是萬能鑰匙，中國(guó)的創(chuàng)新勁頭超乎想象。他這話說出口，等于給美國(guó)政策潑了盆涼水，因?yàn)橹翱傆腥擞X得封鎖就能穩(wěn)贏，現(xiàn)在看來，技術(shù)擴(kuò)散的速度比管制快。

Mate 60 Pro不光芯片本土化，內(nèi)存和射頻模塊也多是中國(guó)供應(yīng)商的貨。TechInsights的層析掃描顯示，電路板上本土零部件占比高得驚人，這不是巧合，而是生態(tài)系統(tǒng)在發(fā)力。

想想2019年華為被列入實(shí)體清單后，美國(guó)切斷了它的供應(yīng)鏈，那時(shí)候Mate 30系列還得用庫(kù)存芯片湊合，現(xiàn)在三年過去，直接上新工藝，這進(jìn)步不是吹的。

報(bào)告還點(diǎn)出，SMIC的7納米線雖產(chǎn)量有限，但已實(shí)現(xiàn)商用，這對(duì)全球半導(dǎo)體格局是實(shí)打?qū)嵉臎_擊。業(yè)內(nèi)人士私下議論，這事兒讓美國(guó)企業(yè)警鈴大作，因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)對(duì)手不是在原地踏步，而是邊挨打邊長(zhǎng)力氣。

國(guó)產(chǎn)化浪潮下手機(jī)供應(yīng)鏈的悄然變局

從Mate 60 Pro到后來的Pura 70系列，華為的國(guó)產(chǎn)化步伐沒停過。2024年4月，Pura 70一亮相，TechInsights又拆了Pura 70 Ultra，發(fā)現(xiàn)里面換成了Kirin 9010處理器，還是7納米工藝，但電路設(shè)計(jì)優(yōu)化了，功耗和性能小幅提升。

報(bào)告顯示，這芯片成本控制在74美元左右，主框架用鋁塑混合，加工精度高。彭博社跟進(jìn)報(bào)道說，Pura 70的NAND閃存來自長(zhǎng)江存儲(chǔ)，這家企業(yè)也是本土玩家，之前總被美國(guó)盯上，現(xiàn)在直接上旗艦機(jī)，等于證明了存儲(chǔ)環(huán)節(jié)的突破。

這波操作接地氣的地方在于，華為沒硬扛著全換本土，而是步步為營(yíng)。先芯片，后存儲(chǔ)，再到其他模塊。TechInsights的深挖報(bào)告指出，Pura 70 Pro的電源管理和傳感器模塊，全是中國(guó)供應(yīng)商的，國(guó)產(chǎn)率直奔九成。想想看，之前Mate 60還混著海外鏡頭和存儲(chǔ)，現(xiàn)在Pura 70基本自給自足，這變化不是一夜之間，而是靠日常迭代堆出來的。

5月彭博社的分析還提到，YMTC的NAND顆粒在拆解中表現(xiàn)穩(wěn)定，讀寫速度跟國(guó)際品牌不相上下，這對(duì)下游應(yīng)用是利好。現(xiàn)實(shí)中，消費(fèi)者買手機(jī)在意的不光是參數(shù)，還得看續(xù)航和穩(wěn)定性，這些本土部件經(jīng)得起考驗(yàn)。

到2025年，Pura 80 Ultra的發(fā)布把國(guó)產(chǎn)化推向新高度。華為官網(wǎng)規(guī)格顯示，這機(jī)型主攝用1英寸傳感器，配雙長(zhǎng)焦鏡頭，3.7倍和9.4倍光學(xué)變焦，數(shù)字變焦到100倍。

DXOMARK的相機(jī)測(cè)試給它打了高分，強(qiáng)調(diào)低光表現(xiàn)和動(dòng)態(tài)范圍。GSMArena的評(píng)測(cè)說，鏡頭組用RYYB濾色器，變量光圈f/1.6到4.0，動(dòng)態(tài)范圍16檔，這在萬元機(jī)里是頭一份。

更關(guān)鍵的是，后置鏡頭全由本土供應(yīng)商提供，思特威的組件占大頭。Forbes報(bào)道指出，Pura 80的潛望鏡系統(tǒng)雙鏡頭設(shè)計(jì)，80毫米等效焦段，適合人像和遠(yuǎn)攝，實(shí)際拍攝中銳度高，色差小。

這系列變化反映出中國(guó)供應(yīng)鏈的韌性。iFixit雖沒直接拆Pura 80，但從前代趨勢(shì)看，本土鏡頭國(guó)產(chǎn)化是必然。華為的策略是軟硬協(xié)同，處理器雖卡在7納米，但周邊優(yōu)化補(bǔ)上差距。彭博社2024年12月的Mate 70拆解報(bào)告顯示，處理器還是SMIC的7nm+2。

電路微調(diào)了，但整體進(jìn)步放緩，這說明瓶頸在光刻機(jī)上?？杉幢闳绱?，Pura 80的相機(jī)系統(tǒng)已領(lǐng)先，Time雜志把它列進(jìn)2025最佳發(fā)明，夸它光捕獲能力強(qiáng)，能辨識(shí)150萬色階。接地氣說，這不就是消費(fèi)者要的嗎？拍張夜景不糊，變焦不虛，價(jià)格還親民。

華盛頓的警鐘與全球博弈的現(xiàn)實(shí)考量

美國(guó)那邊對(duì)這些拆解報(bào)告反應(yīng)不慢。2025年6月12日，商務(wù)部工業(yè)與安全局副部長(zhǎng)杰弗里·凱斯勒在國(guó)會(huì)聽證會(huì)上直言，華為的Ascend AI芯片2025年產(chǎn)量頂多20萬片，大部分用于國(guó)內(nèi)。

他強(qiáng)調(diào)，出口管制會(huì)繼續(xù)收緊，預(yù)測(cè)中國(guó)先進(jìn)芯片產(chǎn)能小，但不能掉以輕心，因?yàn)槟繕?biāo)是全球市場(chǎng)。Reuters和SCMP都報(bào)道了這事兒，凱斯勒還呼吁增加BIS預(yù)算，加強(qiáng)執(zhí)法。這話聽著硬氣，但數(shù)據(jù)擺在那兒，20萬片的規(guī)模對(duì)NVIDIA的百萬級(jí)產(chǎn)量來說，確實(shí)有限。

凱斯勒的證詞不是空談，商務(wù)部5月就廢止了拜登時(shí)代的AI擴(kuò)散規(guī)則，轉(zhuǎn)而強(qiáng)化芯片出口控制。EE Times分析說，這針對(duì)華為的本土AI芯片，估算產(chǎn)能低，但走私風(fēng)險(xiǎn)高。7月的國(guó)會(huì)信件提到，Kessler的評(píng)估顯示華為2025年先進(jìn)芯片僅20萬，與美國(guó)盟友的差距大。

這反映出華盛頓的策略調(diào)整，從全面封鎖轉(zhuǎn)向精準(zhǔn)打擊。可現(xiàn)實(shí)是，拆解報(bào)告一次次證明，管制雖有效，但中國(guó)企業(yè)的自研速度在追趕。彭博社10月的報(bào)道說，中國(guó)把曝光華為芯片秘密的研究員拉進(jìn)黑名單，這事兒雖敏感，但也側(cè)面說明技術(shù)保密在升級(jí)。

全球博弈里，這不光是中美的事兒。日本和歐洲的媒體也跟進(jìn)拆解，日本經(jīng)濟(jì)新聞早前就確認(rèn)了Mate 60的芯片來源。嚴(yán)謹(jǐn)說，國(guó)際事件中，出口管制涉及多邊協(xié)調(diào)，美國(guó)拉著荷蘭和日本限制ASML設(shè)備，這對(duì)EUV光刻機(jī)的卡脖子是關(guān)鍵?？扇A為的繞道，讓人看到本土替代的潛力。

長(zhǎng)遠(yuǎn)看，這場(chǎng)博弈考驗(yàn)?zāi)土?。華為的手機(jī)迭代顯示，7納米雖是瓶頸，但生態(tài)融合讓產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不減。

彭博社的追蹤報(bào)告強(qiáng)調(diào)，中國(guó)企業(yè)的低調(diào)研發(fā)是最大變量，美國(guó)的預(yù)測(cè)模型得不斷更新。這就像下棋，華盛頓出招快，可對(duì)手的應(yīng)手總出人意料。未來，管制會(huì)不會(huì)更狠？中國(guó)會(huì)不會(huì)再破紀(jì)錄？這些問號(hào)，拆解報(bào)告給不了答案，但至少讓大家看到，技術(shù)這池水，攪得越來越渾。

總的來說，從Mate 60的意外發(fā)現(xiàn)，到Pura系列的穩(wěn)步推進(jìn)，再到華盛頓的回應(yīng)，這鏈條連著全球經(jīng)濟(jì)脈絡(luò)。