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問：為什么在昆明舉辦？

近日，IEEE 第十六屆國際 ASIC 會議在昆明舉辦，長鑫存儲副總裁李紅文在 ASICON 閉幕會議上，除分享智能制造、芯片人才培養(yǎng)情況外，還披露產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展：已正式推出 LPDDR5X 系列產(chǎn)品，同時在研厚度僅 0.58mm 的 LPDDR5X，若量產(chǎn)將成業(yè)內(nèi)最薄。

此次展示的 LPDDR5X 系列，含 12GB、16GB、24GB、32GB 容量，提供多種封裝方案，速率覆蓋 8533Mbps、9600Mbps 至 10677Mbps。

長鑫科技副總裁、產(chǎn)品研發(fā)中心負(fù)責(zé)人李紅文（來源：清華大學(xué)）

閉幕演講未透露細(xì)節(jié)。在《Low Power DRAM Interface Evolution and Challenges》主題分享中，長鑫存儲的 Kevin Gao 介紹了低功耗產(chǎn)品在帶寬、電壓、時鐘樹設(shè)計(jì)、封裝及系統(tǒng)架構(gòu)的趨勢。

行業(yè)主流封裝中，POP（Package on Package）為高密度三維堆疊封裝，可垂直堆疊邏輯芯片（如處理器 / AP）與 DRAM，節(jié)省 PCB 空間并提升性能，長鑫此前 LPDDR5 即采用該封裝；MCP 為傳統(tǒng)多芯片封裝，升級版 uMCP 強(qiáng)調(diào)異構(gòu)集成，可集成 DRAM、NAND 閃存與 UFS 控制器，但存在靈活性差、測試周期長、良率難提升且依賴進(jìn)口的問題，而長鑫的 uPoP 封裝能助國內(nèi)手機(jī)廠商實(shí)現(xiàn)閃存與內(nèi)存分開生產(chǎn)組裝。

此外，Kevin 提及長鑫在研的 HiTPoP 封裝技術(shù)，其嚴(yán)格遵循 JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會）焊球布局標(biāo)準(zhǔn)，兼容現(xiàn)有主板設(shè)計(jì)，借減薄技術(shù)或改善 SoC 溫升導(dǎo)致的 DRAM 高速 IO 性能瓶頸。

封裝創(chuàng)新是國產(chǎn)移動產(chǎn)業(yè)鏈破局關(guān)鍵。過去國際存儲巨頭靠封裝捆綁主導(dǎo)市場，如今長鑫 uPoP 等技術(shù)與國產(chǎn) SoC 廠商異構(gòu)集成能力形成合力，推動高性能低功耗方案落地，加速終端國產(chǎn)化替代，重構(gòu)移動生態(tài)全球格局，且 LPDDR5X 量產(chǎn)將縮小與頭部 DRAM 大廠技術(shù)差距，助力國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵供應(yīng)鏈自主。

注：IEEE 第十六屆國際 ASIC 會議參與單位

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點(diǎn)擊報名：?。?1月5日-7日）